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報告簡介
報告目錄
2023-2030年中國芯片技術(shù)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
第一章 芯片技術(shù)相關(guān)概述
1.1 芯片技術(shù)概念闡釋
1.1.1 芯片技術(shù)概述
1.1.2 芯片架構(gòu)概述
1.2 芯片技術(shù)相關(guān)介紹
1.2.1 芯片技術(shù)特性
1.2.2 芯片技術(shù)壟斷
第二章 2022-2024年國內(nèi)外芯片技術(shù)發(fā)展綜況
2.1 全球芯片技術(shù)發(fā)展綜述
2.1.1 全球芯片技術(shù)前沿
2.1.2 全球技術(shù)創(chuàng)新趨勢
2.1.3 全球下一代芯片技術(shù)
2.2 中國芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 芯片技術(shù)設(shè)備封鎖
2.2.2 芯片技術(shù)突破創(chuàng)新
2.2.3 芯片技術(shù)發(fā)展制約
2.3 芯片技術(shù)專利申請狀況
2.3.1 2023年芯片行業(yè)專利申請概況
2.3.2 2023年芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3 2023年芯片行業(yè)專利申請人分析
2.3.4 2023年芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點
第三章 2022-2024年芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展狀況分析
3.1 中國芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
3.1.1 技術(shù)基本流程
3.1.2 技術(shù)發(fā)展階段
3.1.3 技術(shù)發(fā)展意義
3.1.4 技術(shù)參與主體
3.1.5 技術(shù)壟斷優(yōu)勢
3.1.6 技術(shù)發(fā)展效益
3.2 芯片架構(gòu)設(shè)計技術(shù)發(fā)展分析
3.2.1 技術(shù)設(shè)計原則
3.2.2 技術(shù)應(yīng)用分類
3.2.3 技術(shù)支持工具
3.2.4 技術(shù)發(fā)展階段
3.2.5 技術(shù)發(fā)展進程
3.2.6 技術(shù)發(fā)展意義
3.3 芯片EDA技術(shù)發(fā)展分析
3.3.1 技術(shù)發(fā)展歷程
3.3.2 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
3.3.3 技術(shù)發(fā)展意義
3.3.4 技術(shù)發(fā)展特點
3.3.5 技術(shù)發(fā)展進程
3.3.6 技術(shù)發(fā)展效益
第四章 2022-2024年芯片制造領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展狀況分析
4.1 中國芯片制造領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
4.1.1 技術(shù)發(fā)展歷程
4.1.2 技術(shù)發(fā)展規(guī)律
4.1.3 技術(shù)發(fā)展邏輯
4.1.4 技術(shù)發(fā)展綜況
4.1.5 技術(shù)發(fā)展進程
4.1.6 技術(shù)發(fā)展阻礙
4.2 晶圓制備技術(shù)發(fā)展分析
4.2.1 技術(shù)發(fā)展歷程
4.2.2 技術(shù)發(fā)展階段
4.2.3 技術(shù)發(fā)展意義
4.2.4 技術(shù)發(fā)展綜況
4.2.5 技術(shù)發(fā)展進程
4.2.6 技術(shù)發(fā)展效益
4.3 氧化技術(shù)發(fā)展分析
4.3.1 技術(shù)的發(fā)展分類
4.3.2 技術(shù)發(fā)展意義
4.3.3 技術(shù)發(fā)展綜況
4.3.4 技術(shù)應(yīng)用發(fā)展
4.4 光刻技術(shù)發(fā)展分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展歷程
4.4.2 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.3 技術(shù)發(fā)展意義
4.4.4 技術(shù)發(fā)展綜況
4.4.5 技術(shù)發(fā)展進程
4.4.6 技術(shù)發(fā)展效益
第五章 2022-2024年芯片封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展狀況分析
5.1 中國芯片封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)發(fā)展歷程
5.1.2 技術(shù)發(fā)展意義
5.1.3 技術(shù)發(fā)展綜況
5.1.4 技術(shù)等級劃分
5.1.5 技術(shù)功能作用
5.1.6 技術(shù)發(fā)展效益
5.2 先進封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 技術(shù)發(fā)展歷程
5.2.2 技術(shù)發(fā)展重點
5.2.3 技術(shù)發(fā)展類型
5.2.4 技術(shù)發(fā)展進程
5.2.5 技術(shù)發(fā)展前沿
5.2.6 技術(shù)發(fā)展問題
5.2.7 技術(shù)發(fā)展方向
5.3 傳統(tǒng)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)發(fā)展歷程
5.3.2 技術(shù)發(fā)展階段
5.3.3 技術(shù)發(fā)展比較
5.3.4 技術(shù)發(fā)展綜況
5.3.5 技術(shù)應(yīng)用方向
5.3.6 技術(shù)發(fā)展效益
第六章 2022-2024年芯片測試領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展狀況分析
6.1 中國芯片測試領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
6.1.1 技術(shù)發(fā)展綜況
6.1.2 技術(shù)階段分類
6.1.3 技術(shù)發(fā)展意義
6.1.4 技術(shù)發(fā)展進程
6.1.5 技術(shù)發(fā)展阻礙
6.1.6 技術(shù)發(fā)展效益
6.2 測試機技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1 技術(shù)發(fā)展歷程
6.2.2 技術(shù)發(fā)展階段
6.2.3 技術(shù)發(fā)展意義
6.2.4 技術(shù)發(fā)展綜況
6.2.5 技術(shù)發(fā)展進程
6.2.6 技術(shù)發(fā)展效益
6.3 探針卡技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1 技術(shù)發(fā)展綜況
6.3.2 技術(shù)發(fā)展階段
6.3.3 技術(shù)發(fā)展對比
6.3.4 技術(shù)發(fā)展進程
