埋入式封裝基板指直接將有源或無源器件嵌入到基板內部的封裝基板。埋入式封裝基板具有散熱能力強、集成度高、可有效縮短信號傳輸路徑、封裝可靠性高、耐熱性好等優(yōu)勢，在圖形處理單元、高端服務器、高速網絡設備、便攜式電子設備、移動通信設備等領域擁有廣闊應用前景。
按照技術不同，埋入式封裝基板可分為有源器件埋入式封裝基板以及無源器件埋入式封裝基板兩種類型。有源器件埋入式封裝基板可細分為芯片后置型埋入式封裝基板以及芯片先置型埋入式封裝基板；無源器件埋入式封裝基板可細分為分立埋入式封裝基板以及平面埋入式封裝基板。無源器件埋入式封裝基板產生于上世紀七十年代，經過多年發(fā)展，其技術成熟度不斷提升，已在眾多領域獲得廣泛應用。
   嵌入式多核心互聯(lián)橋接（EMIB）屬于新型埋入式基板技術，最早由美國英特爾公司（Intel）開發(fā)成功，該技術通過縮小元件之間的距離，以提升封裝基板的電學性能、抗干擾能力以及模塊集成度。未來伴隨EMIB技術不斷進步，埋入式封裝基板行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。
埋入式封裝基板在眾多領域擁有廣闊應用前景。近年來，伴隨市場需求增長以及技術進步，消費電子行業(yè)逐漸往輕量化、小體積方向發(fā)展。在此背景下，便攜式電子設備行業(yè)景氣度有所提升。埋入式封裝基板可用于智能手機、平板電腦等產品的封裝環(huán)節(jié)，未來在應用需求拉動下，其行業(yè)發(fā)展空間將進一步擴展。
   我國埋入式封裝基板市場主要參與者包括佛山藍箭電子股份有限公司、深南電路股份有限公司、南通越亞半導體有限公司等。藍箭電子主營業(yè)務為半導體封裝測試，目前公司正在積極開展對于芯片級封裝技術以及埋入式板級封裝結構的研究，未來有望成為我國埋入式封裝基板代表企業(yè)。
   隨著全球半導體產業(yè)向我國大陸轉移，埋入式封裝基板應用需求將不斷增長，其行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。目前，受技術壁壘高等因素限制，我國高性能埋入式封裝基板市場占比較低。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國埋入式封裝基板行業(yè)景氣度有望提升。