玻璃載板，以硅砂、純堿、硼酸、氧化鋁等為原料制造而成，是一種半導體封裝基板，具有表面光滑、性質(zhì)穩(wěn)定、耐高溫、開孔數(shù)量多、布線密度高、介電損耗低、高頻電學性能優(yōu)異等特點，可提高空間利用效率，實現(xiàn)復雜封裝設計。
　　目前芯片性能開發(fā)已接近物理極限，但電子信息產(chǎn)業(yè)算力要求不斷提高，對芯片功能需求不斷提升，封裝成為重點關注領域之一，先進封裝技術應用比例攀升，堆疊封裝成為重要技術方案，但也存在翹曲、散熱、焊點牢固性、封裝穩(wěn)定性等問題，封裝基板產(chǎn)品不斷更新迭代，所采用的材料不斷升級。
　　傳統(tǒng)載板通常采用有機樹脂制造而成，ABF載板由ABF材料制成，具有絕緣性優(yōu)、剛性大、膨脹收縮受溫度影響小、壽命長等優(yōu)點，可實現(xiàn)高密度布線，是一種高性能封裝基板，應用比例正在不斷攀升。與ABF載板等有機樹脂載板相比，玻璃載板機械性能、電氣性能更優(yōu)，厚度更薄，更能夠滿足大尺寸封裝需求，可應用于先進封裝領域。
　　TGV（玻璃通孔）是一種穿過玻璃載板實現(xiàn)垂直電氣互聯(lián)的先進封裝技術，是玻璃載板應用的重要技術方案，可滿足更小布線間距以及更多數(shù)量通孔要求，因此TGV玻璃載板成為研究熱點。
　　2023年9月，英特爾推出下一代先進封裝玻璃載板，計劃2026-2030年間實現(xiàn)量產(chǎn)。除英特爾外，海外進入玻璃載板市場布局的企業(yè)還有韓國的三星、LG、Absolics，日本的揖斐電、DNP，美國的康寧等。2024年3月，日本DNP推出下一代半導體封裝玻璃芯載板（GCS），預計2027年量產(chǎn)。
　　在我國，沃格光電位于松山湖研究院TGV玻璃載板中試量產(chǎn)線已具備量產(chǎn)能力，可小批量供貨。此外，我國云天半導體、邁科科技、通富微電等企業(yè)具備TGV玻璃載板封裝技術。2023年，全球封裝市場中先進封裝份額占比在50%左右，而中國先進封裝占比僅在40%左右，增長空間大。在此背景下，我國玻璃載板未來市場發(fā)展前景廣闊。
目前，全球玻璃載板行業(yè)仍處于起步階段，憑借厚度更薄、性能更高、功耗更低等優(yōu)點，預計玻璃載板將率先應用于對計算能力要求更高的高性能計算機芯片、人工智能芯片封裝領域。未來，玻璃載板或?qū)⑴cABF載板爭奪先進封裝基板市場份額。