Low-α球形硅微粉及球形氧化鋁簡(jiǎn)稱(chēng)Low-α球硅及球鋁，是一種低α粒子含量的納米級(jí)球形封裝材料，具有α粒子含量低、強(qiáng)度高、散熱性能好、絕緣性?xún)?yōu)、球形化率高等特點(diǎn)。
在半導(dǎo)體器件中，天然放射性元素鈾會(huì)攜帶α粒子，當(dāng)其被射入微電子器件靈敏區(qū)時(shí)，會(huì)發(fā)生單粒子效應(yīng)，導(dǎo)致CPU運(yùn)行異常，因此環(huán)氧塑封料（EMC）中α粒子含量對(duì)芯片穩(wěn)定運(yùn)行具有一定影響。顆粒環(huán)氧塑封料（GMC）是EMC的一種，具有加工成型性好、熱膨脹系數(shù)低等特點(diǎn)。
Low-α球硅及球鋁是顆粒環(huán)氧塑封料（GMC）用主要填料，占GMC重量的80%以上。全球范圍內(nèi)，日本為最大的GMC生產(chǎn)和供應(yīng)國(guó)，主要包括日本住友電木、日本Resonac、昭和電工等企業(yè)。目前我國(guó)GMC市場(chǎng)仍由國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，GMC國(guó)產(chǎn)替代廣闊。近年來(lái)，在華海誠(chéng)科、衡所華威、北京科化、長(zhǎng)興電子等企業(yè)積極布局下，我國(guó)高性能環(huán)氧塑封料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，Low-α球硅及球鋁市場(chǎng)需求隨之釋放。
作為GMC主要功能填料，Low-α球硅及球鋁主要應(yīng)用在光電子器件、集成電路先進(jìn)封裝中，尤其是HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）先進(jìn)封裝。我國(guó)是全球電子制造中心，Low-α球硅及球鋁市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，2024年第一季度集成電路產(chǎn)量為981億個(gè)，同比增長(zhǎng)高達(dá)40.0%。
Low-α球硅及球鋁生產(chǎn)難度大、技術(shù)門(mén)檻高，目前國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)較少，主要包括安徽壹石通、聯(lián)瑞新材、凱盛科技等。
安徽壹石通成立于2006年，是國(guó)內(nèi)Low-α球形氧化鋁代表性量產(chǎn)企業(yè)之一，也是全球少數(shù)能夠量產(chǎn)low-α射線(xiàn)球形氧化鋁的企業(yè)。安徽壹石通的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項(xiàng)目于2023年底進(jìn)入產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試階段，其Low-α球形氧化鋁直接用戶(hù)主要是EMC、GMC廠(chǎng)家，客戶(hù)端測(cè)試驗(yàn)證進(jìn)展順利。
Low-α球硅及球鋁是HBM封裝用環(huán)氧塑封料最主要的功能填充材料，且Low-α球硅及球鋁使用占比隨HBM散熱要求提升而增加。Low-α球硅及球鋁生產(chǎn)難度大、技術(shù)壁壘高、市場(chǎng)價(jià)格高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求多集中在日韓企業(yè)中，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。未來(lái)隨著技術(shù)突破、相關(guān)項(xiàng)目投產(chǎn)，我國(guó)Low-α球硅及球鋁市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化水平有望提升。