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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2024-2028年中國(guó)碳化硅市場(chǎng)調(diào)研及行業(yè)投資格局預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導(dǎo)體材料
1.1.1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2 第一代半導(dǎo)體材料
1.1.3 第二代半導(dǎo)體材料
1.1.4 第三代半導(dǎo)體材料
1.2 碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1 碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2 比較優(yōu)勢(shì)分析
1.2.3 主要產(chǎn)品類型
1.2.4 應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術(shù)壁壘分析
1.3.1 長(zhǎng)晶工藝技術(shù)壁壘
1.3.2 外延工藝技術(shù)壁壘
1.3.3 器件工藝技術(shù)壁壘
第二章 2022-2024年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 國(guó)際環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 市場(chǎng)產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3 專利申請(qǐng)情況
2.2.4 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.6 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.7 企業(yè)產(chǎn)能計(jì)劃
2.2.8 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 政策發(fā)展演變
2.3.3 相關(guān)政策匯總
2.3.4 列入鼓勵(lì)目錄
2.3.5 地區(qū)相關(guān)政策
2.4 技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態(tài)
2.4.4 專利申請(qǐng)省市
2.4.5 專利技術(shù)構(gòu)成
2.4.6 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
2.4.7 主要專利申請(qǐng)人
第三章 中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.4.1 進(jìn)出口規(guī)模
3.3.4.2 進(jìn)出口順逆差
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1 技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機(jī)遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4 進(jìn)口替代良機(jī)
3.5 “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2022-2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.2.5.1 切割技術(shù)優(yōu)化
4.2.5.2 拋光技術(shù)提升
4.2.6 襯底價(jià)格走勢(shì)
4.2.7 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.7.1 國(guó)際大廠陣營(yíng)
4.2.7.2 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.8 市場(chǎng)規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術(shù)流程
4.3.3 主要制造設(shè)備
4.3.4 技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5 國(guó)產(chǎn)替代加快
4.3.6 外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.7 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3.8 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術(shù)發(fā)展水平
4.4.4 器件成本結(jié)構(gòu)
4.4.5 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.6 器件價(jià)格水平
第五章 2022-2024年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展價(jià)值
5.1.4 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
5.2 中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.2.4 市場(chǎng)利潤(rùn)空間
5.3 中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2 企業(yè)分布特點(diǎn)
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業(yè)合作加快
5.3.5 企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4 碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.2 地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3 地區(qū)利好政策
5.4.4 地區(qū)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.4.5 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
5.5.1 成本及設(shè)備問(wèn)題
5.5.2 技術(shù)和人才缺乏
5.5.3 技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
5.5.4 產(chǎn)品良率偏低
5.5.5 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章 2022-2024年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3 貿(mào)易順逆差分析
6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.2.2 出口市場(chǎng)分析
6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.3.2 出口市場(chǎng)分析
第七章 2022-2024年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1 主流器件的應(yīng)用
7.1.2 下游的應(yīng)用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2 主要應(yīng)用場(chǎng)景
7.2.3 應(yīng)用需求分析
7.2.4 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.5 企業(yè)布局加快
7.2.6 應(yīng)用需求空間
7.2.7 應(yīng)用問(wèn)題及對(duì)策
7.3 5G通信
7.3.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3 應(yīng)用場(chǎng)景分析
7.3.4 企業(yè)布局加快
7.3.5 應(yīng)用問(wèn)題分析
7.3.6 應(yīng)用需求空間
7.4 軌道交通
7.4.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3 效能優(yōu)勢(shì)分析
7.4.4 應(yīng)用狀況分析
7.4.4.1 各國(guó)布局加快
7.4.4.2 國(guó)內(nèi)應(yīng)用狀況
7.4.5 項(xiàng)目應(yīng)用動(dòng)態(tài)
7.4.6 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.1.1 相關(guān)利好政策
7.5.1.2 出貨量情況
7.5.1.3 發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)
7.5.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3 主要應(yīng)用場(chǎng)景
7.5.4 技術(shù)開(kāi)發(fā)案例
7.5.5 應(yīng)用空間預(yù)測(cè)
7.5.6 應(yīng)用前景展望
7.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1 家電領(lǐng)域
7.6.2 高壓電領(lǐng)域
7.6.3 航空航天領(lǐng)域
7.6.4 服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
7.6.5.1 主要應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
7.6.5.2 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
第八章 2022-2024年國(guó)際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 Wolfspeed, Inc
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.1.4 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品介紹
8.2.3 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.4 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.2.5 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.6 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
8.3 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 主要產(chǎn)品領(lǐng)域
8.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.3.4 項(xiàng)目合作動(dòng)態(tài)
8.3.5 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.3.6 未來(lái)規(guī)劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.4.4 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 主要產(chǎn)品系列
8.5.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.4 應(yīng)用領(lǐng)域布局
8.5.5 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5.6 企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第九章 2021-2024年國(guó)內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6.1 盈利能力
9.1.6.2 償債能力
9.1.6.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.1.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來(lái)前景展望
