銅鉻鋯引線框架材料，是一種高強(qiáng)度、高耐磨、高耐蝕、高導(dǎo)電性，用作集成電路芯片載體，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)外部電路連接的材料，是一種新型引線框架材料。
　　引線框架材料在絕大多數(shù)集中電路中不可或缺，在信息化時(shí)代背景下，全球市場(chǎng)需求量大。2023年，全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模約為36.7億美元；預(yù)計(jì)2023-2029年，全球引線框架市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為4%。
　　引線框架材料需要具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、強(qiáng)度、剛度、耐熱性、耐蝕性、抗氧化性、成型性、釬焊性等性能，通常采用銅合金，為提高綜合性能并降低成本，多元系銅合金最為常見。早期引線框架材料主要采用銅鐵磷材料，目前銅鎳硅材料應(yīng)用比例快速攀升，與這兩大類材料相比，銅鉻鋯合金在強(qiáng)度、導(dǎo)電率等性能方面更為優(yōu)異，是一種理想的引線框架材料。
　　隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，終端設(shè)備輕薄小型化、功能多樣化成為趨勢(shì)，芯片封裝要求不斷提高，市場(chǎng)對(duì)引線框架材料的力學(xué)性能、散熱導(dǎo)電性能、可靠性、功耗等要求隨之不斷提升，銅鉻鋯引線框架材料競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)日益明顯，市場(chǎng)潛力不斷增大。
　　銅鉻鋯引線框架材料作為一種高性能引線框架材料，研制技術(shù)壁壘高。在全球范圍內(nèi)，日本、德國(guó)是銅鉻鋯引線框架材料主要供應(yīng)國(guó)，代表性企業(yè)有日本神戶制鋼（KOBELCO）、日本住友金屬（Sumitomo Metals）、德國(guó)維蘭德（Wieland）等。一直以來，我國(guó)銅鉻鋯引線框架材料市場(chǎng)需求對(duì)外依賴度大。
　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)�？焖贁U(kuò)大，引線框架材料自主研發(fā)生產(chǎn)重要性日益突出，進(jìn)入布局企業(yè)逐漸增多。在高端銅鉻鋯引線框架材料方面，我國(guó)寧波博威合金材料股份有限公司已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。除此之外，我國(guó)還有天津理工大學(xué)、浙江力博實(shí)業(yè)股份有限公司等高校與企業(yè)進(jìn)行銅鉻鋯引線框架材料的技術(shù)研究。
由國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的自2024年2月1日起正式實(shí)施的新版《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》中，超大規(guī)模集成電路銅鎳硅和銅鉻鋯引線框架材料被列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目。在國(guó)家支持力度不斷加大、相關(guān)技術(shù)瓶頸不斷突破背景下，未來，我國(guó)銅鉻鋯引線框架材料自給能力有望持續(xù)提升。