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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2024-2028年中國集成電路（IC）制造市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 IC行業(yè)介紹
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測(cè)環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chip less模式
第二章 2022-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利分析
2.2.1 全球IC專利技術(shù)周期
2.2.2 全球IC專利申請(qǐng)授權(quán)
2.2.3 全球IC專利法律狀態(tài)
2.2.4 全球IC專利市場(chǎng)價(jià)值
2.2.5 全球IC專利技術(shù)類型
2.2.6 全球IC專利技術(shù)構(gòu)成
2.2.7 全球IC專利技術(shù)焦點(diǎn)
2.2.8 全球IC專利競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1 美國
2.3.2 韓國
2.3.3 日本
2.3.4 歐洲
第三章 2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
第四章 2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要
4.1.2 擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要
4.1.3 新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程
4.1.4 中國制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.1.5 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策要求
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2 IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3 行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4 團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章 2022-2024年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
5.2.5 IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.2.6 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.3 臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺(tái)灣IC制造出口情況
5.3.4 臺(tái)灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5 臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測(cè)
5.4 2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1 2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.4.2 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3 2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4 2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5 2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.5.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.5.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.6 IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1 IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7 IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.7.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.7.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場(chǎng)
6.2 設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2 IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.3 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
6.2.4 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.5 IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)人員需求
6.2.6 IC設(shè)計(jì)企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
6.2.7 IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展困境
6.2.8 IC設(shè)計(jì)行業(yè)壁壘分析
6.2.9 IC設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
6.3 封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場(chǎng)基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行
6.3.6 封裝市場(chǎng)發(fā)展方向
6.4 測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測(cè)試內(nèi)容
6.4.2 IC測(cè)試規(guī)模
6.4.3 IC測(cè)試廠商
6.4.4 IC測(cè)試趨勢(shì)
第七章 2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
7.1 IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.2 中國IC材料市場(chǎng)發(fā)展
7.1.3 IC材料市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5 IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 硅片材料對(duì)比
7.2.4 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.2.5 硅片制造廠家
7.2.6 硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.7 硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.8 硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 光刻膠市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)
7.3.5 光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.6 光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
7.3.7 光刻膠投資兼并
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展前景
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
7.4.3 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.4 材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.5 拋光材料國產(chǎn)替代
7.5 其他材料市場(chǎng)分析
7.5.1 掩膜版
7.5.2 濺射靶材
7.5.3 濕電子化學(xué)品
7.5.4 電子特種氣體
7.6 材料市場(chǎng)重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢(shì)
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
8.2.4 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機(jī)市場(chǎng)供需
8.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.5 光刻機(jī)國產(chǎn)趨勢(shì)
8.3.6 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.7 光刻機(jī)出貨情況
8.3.8 光刻機(jī)技術(shù)趨勢(shì)
8.4 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1 刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2 刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3 刻蝕機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
8.4.4 刻蝕機(jī)國產(chǎn)化率
8.4.5 刻蝕機(jī)企業(yè)動(dòng)態(tài)
8.4.6 刻蝕機(jī)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡(jiǎn)介
8.5.2 主要設(shè)備涉及
8.5.3 市場(chǎng)主要廠商
8.5.4 設(shè)備市場(chǎng)空間
8.5.5 設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目
8.6 檢測(cè)設(shè)備
8.6.1 檢測(cè)設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.6.3 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
8.6.4 工藝檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.6 FT測(cè)試設(shè)備分析
8.6.7 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇
8.6.8 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7 中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
8.7.2 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2022-2024年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
9.1 晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.3 晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.4 晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.5 晶圓制造新建產(chǎn)線
9.2 晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
9.2.3 全球晶圓代工企業(yè)制程
9.2.4 中國晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
9.2.5 中國晶圓代工企業(yè)分布
9.2.6 中國晶圓代工市場(chǎng)前景
9.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)前景
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 CMP基本概述
10.2.2 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP發(fā)展趨勢(shì)
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2022-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本情況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.2 士蘭微年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本情況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
11.3 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.4 甬矽電子集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目基本情況
11.4.2 項(xiàng)目必要性分析
11.4.3 項(xiàng)目可行性分析
11.4.4 項(xiàng)目投資概算
11.5 利揚(yáng)芯片東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目必要性分析
11.5.3 項(xiàng)目可行性分析
11.5.4 項(xiàng)目投資概算
11.5.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
第十二章 2022-2024年國外IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2 三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3 德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2022年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.3 2023年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.4.4 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
12.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十三章 2021-2024年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 華潤(rùn)微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3 IC投資基金營(yíng)收
14.2.4 IC投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場(chǎng)
14.3.2 IC制造融資市場(chǎng)
14.3.3 IC制造投資項(xiàng)目
第十五章 2024-2028年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2 2024-2028年中國集成電路制造業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.2.1 2024-2028年中國集成電路制造業(yè)影響因素分析
15.2.2 2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 晶圓制造流程
圖表2 氧化工藝的用途
圖表3 光刻工藝流程圖
圖表4 光刻工藝流程簡(jiǎn)介
圖表5 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表6 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表8 CVD與PVD工藝比較
圖表9 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表10 三種CVD工藝對(duì)比
圖表11 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12 IDM模式流程圖
圖表13 2017-2022年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表14 2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表15 2023年全球IC制造企業(yè)排名
圖表16 2021年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表17 全球集成電路行業(yè)技術(shù)周期
圖表18 2010-2022年全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表19 截至2022年全球集成電路專利法律狀態(tài)
圖表20 截至2022年全球集成電路行業(yè)專利市場(chǎng)總價(jià)值及專利價(jià)值分布情況
圖表21 截至2022年全球集成電路專利類型
圖表22 截至2022年全球集成電路被引用次數(shù)TOP10專利
圖表23 截至2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表24 截至2022年全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表25 2022年全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比
圖表26 2022年美國半導(dǎo)體企業(yè)在全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占比
圖表27 全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出水平
圖表28 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表29 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表30 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表31 2022年各月累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表32 2022年各月累計(jì)利潤(rùn)率與每百元營(yíng)業(yè)收入中的成本
圖表33 2022年分經(jīng)濟(jì)類型營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額增速
圖表34 2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表35 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表36 2016-2022年中國人口數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表37 2016-2022年中國出生人口及出生率統(tǒng)計(jì)情況
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