PCB激光鉆孔機(jī)指利用紫外線（UV）激光、二氧化碳（CO2）激光或超快激光技術(shù)，在印制電路板（PCB）上進(jìn)行精確打孔的設(shè)備。與傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔機(jī)相比，PCB激光鉆孔機(jī)具有孔洞精準(zhǔn)、能減少機(jī)械磨損、加工速度快、靈活性高等優(yōu)勢(shì)，在柔性電路板（FPC）、高密度互連板（HDI）等復(fù)雜電路板制造過程中需求旺盛。
   激光技術(shù)為PCB激光鉆孔機(jī)核心技術(shù)，主要包括紫外線（UV）激光、二氧化碳（CO2）激光以及超快激光技術(shù)等。UV激光技術(shù)具有聚焦光斑小、光束質(zhì)量好、脈沖短、峰值功率高等特點(diǎn)。采用UV激光技術(shù)制成的UV激光鉆孔機(jī)，其最小鉆孔直徑達(dá)到25μm。與UV激光鉆孔機(jī)相比，CO2激光鉆孔機(jī)具有鉆孔速度快、鉆孔精度高等優(yōu)勢(shì)，在含有玻纖材料的PCB制造過程中應(yīng)用較多。
   印制電路板（PCB）為PCB激光鉆孔機(jī)主要需求端，可用于制造FPC板以及HDI板等。HDI板指含有高線路分布密度的電路板，與傳統(tǒng)印制電路板相比，其具有輕量化、體積小、可實(shí)現(xiàn)任意互連、電學(xué)性能好等優(yōu)勢(shì)，在醫(yī)療器械、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。未來伴隨HDI板等復(fù)雜電路板應(yīng)用需求增長(zhǎng)，PCB激光鉆孔機(jī)行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。
   2023年全球PCB激光鉆孔機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近10億美元，同比增長(zhǎng)近10%。未來隨著電子制造業(yè)發(fā)展速度加快，PCB激光鉆孔機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2029年將突破12億美元。從地區(qū)來看，全球PCB激光鉆孔機(jī)市場(chǎng)主要集中于亞太地區(qū)，2023年該地區(qū)占比達(dá)到近七成。
    全球PCB激光鉆孔機(jī)主要生產(chǎn)商包括德國樂普科集團(tuán)（LPKF）、日本三菱電機(jī)株式會(huì)社（Mitsubishi）、美國科磊公司（KLA）以及美國萬機(jī)儀器公司（MKS）等。在本土方面，大族數(shù)控為我國PCB激光鉆孔機(jī)代表企業(yè)，其具備CO2激光鉆孔機(jī)、UV激光鉆孔機(jī)等產(chǎn)品自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力，據(jù)其企業(yè)年報(bào)顯示，2023年公司鉆孔類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.2億元。
   PCB激光鉆孔機(jī)作為PCB制造過程中重要設(shè)備，應(yīng)用需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。未來伴隨我國高性能PCB產(chǎn)能擴(kuò)張，PCB激光鉆孔機(jī)市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國PCB激光鉆孔機(jī)行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢(shì)頭迅猛，本土企業(yè)已具備多種類型產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)力。