半導體設備零部件用陶瓷涂層是一種無機非金屬涂層，具有耐磨、耐腐蝕、防粘、高硬度、耐高溫、低摩擦系數等優(yōu)點。陶瓷涂層材料可改變半導體設備零部件表面結構、形貌和化學組成，賦予其更優(yōu)異的性能，如耐磨、耐腐蝕、高硬度、耐高溫等，可應用于硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備，光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備零部件上。
   根據化學成分不同，半導體設備零部件用陶瓷涂層材料主要包括氧化物類（如Al2O3、TiO2、SiO2等）、碳化物類（如SiC、BC、TiC等）、氮化物類（如Si3N4、AlN等）、硼化物類（如TiB、ZrB2等）。
   2019-2023年，中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)需求量CAGR達22%以上。中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)在技術創(chuàng)新和市場需求的雙重驅動下，正逐步突破技術壁壘，向更高性能、更廣泛應用的方向發(fā)展。隨著半導體產業(yè)的快速增長，以及國家政策的支持，半導體設備零部件用陶瓷涂層的市場需求持續(xù)上升，特別是在5G、物聯網及人工智能等新興技術推動下，對高端半導體設備的需求不斷增加，從而帶動了對高性能陶瓷涂層的需求。
    從技術發(fā)展角度看，陶瓷涂層因其優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕和抗磨損性能，已成為半導體設備制造中不可或缺的材料之一。國內企業(yè)通過加大研發(fā)投入，正在逐步縮小與國際先進水平的差距，部分企業(yè)已能生產出符合高端應用需求的產品，逐漸實現進口替代，如浙江六方半導體科技有限公司、湖南鎧欣新材料科技有限公司、湖南德智新材料有限公司等。
   由于半導體設備零部件用陶瓷涂層具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、高硬度、高耐磨性以及高耐腐蝕性等特點，使得陶瓷涂層成為半導體設備零部件的主流涂層材料，進而保障半導體設備的穩(wěn)定性和可靠性。未來，隨著技術的進步和產品質量的提升，國內企業(yè)將有更多機會獲取市場份額，并推動行業(yè)整體技術水平的提升。在國家政策的扶持和技術革新的推動下，中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，為半導體產業(yè)鏈的升級和優(yōu)化提供有力支撐。預計2029年，中國半導體設備零部件用陶瓷涂層市場規(guī)模將增長至16億元以上。