金屬封裝，作為電子封裝的一種形式，核心在于以金屬為外殼或底座，將芯片直接或通過基板穩(wěn)固安裝上面。傳統(tǒng)的金屬封裝材料涵蓋了諸如鐵、銅、鉬和鎳等金屬及其合金，外殼則常采用鍍金工藝，以增強性能和美觀度。金屬封裝外殼能夠集成部分元器件，使封裝形狀更具多樣性，同時散熱迅速，體積小巧，成本相對較低。
　　為降低金屬封裝成本與重量，企業(yè)研究人員正探索新型材料的應用。其中，鈦合金、鋁合金等輕質(zhì)高強度的金屬材料，有望在未來成為金屬封裝的主導材料。這些新型材料不僅展現(xiàn)出卓越的導熱性能和電磁屏蔽效果，更能有效減輕金屬封裝的重量，有助于實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化與輕量化，進而提升整體性能與便攜性。
　　金屬封裝目前已在高端領(lǐng)域，如航空航天、國防及光通信等得到廣泛應用。在這些領(lǐng)域，電子設(shè)備常需面對極端環(huán)境條件的挑戰(zhàn)，如高溫、高濕及強電磁干擾等。金屬封裝為內(nèi)部電子元器件提供堅實的保護，能夠在復雜環(huán)境中穩(wěn)定、可靠地運行。金屬封裝作為電子元器件關(guān)鍵部分，市場需求受電子行業(yè)興衰影響。當前，全球移動設(shè)備普及，電子消費品市場規(guī)模持續(xù)增長，推動金屬封裝市場規(guī)模擴大。
　　在全球范圍內(nèi)，金屬封裝市場主要集中在中國、日本和歐洲等地區(qū)。2023年全球金屬封裝市場規(guī)模已達到207.32億元。中國金屬封裝市場表現(xiàn)優(yōu)秀，其市場規(guī)模達到55.60億元，占據(jù)全球市場規(guī)模的26.82%。
　　金屬封裝行業(yè)具有較高的門檻，體現(xiàn)在資金和技術(shù)方面。企業(yè)需投入大量資金并配備強大的研發(fā)團隊進行技術(shù)創(chuàng)新。這種壁壘有效限制了新進入者的數(shù)量，金屬封裝市場競爭格局相對穩(wěn)定性。目前，國內(nèi)金屬封裝行業(yè)已擁有一批規(guī)模較大的生產(chǎn)企業(yè)。這些企業(yè)包括長興電子、凱瑞電子、圣達電子科技和開恒電子等。
　　工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布的《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，提出推動先進基礎(chǔ)材料如有色金屬、化工、無機非金屬的升級。有色金屬作為金屬封裝的材料，這一政策的發(fā)布，將提升金屬封裝的堅固性、耐用性，并可能降低生產(chǎn)成本。金屬封裝企業(yè)應積極把握政策機遇，加大研發(fā)投入，提升創(chuàng)新能力，以應對市場競爭。