氮化硅拋光液指半導(dǎo)體制造過程中，能夠去除襯底上氮化硅層的化學(xué)試劑。氮化硅拋光液具有選擇比可調(diào)、去除速率高、缺陷率低等優(yōu)勢，在化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中應(yīng)用較多。
   氮化硅拋光液通常由化學(xué)添加劑、載體、磨料構(gòu)成。磨料為氮化硅拋光液重要組成部分，對其性能起到?jīng)Q定性作用。二氧化硅、氧化鈰、納米A120粒子等為氮化硅拋光液常用磨料，在機(jī)械作用下能有效去除氮化硅。
   近年來，我國企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)不斷加大對于氮化硅拋光液的研發(fā)投入力度，帶動(dòng)其相關(guān)專利數(shù)量持續(xù)增加，主要包括《一種氮化硅化學(xué)機(jī)械拋光液》、《一種氮化硅CMP拋光液及其拋光供液設(shè)備》、《一種具有高氮化硅選擇性的化學(xué)機(jī)械拋光液》、《一種用于氮化硅及多晶硅的CMP拋光液》、《用于氧化硅、氮化硅和多晶硅材料的化學(xué)機(jī)械拋光的組合物和方法》等。未來伴隨研究深入，我國氮化硅拋光液技術(shù)成熟度將有所提升。
    氮化硅拋光液主要用于集成電路制造環(huán)節(jié)，能夠?qū)Φ�化硅進(jìn)行平坦化處理以及去除。氮化硅是一種新型半導(dǎo)體材料，可用作集成電路的隔離層、絕緣層以及緩沖層。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長6.9%。未來伴隨下游行業(yè)快速發(fā)展，我國氮化硅拋光液應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長。
   全球氮化硅拋光液主要生產(chǎn)商包括日本日立集團(tuán)（HITACHI）、日本富士膠片株式會(huì)社（Fujimi）、美國卡博特微電子公司（Cabot）、美國陶氏化學(xué)公司（DOW）、美國英特格公司（Entegris）等。在本土方面，受益于國家政策支持以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國氮化硅拋光液市場國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。鼎龍股份、安集科技等為我國氮化硅拋光液主要生產(chǎn)商。目前，鼎龍股份子公司鼎澤新材料生產(chǎn)的氮化硅拋光液已獲得千萬元級批量訂單。
   隨著我國集成電路產(chǎn)量不斷增長，氮化硅拋光液應(yīng)用需求日益旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。受益于技術(shù)進(jìn)步，我國高質(zhì)量氮化硅拋光液市場占比有所提升。在市場競爭方面，海外企業(yè)占據(jù)全球氮化硅拋光液市場主導(dǎo)地位，未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國國產(chǎn)產(chǎn)品出貨量將進(jìn)一步增長。