BGA錫球又稱BGA錫珠，指用于BGA封裝技術中的連接材料。BGA錫球對于含氧量、直徑公差以及真圓度要求較高，消費電子、汽車電子等領域為其終端市場。
BGA錫球主要制備方法包括AC-DC霧化法、切絲重熔法、壓電振動法、機械振動法、氣霧化法、靜電霧化法以及離心霧化法等。切絲重熔法為BGA錫球主流制備方法，該法先將錫合金制成細絲，再利用裁切設備對細絲進行裁切，再經過熔融、冷卻、成型、篩分、清洗、檢驗等流程制得成品，具有原材料利用率高、成品質量較好等優(yōu)勢，適用于制備不同直徑的BGA錫球。
BGA錫球對于生產設備要求較高，我國企業(yè)尚不具備高品質BGA錫球生產設備量產能力，需求高度依賴進口。近年來，伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國BGA錫球生產設備相關專利數(shù)量有所增加，包括《一種BGA錫球圓度篩選機篩板斜度調整裝置》、《一種BGA錫球自動點數(shù)裝料機》、《一種BGA錫球的制備裝置》等。
BGA封裝全稱為球柵陣列封裝，指以錫球作為封裝結構引腳，進而實現(xiàn)印刷線路板與電路I/O端相連接的封裝技術。BGA封裝技術具有自對準能力強、可靠性高、散熱性能好、引腳密度高等優(yōu)勢，可用于封裝消費電子產品的內存條以及主板控制芯片組。近年來，伴隨經濟發(fā)展速度加快以及技術進步，我國消費電子行業(yè)景氣度不斷提升，這將為BGA錫球帶來廣闊市場空間。
目前，受生產設備供應不足以及技術壁壘高等因素限制，我國BGA錫球市場被海外企業(yè)占據(jù)主導，包括韓國MKE公司、韓國德山公司（DUKSAN）、日本千住集團（SENJU）等。與日、韓等國相比，我國BGA錫球行業(yè)起步較晚，本土企業(yè)市場占有率較低，主要包括新華錦、錫業(yè)股份、錫喜材料、群崴電子以及六海數(shù)字等。新華錦專注于錫制品、電子焊接材料的研發(fā)、生產及銷售，占據(jù)我國BGA錫球市場近5%的份額。
未來隨著我國消費電子產品更新迭代速度加快，BGA封裝技術應用需求將進一步增長，屆時BGA錫球行業(yè)將迎來發(fā)展機遇。目前，受技術壁壘高等因素限制，海外企業(yè)占據(jù)我國BGA錫球市場主導地位。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國BGA錫球技術水平及產品質量。