當前，全球電子電路銅箔的主要生產(chǎn)區(qū)域集中在中國大陸、中國臺灣、日本及韓國等地，其中，中國憑借其作為PCB產(chǎn)業(yè)的核心生產(chǎn)基地地位，對電子電路銅箔的產(chǎn)量貢獻尤為突出。然而，在高端電子電路銅箔領(lǐng)域，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造以及市場份額的領(lǐng)先地位仍牢牢掌握在日本手中。
據(jù)統(tǒng)計，2022年全球電子電路銅箔市場的出貨量達到了58.0萬噸的顯著規(guī)模，而中國市場的出貨量獨占鰲頭，達到了39.5萬噸，占據(jù)了全球市場的68%以上份額。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了中國在全球電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)中的重要地位，也預(yù)示著其未來增長的巨大潛力。
展望未來，隨著PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張以及新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對電子電路銅箔的需求將持續(xù)攀升。據(jù)預(yù)測，到2030年，全球電子電路銅箔的出貨量有望增長至82.3萬噸，而中國市場的出貨量則將達到53.8萬噸，顯示出強勁的增長勢頭。在2021年至2030年期間，全球及中國市場的年復(fù)合增長率（CAGR）預(yù)計將分別達到3.1%和4.8%，表明該行業(yè)正處于持續(xù)且穩(wěn)定的增長軌道上。
推動出貨量增長的主要因素包括兩大方面：一是5G基站及互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）的建設(shè)熱潮，這直接促進了高頻高速電路銅箔的發(fā)展，同時，5G網(wǎng)絡(luò)的普及也帶動了消費電子產(chǎn)品對電子電路銅箔需求的激增；二是充電樁及新能源汽車市場的迅速崛起，這一趨勢極大地推動了大功率超厚銅箔的需求增長，為電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國電子電路銅箔行業(yè)市場規(guī)模270.25億元，2023年中國電子電路銅箔行業(yè)市場規(guī)模384.74億元。
預(yù)測，2024-2030年中國電子電路銅箔行業(yè)市場規(guī)模平穩(wěn)上升。預(yù)測，2030年中國電子電路銅箔行業(yè)市場規(guī)模730.79億元。