氮化硅AMB陶瓷基板（AMB-SiN）指以氮化硅作為基板材料制成的AMB陶瓷基板。氮化硅AMB陶瓷基板具有耐高溫、熱導(dǎo)率高、抗彎強度大、功率密度高、載流能力好等優(yōu)勢，在高電流功率半導(dǎo)體、混合動力車功率半導(dǎo)體以及電動汽車功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用較多。
氮化硅為氮化硅AMB陶瓷基板主要基材。氮化硅具有高溫抗氧化性好、熱穩(wěn)定性佳、機械性能好、耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，作為第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高壓等場景應(yīng)用需求旺盛。氣相沉積法、熱解法、反應(yīng)燒結(jié)法、熱壓燒結(jié)法等為氮化硅主要制備方法。經(jīng)過多年發(fā)展，我國氮化硅技術(shù)不斷進步，其產(chǎn)量長期保持增長趨勢。未來伴隨原材料供應(yīng)量增長，我國氮化硅AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
氮化硅AMB陶瓷基板為AMB陶瓷基板細分產(chǎn)品，占據(jù)其市場近九成份額。AMB陶瓷基板采用活性金屬釬焊技術(shù)制成，與傳統(tǒng)DBC陶瓷基板相比，其具有熱阻小、熱導(dǎo)率高、電氣互連性好等優(yōu)勢。受益于下游應(yīng)用需求增長，AMB陶瓷基板市場空間持續(xù)擴展。2023年我國AMB陶瓷基板市場規(guī)模同比增長近50%。在此背景下，氮化硅AMB陶瓷基板行業(yè)景氣度將進一步提升。
氮化硅AMB陶瓷基板可用于功率半導(dǎo)體封裝模塊，汽車制造、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域為其主要需求端。近年來，伴隨經(jīng)濟發(fā)展速度加快，我國新能源汽車產(chǎn)銷量不斷增長。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國新能源汽車產(chǎn)量達到958.7萬輛，銷量達到949.5萬輛。氮化硅AMB陶瓷基板能在高溫、高壓環(huán)境中工作，為車用IGBT模塊封裝基礎(chǔ)材料。
全球氮化硅AMB陶瓷基板主要生產(chǎn)商包括日本電化、美國羅杰斯、日本京瓷、日本東芝等。在本土方面，我國氮化硅AMB陶瓷基板市場參與者包括漠石科技、博敏電子、天楊電子等。博敏電子專注于新型電子元器件、電路板封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國氮化硅AMB陶瓷基板代表企業(yè)。
氮化硅AMB陶瓷基板作為AMB陶瓷基板市場主流產(chǎn)品，在新能源汽車領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著技術(shù)進步以及市場需求增長，氮化硅AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。目前，我國氮化硅AMB陶瓷基板市場參與者較少，未來隨著行業(yè)景氣度提升，相關(guān)企業(yè)數(shù)量將進一步增長。