晶圓切割機(jī)又稱晶圓劃片機(jī)，指能將晶圓切割成芯片的機(jī)器設(shè)備。晶圓切割機(jī)需具備切割精度高、切割速度快、操作便捷、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
      晶圓切割機(jī)種類極為豐富。按照加工方式不同，晶圓切割機(jī)可分為晶圓刀片切割機(jī)以及晶圓激光切割機(jī)兩種類型。晶圓刀片切割機(jī)屬于傳統(tǒng)晶圓切割機(jī)，可細(xì)分為直線式晶圓切割機(jī)以及旋轉(zhuǎn)盤式晶圓切割機(jī)兩種。晶圓激光切割機(jī)指利用激光束照射晶圓，以達(dá)到切割效果的設(shè)備，具有加工速度快、可實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸切割、自動(dòng)化程度高等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望成為晶圓切割機(jī)市場(chǎng)主流產(chǎn)品。
     晶圓切割機(jī)通常由切割臺(tái)、切割頭以及控制系統(tǒng)等構(gòu)成。切割臺(tái)主要用于支撐和固定晶圓；切割頭為晶圓切割機(jī)重要組件，主要用于切割晶圓；控制系統(tǒng)為晶圓切割機(jī)核心組件，能夠控制切割速度以及切割深度。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)晶圓切割機(jī)高度依賴進(jìn)口。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)晶圓切割技術(shù)不斷進(jìn)步，帶動(dòng)晶圓切割機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。
     晶圓切割機(jī)為晶圓加工環(huán)節(jié)使用的重要設(shè)備。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)晶圓產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)。2023年我國(guó)晶圓月均產(chǎn)量達(dá)到近800萬(wàn)片，創(chuàng)造歷史新高。近年來(lái)，在應(yīng)用需求拉動(dòng)下，我國(guó)晶圓行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，12英寸晶圓未來(lái)有望成為市場(chǎng)主流。北京、無(wú)錫、武漢、西安、上海、合肥等地為我國(guó)12英寸晶圓主產(chǎn)區(qū)。未來(lái)隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)晶圓切割機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
     我國(guó)晶圓切割機(jī)主要生產(chǎn)商包括中國(guó)長(zhǎng)城、華工科技、光力科技等。華工科技專注于激光加工裝備、光電器件、激光全息膜等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，2023年7月，其成功研制出我國(guó)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)化高端晶圓激光切割設(shè)備。
     受益于我國(guó)晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，晶圓切割機(jī)應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)。我國(guó)晶圓切割機(jī)行業(yè)起步較晚，在行業(yè)發(fā)展初期，需求高度依賴進(jìn)口。近年來(lái)，在國(guó)家政策支持以及本土企業(yè)自主研發(fā)實(shí)力提升等積極因素推動(dòng)下，我國(guó)晶圓切割機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，高性能將成為我國(guó)晶圓切割機(jī)行業(yè)發(fā)展主流趨勢(shì)。