銅鎳硅引線框架材料，是以銅（Cu）為主要材料，添加鎳（Ni）、硅（Si）以及其他微量元素制造而成的銅合金，用作集成電路的芯片載體。20世紀(jì)80年代以來，全球多個國家陸續(xù)對銅鎳硅引線框架材料進(jìn)行開發(fā)，上市產(chǎn)品種類不斷增多。
　　在集成電路中，引線框架起到芯片內(nèi)部電路與外部電路連接、散熱的作用。引線框架材料需要具備優(yōu)良的強(qiáng)度、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及良好的蝕刻性、釬焊性，銅合金是主流產(chǎn)品。為提高性能、降低成本，多元系銅合金成為引線框架材料的發(fā)展趨勢，銅鎳硅是銅合金引線框架材料產(chǎn)品中最具發(fā)展?jié)摿Φ南盗兄�一�?BR>　　2023年，全球引線框架市場規(guī)模約為36.7億美元，預(yù)計2023-2029年將繼續(xù)以4%左右的年復(fù)合增長率增長。在全球引線框架材料市場中，銅鐵磷系材料占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著集成電路行業(yè)對引線框架材料的性能要求不斷提升，保留優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力的同時可以提高強(qiáng)度的銅鎳硅引線框架材料受關(guān)注度不斷提高，應(yīng)用比例不斷攀升。
　　在全球范圍內(nèi)，日本、美國、德國等國家在銅鎳硅引線框架材料領(lǐng)域研究起步較早，代表性生產(chǎn)商主要有日本三菱伸銅、日本古河電氣、日本住友電工、美國奧林、德國維蘭德等。其中，美國奧林率先開發(fā)出C7025銅鎳硅引線框架材料，具有強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性優(yōu)、導(dǎo)電性好等特點，適用于高密度集成電路封裝。
　　我國銅鎳硅引線框架材料行業(yè)起步較晚，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，根據(jù)工信部公布數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長6.9%。在此背景下，我國引線框架材料需求旺盛，推動我國銅鎳硅引線框架材料行業(yè)發(fā)展速度加快�，F(xiàn)階段，我國銅鎳硅引線框架材料市場企業(yè)主要有寧波博威合金材料股份有限公司、寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司等。
   我國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重視，銅鎳硅引線框架材料行業(yè)同樣受到關(guān)注。我國“十四五”國家重點研發(fā)計劃“高端功能與智能材料”重點專項中，包括“高端集成電路引線框架銅合金材料研發(fā)與應(yīng)用”；國家發(fā)改委修訂發(fā)布的最新版《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》中，超大規(guī)模集成電路銅鎳硅和銅鉻鋯引線框架材料被列為鼓勵類項目。我國銅鎳硅引線框架材料行業(yè)發(fā)展迎來利好。