扇出型封裝又可分為晶圓級扇出型封裝（FOWLP）和面板級扇出型封裝（FOPLP）。面板級扇出型封裝是指將半導體芯片重新分布在大面板上，而不是使用單獨封裝的先進封裝技術。FOPLP技術是FOWLP技術的延伸，它在更大的方形載板上進行Fan-Out制程，可以將封裝的前后段制程整合在一起，使其成為一次封裝制程，從而大幅度降低各項成本。
     最早的面板級扇出型封裝從顯示面板生產線轉換而來，借鑒了扇出型晶圓級封裝的思路和技術，采用了更大的面板，因此可以量產出數(shù)倍于大尺寸晶圓的封裝產品。就面積利用率而言，面板級扇出型封裝高達95%，而扇出型晶圓級封裝低于85%。面板級扇出型封裝還具有多種性能優(yōu)勢，例如更高的器件密度、改進的電氣性能和增強的熱管理�；�于面板級扇出型封裝產品的優(yōu)秀性能，其在電源管理單元、TVS器件、射頻器件等領域得到了廣泛應用。
     國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵面板級扇出型封裝產業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。相關產業(yè)政策的出臺為面板級扇出型封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產經營環(huán)境。2023年，中國面板級扇出型封裝需求量為11.21萬片。
     面板級扇出型封裝作為新型封裝工藝，具有封裝組件密度大、性能強等優(yōu)勢而在I/O密度低和粗線寬/線距的低端或中端領域受到更多關注。目前，全球范圍內，三星電子、成科技、日月光、Nepes Lawe等企業(yè)已實現(xiàn)量產，但由于技術壁壘、資金壁壘、客戶壁壘高，加之下游市場需求較為有限，國內掌握面板級扇出型封裝技術并擁有量產能力的企業(yè)很少，僅有合肥矽邁微電子科技有限公司、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、天芯互聯(lián)科技有限公司等少數(shù)企業(yè)，且各企業(yè)目前的生產規(guī)模均不大。
     一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等技術的快速發(fā)展，面板級扇出型封裝產品有望憑借優(yōu)良的性能和成本效益，在上述新興應用領域中逐漸占據(jù)重要地位；另一方面，隨著技術的進步和產業(yè)鏈的完善，面板級扇出型封裝成本逐漸降低，使得其產品更具競爭力，進一步推動了其市場需求的增長。預計2029年，中國面板級扇出型封裝需求量將達到36.55萬片。