焊接，作為一種先進的連接技術(shù)，其核心在于通過特定的溫度條件或施加壓力，實現(xiàn)兩個相同或不同材質(zhì)部件的牢固結(jié)合，這一過程中可選擇性地引入第三種材料作為填充物以增強連接效果。隨著現(xiàn)代制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，焊接技術(shù)不斷演進，衍生出了熔焊、壓焊及釬焊等多種分支技術(shù)，各自在特定領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的性能。
在電子信息產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，釬焊技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢，已廣泛滲透到生產(chǎn)制造的各個環(huán)節(jié)之中。特別是以錫合金為主要成分的微電子焊接材料，如錫膏、焊錫絲、焊錫條等，因其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和可靠的連接性能，在電子元器件的封裝與連接中發(fā)揮著不可或缺的作用。這些材料的應(yīng)用，不僅提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與質(zhì)量穩(wěn)定性，還促進了電子信息產(chǎn)業(yè)向更高層次、更廣領(lǐng)域的發(fā)展。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國微電子焊接材料行業(yè)市場規(guī)模288.56億元，2023年中國微電子焊接材料行業(yè)市場規(guī)模329.87億元。
隨著電子元器件向更加微型化與精細化的方向演進，SMT（表面貼裝技術(shù)）的廣泛應(yīng)用與持續(xù)發(fā)展已成為行業(yè)變革的主旋律，這直接導(dǎo)致錫膏在微電子焊接材料市場中的占比持續(xù)攀升，行業(yè)關(guān)注的焦點也逐漸匯聚于錫膏產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級。然而，值得注意的是，當(dāng)前國內(nèi)錫膏市場的格局仍呈現(xiàn)外資主導(dǎo)的特點，約半壁江山由美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等國際巨頭牢牢把控，相比之下，單一國內(nèi)企業(yè)的市場份額尚顯單薄。
近年來，中美貿(mào)易關(guān)系的波動促使國家層面加大對高科技產(chǎn)業(yè)特別是集成電路、新材料等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的支持力度。在此背景下，以華為、中興通訊、�？低�視等為代表的民族科技領(lǐng)軍企業(yè)，為了擺脫對國外關(guān)鍵技術(shù)與材料的依賴，確保供應(yīng)鏈的安全與自主可控，紛紛采取行動，積極篩選并培育國內(nèi)優(yōu)秀的微電子焊接材料供應(yīng)商，加速推進進口替代進程。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向不僅為國內(nèi)相關(guān)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)提供了寶貴的市場機遇，也為其逐步擴大市場份額、挑戰(zhàn)外資品牌的市場地位創(chuàng)造了有利的外部環(huán)境。隨著進口替代步伐的加快，國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)有望在錫膏市場乃至整個微電子焊接材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破與發(fā)展。
預(yù)測，2024-2030年中國微電子焊接材料行業(yè)市場規(guī)模平穩(wěn)上升。預(yù)測，2030年中國微電子焊接材料行業(yè)市場規(guī)模417.45億元。