無芯封裝基板指去除作為核心支撐層的芯板，僅由積層板構(gòu)成的封裝基板。與傳統(tǒng)帶有芯層的封裝基板相比，無芯封裝基板具有輕量化、密度高、信號傳輸質(zhì)量高、散熱性能好、布線靈活性好等優(yōu)勢，在系統(tǒng)級封裝（SIP）、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）以及倒裝芯片球柵格陣列封裝（FC-BGA）等先進封裝技術(shù)中應用較多。
   受益于國家政策支持以及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國封裝基板市場規(guī)模持續(xù)增長。2023年我國封裝基板市場規(guī)模達到近210億元，創(chuàng)造歷史新高。無芯封裝基板屬于新一代封裝基板，未來伴隨封裝基板市場需求不斷增長，其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
   無芯封裝基板通常以帶有雙面銅箔的聚酰亞胺（PI）作為其絕緣層，以ABF樹脂作為其絕緣材料，經(jīng)鉆孔、電鍍、刻蝕、壓合等流程制得成品。無芯封裝基板存在加工難度大、生產(chǎn)成本高等問題，目前尚未實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。未來伴隨技術(shù)進步以及生產(chǎn)成本降低，無芯封裝基板行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
   無芯封裝基板在先進封裝技術(shù)中應用較多。近年來，伴隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國半導體器件市場空間持續(xù)擴展。SIP、FO-WLP以及FC-BGA等先進封裝技術(shù)可滿足高性能半導體器件封裝需求。未來伴隨下游行業(yè)景氣度提升，無芯封裝基板市場空間將有所擴展。
   興森科技、深南電路、芯聯(lián)創(chuàng)展、珠海越亞、榮耀終端等為我國無芯封裝基板市場主要參與者。由于無芯封裝基板存在易翹曲、缺乏剛性芯板支撐等問題，我國具備為其生產(chǎn)實力的企業(yè)數(shù)量較少，這是行業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)。深南電路專注于電子互聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》、《一種無芯封裝基板的承載板及制備方法》等多項專利，為我國無芯封裝基板代表企業(yè)。
   無芯封裝基板作為一種新型封裝基板，適用于多種先進封裝技術(shù)，未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，其市場需求將日益旺盛。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高以及自身性能缺陷等因素影響，我國無芯封裝基板市場占比較低，行業(yè)發(fā)展緩慢。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國無芯封裝基板行業(yè)發(fā)展空間將進一步擴展。