芯片尺寸封裝（CSP）指通過縮小封裝體積，提升封裝密度的先進封裝技術。芯片尺寸封裝具有運行成本低、能有效提升芯片電氣性能、技術成熟度高等優(yōu)勢，適用于封裝存儲芯片、邏輯芯片以及射頻芯片等多種類型芯片。
     2023年1月，國家工信部、教育部、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)布《關于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》，文件明確提到要大力發(fā)展先進寬禁帶半導體材料和封裝技術，提升我國功率半導體器件供給能力。未來伴隨國家政策支持，我國芯片尺寸封裝行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
    芯片尺寸封裝可分為覆晶型芯片尺寸封裝（FC-CSP）、晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）以及塑封型芯片尺寸封裝（塑封CSP）等。晶圓級芯片尺寸封裝指在晶圓制造環(huán)節(jié)對于整片晶圓進行封裝和測試的技術，具有生產(chǎn)周期短、封裝尺寸小、工藝成本低等優(yōu)勢，在汽車電子、消費電子、通信系統(tǒng)等領域應用廣泛。2023年全球晶圓級芯片尺寸封裝市場規(guī)模達到近30億美元，創(chuàng)造歷史新高。未來伴隨晶圓級芯片尺寸封裝技術不斷進步，我國芯片尺寸封裝行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
     芯片尺寸封裝在消費電子領域需求旺盛，其可用于平板電腦、智能手機、數(shù)碼相機以及超小型錄像機等產(chǎn)品中。近年來，隨著國民經(jīng)濟水平提升以及技術進步，我國消費電子產(chǎn)品更新迭代速度不斷加快。未來伴隨應用需求增長，我國芯片尺寸封裝行業(yè)景氣度將有所提高。
     我國芯片尺寸封裝市場主要參與者包括頎中科技、長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技、紫光展銳、深南電路等。晶方科技主營業(yè)務包括光學器件、芯片封裝及測試等，擁有空腔型晶圓級芯片尺寸封裝、光學型晶圓級芯片尺寸封裝、超薄晶圓級芯片尺寸封裝等芯片尺寸封裝技術。據(jù)晶方科技企業(yè)年報顯示，2022年公司芯片封裝及測試業(yè)務實現(xiàn)營收8.6億元，占據(jù)其業(yè)務總營收的77.5%。
    經(jīng)過多年發(fā)展，我國芯片尺寸封裝技術不斷進步，已在眾多領域獲得廣泛應用。隨著我國消費電子行業(yè)發(fā)展速度加快，芯片尺寸封裝市場空間將進一步擴展。預計未來一段時間，在國家政策支持以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力的等積極因素推動下，我國芯片尺寸封裝行業(yè)將迎來廣闊發(fā)展前景。