歡迎您光臨中國的行業(yè)報告門戶弘博報告!
分享到:
2024-2029年我國量子點(diǎn)成像芯片深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告
2024-06-07
  • [報告ID] 211665
  • [關(guān)鍵詞] 量子點(diǎn)成像芯片深度分析
  • [報告名稱] 2024-2029年我國量子點(diǎn)成像芯片深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2024/5/5
  • [報告頁數(shù)] 頁
  • [報告字?jǐn)?shù)] 字
  • [圖 表 數(shù)] 個
  • [報告價格] 印刷版 電子版 印刷+電子
  • [傳真訂購]
加入收藏 文字:[    ]
報告簡介

   量子點(diǎn)成像芯片屬于高端成像芯片,我國相關(guān)研究單位及企業(yè)有光谷實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)、中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司、上海技術(shù)物理研究所等。
  量子點(diǎn)成像芯片又稱視覺芯片,是一種基于膠體量子點(diǎn)紅外探測成像技術(shù)制造的成像芯片,利用膠體量子點(diǎn)材料捕獲短波紅外光,并將其轉(zhuǎn)換為電信號。
  量子點(diǎn)(QDs)又稱半導(dǎo)體納米晶,是一種半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)。量子點(diǎn)主要有化學(xué)溶液生長法、外延生長法、電場約束法三種制備工藝,我國量子點(diǎn)市場布局企業(yè)有納晶科技、廈門玻爾科技、陽明量子科技、惠柏新材、至精科技、至精科技等。膠體量子點(diǎn)(CQDs)是量子點(diǎn)中最大的一類,具有發(fā)光效率高、溫度穩(wěn)定性良好、低光學(xué)增益閾值、發(fā)射光譜半峰寬小等特點(diǎn),且具備量子限域效應(yīng)。
  量子點(diǎn)材料是我國重點(diǎn)發(fā)展前沿材料之一,且國內(nèi)開展量子點(diǎn)材料市場應(yīng)用工作的院校和企業(yè)越來越多,量子點(diǎn)材料大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化時期即將到來。量子點(diǎn)材料產(chǎn)業(yè)低成本、大規(guī)模發(fā)展,將為量子點(diǎn)成像芯片開發(fā)和應(yīng)用奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。
  量子點(diǎn)成像芯片具有圖像分辨率高、性價比高、探測波段高度可定制化、加工成本低等優(yōu)勢,在自動駕駛、食品檢測、半導(dǎo)體檢測、機(jī)器視覺、物質(zhì)鑒別、生物成像、科學(xué)研究、化工品分選、無損探傷等領(lǐng)域具有巨大應(yīng)用潛力。
  華中科技大學(xué)唐江教授團(tuán)隊(duì)研制出國內(nèi)首款硫化鉛膠體量子點(diǎn)紅外成像芯片。2024年光谷實(shí)驗(yàn)室與華中科技大學(xué)等科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片實(shí)現(xiàn)了短波紅外成像,目前已完成小試、中試,且成本將降低90%以上。
  中芯熱成是國內(nèi)專注紅外量子點(diǎn)材料成像芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),圍繞具有“量子限域效應(yīng)”的紅外膠體量子點(diǎn)體系,研制出了一系列大面陣紅外焦平面探測器,覆蓋了短波紅外、中波紅外至長波紅外波段。2024年中芯熱成的“新型膠體量子點(diǎn)紅外成像芯片”入選光電匯主辦的“2023年度中國十大光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)”名單。
  全球范圍內(nèi),我國、美國在量子點(diǎn)紅外成像領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平,相關(guān)專利布局最多,我國在2022-2023年左右相關(guān)專利布局量實(shí)現(xiàn)反超。近年來,我國在量子點(diǎn)成像領(lǐng)域取得了重要突破,隨著技術(shù)進(jìn)步、研究深入,量子點(diǎn)成像芯片有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

 


報告目錄
2024-2029年我國量子點(diǎn)成像芯片深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告
 

第一章 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片定義及分類
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)的定義
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、量子點(diǎn)成像芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、量子點(diǎn)成像芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)地位分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)對經(jīng)濟(jì)增長的影響
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)對人民生活的影響
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)關(guān)聯(lián)度情況

第二章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)銷售情況分析
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)財務(wù)能力預(yù)測分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)營運(yùn)能力分析與預(yù)測
四、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測

第三章 中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、國際技術(shù)發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)技術(shù)水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向

第四章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場運(yùn)行分析
一、2019-2023年中國市場量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國市場量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國市場量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2023年中國市場量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢分析
一、中國量子點(diǎn)成像芯片業(yè)市場價格影響因素分析
二、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)的發(fā)展建議

第五章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)進(jìn)出口市場分析
第一節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片進(jìn)出口市場分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2023年進(jìn)出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年量子點(diǎn)成像芯片進(jìn)出口預(yù)測
一、2024-2029年量子點(diǎn)成像芯片進(jìn)口預(yù)測
二、2024-2029年量子點(diǎn)成像芯片出口預(yù)測

第六章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場需求分析
一、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場供給分析
一、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場供需平衡分析

第七章 2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)上游介紹
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)上游對量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)下游介紹
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析

第八章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭格局分析
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)集中度分析
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2023年量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)競爭策略分析

第九章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析

第十章 2019-2023年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析


第十一章 2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2024-2029年行業(yè)需求預(yù)測
二、2024-2029年行業(yè)供給預(yù)測
三、2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)市場價格走勢預(yù)測
第三節(jié) 2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
一、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
第四節(jié) 我國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機(jī)會分析
四、風(fēng)險分析

第十二章 2024-2029年中國量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
一、投資領(lǐng)域
二、主要項(xiàng)目
第二節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場風(fēng)險
二、成本風(fēng)險
三、貿(mào)易風(fēng)險
第三節(jié) 量子點(diǎn)成像芯片行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機(jī)
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
文字:[    ] [ 打印本頁 ] [ 返回頂部 ]
1.客戶確定購買意向
2.簽訂購買合同
3.客戶支付款項(xiàng)
4.提交資料
5.款到快遞發(fā)票