射頻芯片是一種用來控制和處理射頻信號(hào)的電子元器件，主要由收發(fā)機(jī)、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關(guān)等五個(gè)部分組成。射頻芯片以射頻電子學(xué)為基礎(chǔ)，將射頻信號(hào)和數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，常用于無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域。
射頻芯片上游原材料有硅晶圓、銅材、鋁錠等。原材料的價(jià)格、供應(yīng)穩(wěn)定性及品質(zhì)優(yōu)劣對(duì)射頻芯片的生產(chǎn)都至關(guān)重要。以硅晶圓為例，硅晶圓是以硅材料為基礎(chǔ)制成的片狀物體，通過特殊手段，可以將其制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。根據(jù)直徑不同，硅晶圓有12英寸、8英寸和6英寸等多種規(guī)格。
2023年中國(guó)內(nèi)地各種規(guī)格的硅晶圓制造線超過200條，在供應(yīng)上量大且穩(wěn)定。近年來，由于技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求不斷增加，硅材料企業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)產(chǎn)能過剩，價(jià)格進(jìn)入下行階段，在此背景下，硅晶圓價(jià)格也呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，進(jìn)而影響了射頻芯片的生產(chǎn)成本。
射頻芯片下游應(yīng)用主要集中在通信領(lǐng)域，涉及場(chǎng)景包括智能電子、智能家居、雷達(dá)系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。在智能家居方面，如智能安防、智能家電、智能照明都可以通過射頻芯片來進(jìn)行信號(hào)傳輸和控制，還能通過移動(dòng)終端進(jìn)行遠(yuǎn)程操控。在雷達(dá)系統(tǒng)方面，雷達(dá)系統(tǒng)一般應(yīng)用于軍事、交通等領(lǐng)域，射頻芯片在雷達(dá)系統(tǒng)上可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)射和接收，以及目標(biāo)的探測(cè)和跟蹤。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面，如智能傳感器、煙霧報(bào)警器，紅外感應(yīng)器等，利用射頻芯片，可以實(shí)現(xiàn)這些設(shè)備與中央控制器的信號(hào)傳輸與控制。
隨著5G時(shí)代的到來，5G手機(jī)的普及給射頻芯片市場(chǎng)帶了新的機(jī)遇。2023年，全球5G手機(jī)出貨量超過6.50億臺(tái)，5G手機(jī)用戶需要更加高速的數(shù)據(jù)傳輸、更大帶寬、更大容量和更低延時(shí)的使用體驗(yàn)，這一點(diǎn)通過射頻芯片就可以實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，5G智能手機(jī)還支持更多場(chǎng)景的應(yīng)用，如自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)等，這也需要射頻芯片進(jìn)行信號(hào)的傳輸與控制。隨著射頻芯片市場(chǎng)需求的增加，其發(fā)展空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。
由于國(guó)外射頻芯片企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)較早，在研發(fā)、生產(chǎn)、品牌等方面具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，特別是思佳訊、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、博通為首的行業(yè)巨頭，在市場(chǎng)上占有較大份額。國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)起步較晚，但擁有龐大的消費(fèi)群體，加上智能電子通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造等都集中在中國(guó)，國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)仍具有較好發(fā)展機(jī)會(huì)。此外，國(guó)內(nèi)射頻芯片前端企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r相對(duì)較好，比如臻鐳科技、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、翱捷科技等。