微電子錫基焊粉指用于微電子裝配及制造過程中的有色金屬粉體。微電子錫基焊粉具有粒度分布窄、雜質(zhì)含量低、不易氧化等優(yōu)勢，在LED照明、消費電子產(chǎn)品、光伏發(fā)電、生物醫(yī)療以及汽車電子等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
錫合金為微電子錫基焊粉核心原材料。錫合金具有耐腐蝕、熔點低、可鍛性好、焊接性能佳等優(yōu)勢，在航空航天、電子電氣、建筑工程、光伏等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。我國為錫合金生產(chǎn)大國，其產(chǎn)量長期保持增長趨勢，廣西、廣東、云南、湖南、內(nèi)蒙古和江西等地為我國錫合金主產(chǎn)區(qū)。原材料供應(yīng)充足，將為我國錫合金行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
微電子錫基焊粉屬于微電子焊接材料。隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國微電子焊接材料市場空間不斷擴展。2023年我國微電子焊接材料市場規(guī)模達(dá)到近140億元，同比增長超過10%。在此背景下，我國微電子錫基焊粉行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。
微電子錫基焊粉主要應(yīng)用于微電子封裝環(huán)節(jié)，LED照明、消費電子產(chǎn)品、光伏發(fā)電、生物醫(yī)療以及汽車電子等領(lǐng)域為其終端市場。在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，微電子錫基焊粉可用于焊接手機、平板電腦等產(chǎn)品內(nèi)部的各類卡板。受益于國家政策支持以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國微電子封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，帶動微電子錫基焊粉應(yīng)用需求持續(xù)增長。
我國微電子錫基焊粉行業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商包括云南錫業(yè)、有研粉材、斯特納新材、康普錫威等。有研粉材為我國微電子錫基焊粉龍頭企業(yè)，市場占比達(dá)到近15%。有研粉材主營產(chǎn)品包括3D打印用粉體材料、微電子錫基焊粉材料以及銅基金屬粉體材料等，弘輝電子、確信愛法、銦泰科技等知名錫焊料制造商為其主要客戶。據(jù)有研粉材企業(yè)年報顯示，2023年公司微電子錫基焊粉材料實現(xiàn)營收8億元。
微電子錫基焊粉是一種高性能電子焊接材料，在微電子制造領(lǐng)域需求旺盛。未來伴隨我國智能手機、平板電腦等產(chǎn)品更新迭代速度加快，微電子錫基焊粉行業(yè)發(fā)展空間將進(jìn)一步擴展。在市場競爭方面，我國微電子錫基焊粉行業(yè)集中度較高，有研粉材為我國龍頭企業(yè)。