6.3.5 技術(shù)發(fā)展意義
6.3.6 技術(shù)發(fā)展效益
第七章 我國重點企業(yè)芯片技術(shù)戰(zhàn)略部署
7.1 紫光國芯微電子股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況分析
7.1.2 紫光國微技術(shù)發(fā)展歷程
7.1.3 紫光國微技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.4 紫光國微技術(shù)核心競爭力
7.1.5 紫光國微技術(shù)研發(fā)進程
7.1.6 紫光國微技術(shù)發(fā)展建議
7.1.7 紫光國微技術(shù)發(fā)展前景
7.2 中芯國際集成電路制造有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況分析
7.2.2 中芯國際技術(shù)發(fā)展歷程
7.2.3 中芯國際技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.4 中芯國際技術(shù)核心競爭力
7.2.5 中芯國際技術(shù)研發(fā)進程
7.2.6 中芯國際技術(shù)發(fā)展建議
7.2.7 中芯國際技術(shù)發(fā)展前景
7.3 華虹半導(dǎo)體有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況分析
7.3.2 華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歷程
7.3.3 華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 華虹半導(dǎo)體技術(shù)核心競爭力
7.3.5 華虹半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)進程
7.3.6 華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展建議
7.3.7 華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前景
7.4 江蘇長電科技股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況分析
7.4.2 長電科技技術(shù)發(fā)展歷程
7.4.3 長電科技技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4 長電科技技術(shù)核心競爭力
7.4.5 長電科技技術(shù)研發(fā)進程
7.4.6 長電科技技術(shù)發(fā)展建議
7.4.7 長電科技技術(shù)發(fā)展前景
第八章 芯片技術(shù)發(fā)展前景趨勢預(yù)測
8.1 芯片分類別技術(shù)趨勢
8.1.1 芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
8.1.2 邏輯技術(shù)發(fā)展趨勢
8.1.3 存儲技術(shù)發(fā)展趨勢
8.1.4 集成技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2 芯片分步驟技術(shù)趨勢
8.2.1 芯片設(shè)計技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2.2 芯片制造技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2.3 芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2.4 芯片測試技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表目錄
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權(quán)量及對應(yīng)授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權(quán)量及對應(yīng)授權(quán)率走勢圖
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)專利類型占比
圖表 截至2023年芯片行業(yè)專利審查時長
圖表 截至2023年芯片行業(yè)有效專利總量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)審中專利總量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)失效專利總量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域的專利在不同法律事件上的分布
圖表 芯片行業(yè)生命周期
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量與專利申請人數(shù)量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)專利申請中國省市分布
圖表 截至2023年芯片行業(yè)專利申請在中國各省市申請量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)主要技術(shù)分支的專利分布
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)分支的專利申請變化情況
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請人的分布情況
圖表 截至2023年芯片行業(yè)功效矩陣
圖表 截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域申請人的專利量排名情況
圖表 芯片行業(yè)專利集中度
圖表 芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表 截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域合作申請分析
圖表 截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請人技術(shù)分析
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請人逐年專利申請量
圖表 截至2023年芯片行業(yè)創(chuàng)新熱點
圖表 截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域熱門技術(shù)專利量
圖表 芯片設(shè)計流程
圖表 現(xiàn)階段市場芯片架構(gòu)對比
圖表 芯片EDA技術(shù)發(fā)展歷程
圖表 EDA對集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)形成支撐
圖表 2000-2028年EDA技術(shù)可降低設(shè)計成本趨勢
圖表 全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線
圖表 8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表 襯底晶圓材料對應(yīng)尺寸
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