玻璃封裝基板指以玻璃為芯板制成的基板材料。與傳統(tǒng)陶瓷封裝基板相比，玻璃封裝基板具有通孔密度高、耗損低、表面平整度高、機械性能好等優(yōu)勢，為集成電路封裝技術(shù)中使用的新型封裝材料。按照原材料不同，玻璃封裝基板可分為石英玻璃基板、硅基玻璃基板、鈉硅玻璃基板、草酸鉀玻璃基板等多種類型。
   2023年1月，國家工信部、教育部、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》，文件明確提到要提升功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)能力，發(fā)展先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)封裝技術(shù)。未來伴隨國家政策支持，我國封裝基板行業(yè)發(fā)展速度將有所加快，屆時玻璃封裝基板將迎來廣闊市場前景。
   玻璃封裝基板主要用于集成電路封裝環(huán)節(jié)。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路行業(yè)發(fā)展速度有所加快。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長6.9%。集成電路封裝材料需具備導(dǎo)熱系數(shù)高、電絕緣性好、化學(xué)穩(wěn)定性佳等特性。玻璃封裝基板綜合性能優(yōu)良，未來伴隨集成電路產(chǎn)量增長，其市場空間將進(jìn)一步擴展。
全球玻璃封裝基板主要生產(chǎn)商包括美國英特爾公司（Intel）、韓國三星電機公司（SEMCO）等。英特爾為全球首家具備玻璃封裝基板自主研發(fā)及生產(chǎn)實力的企業(yè)，其產(chǎn)品具有互連密度高、電介質(zhì)損耗低等優(yōu)勢。三星電機專注于SIP技術(shù)用封裝基板的研發(fā)以及生產(chǎn)，預(yù)計2024年9月將建設(shè)完成玻璃封裝基板中試線。
   在本土市場方面，我國玻璃封裝基板主要生產(chǎn)商包括沃格光電、美迪凱、凱盛科技、瑞豐光電、東旭光電等。沃格光電正在積極推進(jìn)玻璃基TGV技術(shù)的研發(fā)工作，未來有望成為我國玻璃封裝基板代表企業(yè)。據(jù)沃格光電公司公告顯示，2024年一季度，公司實現(xiàn)營收5.3億元，同比增長52%。
   隨著我國集成電路產(chǎn)量增長，玻璃封裝基板市場空間不斷擴展。受益于國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國玻璃封裝基板行業(yè)發(fā)展速度有所加快。在市場競爭方面，目前海外企業(yè)仍占據(jù)全球玻璃封裝基板市場主導(dǎo)地位，本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升自身競爭優(yōu)勢。