電子封裝材料，作為電子元器件封裝工藝中的核心要素，扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅承擔(dān)著固定、支撐與保護電子器件的重任，以確保系統(tǒng)功能的完整實現(xiàn)，還巧妙地融入了導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等多種功能特性，為電子器件的整體性能與穩(wěn)定性保駕護航。因此，電子封裝材料無疑是電子元器件及電子電器制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵材料之一，在電子材料體系中占據(jù)著舉足輕重的地位。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的產(chǎn)品類型日益豐富，滿足了多元化的市場需求，其市場空間也隨之展現(xiàn)出無限潛力。在這一背景下，電子膠粘劑作為電子封裝材料的重要分支，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，在下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長浪潮中受益匪淺。近年來，電子膠粘劑的市場需求呈現(xiàn)出井噴式增長態(tài)勢，充分彰顯了其在電子封裝材料領(lǐng)域中的重要地位與廣闊前景。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模346.97億元，2023年中國電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模439.37億元。
電子封裝材料的核心基石在于環(huán)氧樹脂，這一材料在電子工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)扮演著不可或缺的角色，尤其是作為絕緣材料的佼佼者。市場上，環(huán)氧樹脂封裝材料廣泛應(yīng)用于電子元器件的外部封裝與保護，為諸如壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容等關(guān)鍵部件提供了堅實的防護屏障，確保其在復(fù)雜多變的電子環(huán)境中穩(wěn)定運行。
預(yù)測，2024-2030年中國電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模平穩(wěn)上升。預(yù)測，2030年中國電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模706.57億元。