9.2 華潤(rùn)微電子有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.2.3 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.2.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6.1 盈利能力
9.2.6.2 償債能力
9.2.6.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.2.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9 未來(lái)前景展望
9.3 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
9.3.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6.1 盈利能力
9.3.6.2 償債能力
9.3.6.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.3.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9 未來(lái)前景展望
9.4 南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5.1 盈利能力
9.4.5.2 償債能力
9.4.5.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來(lái)前景展望
9.5 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.5.3 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.5.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6.1 盈利能力
9.5.6.2 償債能力
9.5.6.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.5.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.9 未來(lái)前景展望
9.6 露笑科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5.1 盈利能力
9.6.5.2 償債能力
9.6.5.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7 未來(lái)前景展望
9.7 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.7.4 主要經(jīng)營(yíng)模式
9.7.5 企業(yè)融資布局
9.7.6 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.7.7 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
9.8 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 主要產(chǎn)品類別
9.8.3 碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.8.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.6.1 盈利能力
9.8.6.2 償債能力
9.8.6.3 運(yùn)營(yíng)能力
9.8.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.9 未來(lái)前景展望
第十章 2022-2024年中國(guó)碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規(guī)模狀況
10.1.2 融資輪次分布
10.1.3 融資地區(qū)分布
10.1.4 投資主體分布
10.1.5 IPO融資動(dòng)態(tài)
10.1.6 行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)
10.1.6.1 兼并動(dòng)態(tài)
10.1.6.2 并購(gòu)趨勢(shì)
10.2 碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1 譜析光晶完成A輪融資
10.2.2 昕感科技完成B輪融資
10.2.3 瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4 希科半導(dǎo)體Pre-A輪融資
10.2.5 泰科天潤(rùn)完成E輪融資
10.2.6 芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7 積塔半導(dǎo)體新一輪融資
10.2.8 致瞻科技完成B輪融資
10.2.9 凌銳半導(dǎo)體Pre-A輪融資
10.3 碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.6 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第十一章 2022-2024年中國(guó)碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
11.1 年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本情況
11.1.2 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.1.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.1.4 項(xiàng)目投資概算
11.1.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.1.6 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本情況
11.2.2 項(xiàng)目建設(shè)的必要性
11.2.3 項(xiàng)目建設(shè)的可行性
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.2.5 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排
11.3 碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.3.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.3.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.3.6 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.4 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目基本情況
11.4.2 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.4.3 項(xiàng)目投資概算
11.4.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.5 碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本情況
11.5.2 項(xiàng)目的必要性
11.5.3 項(xiàng)目的可行性
11.5.4 項(xiàng)目投資影響
11.5.5 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.5.6 項(xiàng)目投資估算
11.5.7 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.5.8 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
11.6 重結(jié)晶碳化硅投資合作項(xiàng)目
11.6.1 項(xiàng)目投資概況
11.6.2 投資標(biāo)的情況
11.6.3 項(xiàng)目合作主體
11.6.4 項(xiàng)目合作內(nèi)容
11.6.5 項(xiàng)目投資背景
11.6.6 項(xiàng)目投資目的
11.6.7 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
第十二章 2024-2028年碳化硅發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測(cè)
12.1.1 應(yīng)用前景展望
12.1.2 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.3 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
12.1.4 市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)
12.2 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.2.1 綜合成本優(yōu)勢(shì)
12.2.2 產(chǎn)業(yè)政策機(jī)遇
12.2.3 市場(chǎng)需求旺盛
12.2.4 國(guó)產(chǎn)化動(dòng)力強(qiáng)勁
12.2.5 市場(chǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.3 2024-2028年中國(guó)碳化硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2024-2028年中國(guó)碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.1.1 有利因素
12.3.1.2 不利因素
12.3.2 2024-2028年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表2 常見(jiàn)半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表3 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4 碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表5 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6 SiC的主要器件和廣泛應(yīng)用場(chǎng)景
圖表7 碳化硅的工藝流程
圖表8 碳化硅單晶生長(zhǎng)爐示意圖
圖表9 碳化硅外延層工藝難點(diǎn)
圖表10 碳化硅材料常見(jiàn)缺陷
圖表11 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表12 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表13 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表14 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表15 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表16 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表17 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表19 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表20 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表21 2022-2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22 2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23 SiC材料及器件發(fā)展歷程
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