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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2024-2028年中國(guó)芯片行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 2022-2024年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
1.1 中國(guó)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
1.1.1 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
1.1.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
1.1.3 主要區(qū)域布局
1.1.4 企業(yè)布局狀況
1.1.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
1.2 中國(guó)芯片企業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)分析
1.2.1 企業(yè)成立規(guī)模
1.2.2 企業(yè)注冊(cè)資本
1.2.3 企業(yè)經(jīng)濟(jì)類(lèi)型
1.2.4 企業(yè)區(qū)域分布
1.3 中國(guó)芯片制造行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.3.1 上市公司規(guī)模
1.3.2 上市公司分布
1.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
1.3.4 盈利能力分析
1.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
1.3.6 成長(zhǎng)能力分析
1.3.7 現(xiàn)金流量分析
1.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.4.1 上市公司規(guī)模
1.4.2 上市公司分布
1.4.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
1.4.4 盈利能力分析
1.4.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
1.4.6 成長(zhǎng)能力分析
1.4.7 現(xiàn)金流量分析
1.5 2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
1.5.1 2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
1.5.2 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
1.5.3 2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
1.5.4 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
1.5.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
第二章 2022-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
2.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 貿(mào)易順逆差分析
2.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
2.2.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
2.2.2 出口市場(chǎng)分析
2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
2.3.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
2.3.2 出口市場(chǎng)分析
第三章 2022-2024年中國(guó)芯片技術(shù)專利競(jìng)爭(zhēng)情況
3.1 2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)概況
3.1.1 芯片行業(yè)專利趨勢(shì)
3.1.2 芯片行業(yè)專利類(lèi)型
3.1.3 芯片行業(yè)專利審查時(shí)長(zhǎng)
3.1.4 芯片行業(yè)法律狀態(tài)
3.1.5 芯片行業(yè)法律事件
3.1.6 芯片行業(yè)技術(shù)生命周期
3.1.7 芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
3.2 2023年芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
3.2.1 芯片行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
3.2.2 芯片行業(yè)技術(shù)分支申請(qǐng)趨勢(shì)
3.2.3 芯片行業(yè)技術(shù)分支申請(qǐng)人分布
3.2.4 芯片行業(yè)技術(shù)功效矩陣
3.3 2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)人分析
3.3.1 芯片行業(yè)申請(qǐng)人排名
3.3.2 芯片行業(yè)專利集中度
3.3.3 芯片行業(yè)新入局者披露
3.3.4 芯片行業(yè)合作申請(qǐng)分析
3.3.5 芯片行業(yè)申請(qǐng)人技術(shù)分析
3.3.6 芯片行業(yè)申請(qǐng)人申請(qǐng)趨勢(shì)
3.4 2023年芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
3.4.1 芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
3.4.2 芯片領(lǐng)域熱門(mén)技術(shù)專利量
第四章 2022-2024年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
4.1 汽車(chē)芯片
4.1.1 全球汽車(chē)芯片規(guī)模
4.1.2 全球MCU芯片規(guī)模
4.1.3 全球汽車(chē)芯片份額
4.1.4 中國(guó)汽車(chē)芯片規(guī)模
4.1.5 中國(guó)汽車(chē)芯片區(qū)域分布
4.1.6 中國(guó)汽車(chē)芯片投融資情況
4.2 人工智能芯片
4.2.1 全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.2 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
4.2.5 AI芯片行業(yè)投融資情況
4.2.6 AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3 LED領(lǐng)域
4.3.1 LED芯片規(guī)模
4.3.2 行業(yè)產(chǎn)能分析
4.3.3 行業(yè)區(qū)域分布
4.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)模型
4.4 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
4.4.1 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
4.4.2 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.4.3 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.5 其他芯片
4.5.1 手機(jī)芯片出貨規(guī)模
4.5.2 電源管理芯片市場(chǎng)
4.5.3 5G芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.5.4 射頻前端芯片規(guī)模
4.5.5 生物芯片專利數(shù)量
第五章 2022-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析
5.1 北京
5.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.1.4 行業(yè)企業(yè)布局
5.1.5 行業(yè)發(fā)展集群
5.1.6 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.2 上海
5.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.2.4 行業(yè)企業(yè)布局
5.2.5 行業(yè)發(fā)展集群
5.2.6 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.2.7 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.3 深圳
5.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.3.3 行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.3.4 企業(yè)布局情況
5.3.5 行業(yè)發(fā)展集群
5.3.6 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.7 資金投入情況
5.4 廣州
5.4.1 企業(yè)布局情況
5.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.5 無(wú)錫
