上游原材料：該環(huán)節(jié)主要包括各類電子元器件，如至關(guān)重要的IGBT芯片、驅(qū)動芯片、二極管、MCU芯片等，以及電容、殼體、PCBA、電流傳感器、接插件等關(guān)鍵組件。其中，IGBT模塊尤為關(guān)鍵，集成了IGBT、二極管等芯片，其成本約占整個電控系統(tǒng)的40%至50%，對系統(tǒng)性能與成本有著決定性影響。過去，由于中國IGBT行業(yè)起步較晚，市場長期被德國英飛凌等國際巨頭所主導，國內(nèi)電控廠商在采購時面臨議價能力較弱的局面。然而，隨著比亞迪半導體、芯聯(lián)集成等本土企業(yè)的迅速崛起，IGBT芯片的國產(chǎn)化進程顯著加快，有效降低了電機控制器的制造成本。
中游研發(fā)與生產(chǎn)：此階段聚焦于電控產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，包括電機控制器、功率模塊、DHT總成等核心部件。近年來，中游環(huán)節(jié)的垂直整合趨勢日益明顯，以臻驅(qū)科技為代表的企業(yè)通過掌握功率模塊與電控整機的全鏈條技術(shù)，實現(xiàn)了設(shè)計與生產(chǎn)的深度融合。這種縱向一體化的策略不僅提升了電控產(chǎn)品的性能與適配性，使其更加貼近主機廠的整車需求，還加強了中游與上下游之間的協(xié)同合作，促進了產(chǎn)業(yè)鏈的整體優(yōu)化。
下游應用：雙電控技術(shù)的下游應用領(lǐng)域主要為混合動力整車市場，根據(jù)技術(shù)路徑的不同，可分為插電式混合動力（PHEV）、非插電式強混合動力（HEV）以及增程式混合動力（EREV）等多種類型。隨著消費者對混動車型認知度的提升，特別是其有效解決純電動汽車續(xù)航焦慮、同時相比傳統(tǒng)燃油車具有更佳燃油經(jīng)濟性等優(yōu)勢的認可，混合動力汽車市場迎來了蓬勃發(fā)展的機遇。這一趨勢不僅推動了下游業(yè)務的快速增長，也為整個雙電控產(chǎn)業(yè)鏈注入了強勁的發(fā)展動力。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國混動雙電控行業(yè)市場規(guī)模44.30億元，2023年中國混動雙電控行業(yè)市場規(guī)模150.04億元。
中國雙電控行業(yè)展現(xiàn)出高度競爭態(tài)勢，企業(yè)數(shù)量眾多且集中度較高。行業(yè)內(nèi)部，隨著上游原材料如IGBT芯片等逐步實現(xiàn)本土化供應，以及下游整車廠對電控系統(tǒng)自研比例的提升，第三方電控供應商面臨著市場份額被擠壓的挑戰(zhàn)。中游的電控供應商積極應對，通過持續(xù)的技術(shù)與產(chǎn)品迭代，以適應不斷提升的電壓平臺和電機功率需求。
1.中高功率密度雙電控行業(yè)競爭格局：
頭部梯隊：弗迪動力與匯川聯(lián)合動力憑借多年深耕雙電控技術(shù)的積累及母公司比亞迪、匯川技術(shù)的強大支持，穩(wěn)坐行業(yè)領(lǐng)頭羊位置。臻驅(qū)科技則憑借自研電控核心部件功率模塊及垂直整合能力，與融合數(shù)字與電力電子技術(shù)的華為數(shù)字能源，以及通過收購德爾�？萍极@得雙電控技術(shù)的美國博格華納，共同構(gòu)成榜首梯隊。
第二梯隊：主要為日系整車配套的電裝、日立、三菱以及國內(nèi)企業(yè)如陽光電動力、英威騰等，在中高功率密度雙電控領(lǐng)域亦占據(jù)一席之地。
2.市場份額分布：
2023年數(shù)據(jù)顯示，中國中高功率密度雙電控市場裝機量中，弗迪動力以13.6萬臺、47%的市場份額領(lǐng)跑行業(yè)。匯川聯(lián)合動力緊隨其后，裝機量為4.4萬臺，占比15%。臻驅(qū)科技則以3.1萬臺裝機量，11%的市場份額躋身前三。
3.市場集中度變化：
隨著中高功率密度雙電控各廠商技術(shù)指標的不斷提升及市場的快速增長，市場集中度呈現(xiàn)下降趨勢。具體而言，2023年前2家、前3家、前5家及前7家企業(yè)裝機量占全國總量的比例，相較于2022年均有所下降，分別減少16%、15%、12%及基本保持不變（0%變動可能因統(tǒng)計精度或市場微調(diào)所致），反映出市場競爭的加劇與新興力量的崛起。
預測，2024-2030年中國混動雙電控行業(yè)市場規(guī)模平穩(wěn)上升。預測，2030年中國混動雙電控行業(yè)市場規(guī)模505.25億元。