5.5.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.5.2 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.5.3 企業(yè)布局情況
5.5.4 行業(yè)專利數(shù)量
5.6 成都
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.2 行業(yè)產(chǎn)量變化
5.6.3 企業(yè)布局情況
5.6.4 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.6.5 主要區(qū)域布局
5.7 蘇州
5.7.1 行業(yè)規(guī)模分析
5.7.2 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.7.3 企業(yè)布局情況
5.8 杭州
5.8.1 企業(yè)布局狀況
5.8.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.8.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.9 其他地區(qū)
5.9.1 江蘇省
5.9.2 重慶市
5.9.3 寧波市
5.9.4 合肥市
5.9.5 天津市
5.9.6 東莞市
5.9.7 珠海市
第六章 2022-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
6.1 芯片設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行狀況
6.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.2 區(qū)域分布狀況
6.1.3 從業(yè)人員規(guī)模
6.1.4 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.5 人才供需情況
6.1.6 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.7 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.2 芯片制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1 全球IC制造市場(chǎng)運(yùn)行
6.2.2 全球IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3 中國(guó)IC制造銷(xiāo)售規(guī)模
6.2.4 中國(guó)IC制造市場(chǎng)占比
6.2.5 全球晶圓代工規(guī)模
6.2.6 全球晶圓代工工廠
6.2.7 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)
6.2.8 中國(guó)晶圓代工規(guī)模
6.2.9 中國(guó)晶圓代工份額
6.3 芯片封測(cè)業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 全球市場(chǎng)狀況
6.3.2 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
6.3.4 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
6.3.5 企業(yè)布局情況
6.3.6 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
6.3.7 產(chǎn)業(yè)融資情況
第七章 2021-2024年中國(guó)芯片企業(yè)排行及TOP5經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)分析
7.1 中國(guó)芯片行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況分析
7.1.1 企業(yè)投資排名
7.1.2 企業(yè)區(qū)域分布
7.2 中芯國(guó)際
7.2.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.2.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.2.4 投資項(xiàng)目分析
7.2.5 研發(fā)創(chuàng)新分析
7.3 北方華創(chuàng)
7.3.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.3.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.3.4 投資布局分析
7.3.5 投資項(xiàng)目分析
7.3.6 研發(fā)創(chuàng)新分析
7.4 海光信息
7.4.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.4.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.4.4 投資項(xiàng)目分析
7.4.5 研發(fā)創(chuàng)新分析
7.5 韋爾股份
7.5.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.5.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.5.4 投資布局分析
7.5.5 投資項(xiàng)目分析
7.5.6 研發(fā)創(chuàng)新分析
7.6 中微公司
7.6.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.6.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.6.4 對(duì)外投資分析
7.6.5 投資項(xiàng)目分析
7.6.6 研發(fā)創(chuàng)新分析
第八章 2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)投融資數(shù)據(jù)分析
8.1 中國(guó)芯片投融資規(guī)模分析
8.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
8.1.2 投融資輪次分布情況
8.1.3 投融資省市分布情況
8.1.4 投融資事件比較分析
8.1.5 投融資事件賽道分布
8.2 中國(guó)芯片投資競(jìng)爭(zhēng)分析
8.2.1 投資機(jī)構(gòu)排名
8.2.2 投資次數(shù)排名
8.2.3 投資區(qū)域排名
8.2.4 投資幣種統(tǒng)計(jì)
第九章 2024-2028年中國(guó)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.1 2024-2028年中國(guó)芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)
9.2 2024-2028年中國(guó)芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 2017-2022中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額
圖表 2013-2021年中國(guó)芯片市場(chǎng)行業(yè)占比情況
圖表 2022年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按總市值）
圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表 2021年全球晶圓代工廠營(yíng)收TOP10
圖表 2021年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)代工TOP10
圖表 2015-2023年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)成立數(shù)量
圖表 2022年我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表 2023年我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表 截至2023年我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類(lèi)型分布
圖表 截至2023年我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類(lèi)型分布
圖表 集成電路制造行業(yè)上市公司名單
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 集成電路制造行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 集成電路制造行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2021-2022年集成電路制造行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表 2022-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司名單
圖表 2019-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2019-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表 2019-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表 2019-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
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