引線框架是電子封裝領(lǐng)域中的核心基礎(chǔ)組件，扮演著連接芯片與外部世界的關(guān)鍵橋梁角色。它巧妙地集成了導(dǎo)電、散熱、支撐與保護(hù)等多重功能于一體，為精密的半導(dǎo)體芯片提供了一個穩(wěn)定而高效的運(yùn)行環(huán)境。引線框架的優(yōu)劣直接影響到最終電子產(chǎn)品的性能、可靠性及成本效益。因此，行業(yè)內(nèi)不斷追求技術(shù)創(chuàng)新與材料升級，旨在開發(fā)出更輕、更薄、導(dǎo)熱性能更優(yōu)、成本更低的引線框架產(chǎn)品，以滿足市場對于高性能、高集成度電子產(chǎn)品的日益增長需求。
     引線框架生產(chǎn)工藝主要為模具沖壓法和蝕刻法。其中，沖壓法高效、低成本、適合大批量生產(chǎn)，但模具成本高，靈活性差；蝕刻法初期投資少，設(shè)計(jì)有機(jī)動性，適合新產(chǎn)品開發(fā)和多腳位、小間距、中小批量生產(chǎn)，但產(chǎn)品價(jià)格高，生產(chǎn)效率低，不適合大批量生產(chǎn)。目前，我國引線框架企業(yè)大多采用沖壓法對市場需求量較大的引線框架產(chǎn)品進(jìn)行大批量生產(chǎn)，具備蝕刻工藝的內(nèi)資企業(yè)數(shù)量較少，包括康強(qiáng)電子、天水華洋電子等。
      隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，高集成度、高性能、多引腳及窄間距的高密度封裝需求日益凸顯。在這一背景下，蝕刻法因其能夠生產(chǎn)出具備卓越散熱性、導(dǎo)電性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化、超薄化及小型化設(shè)計(jì)的引線框架產(chǎn)品，而備受行業(yè)矚目。為順應(yīng)這一技術(shù)潮流，國內(nèi)眾多引線框架生產(chǎn)企業(yè)正積極調(diào)整戰(zhàn)略方向，將目光投向了蝕刻工藝的應(yīng)用與拓展。其中，康強(qiáng)電子等領(lǐng)軍企業(yè)已率先邁出步伐，計(jì)劃加大對QFN/DFN等高密度封裝所需蝕刻引線框架的投資力度，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能升級，搶占市場先機(jī)，滿足市場對高密度、高性能電子封裝解決方案的迫切需求。此舉不僅體現(xiàn)了企業(yè)對行業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳洞察，也預(yù)示著我國引線框架產(chǎn)業(yè)正加速向高端化、精細(xì)化方向發(fā)展。
     全球引線框架產(chǎn)量主要集中于中國、日韓、歐洲、美國等國家和地區(qū)。隨著中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的發(fā)展，中國引線框架市場需求及國內(nèi)產(chǎn)量持續(xù)增長，現(xiàn)已成為全球最大引線框架生產(chǎn)國。在技術(shù)方面，三井、日立等國外企業(yè)在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，與日韓等引線框架發(fā)達(dá)國家相比，中國引線框架行業(yè)技術(shù)水平相對落后。目前，國內(nèi)本土企業(yè)中較具代表性的企業(yè)主要有康強(qiáng)電子、華天科技、華洋電子、新恒匯電子、華龍電子、東田電子等。在上述企業(yè)中，康強(qiáng)電子為我國引線框架材料領(lǐng)域第一家上市公司，公司以引線框架、鍵合絲等為主要產(chǎn)品，市場占比較高。2023年我國引線框架市場規(guī)模為88億元。
     引線框架作為半導(dǎo)體封裝的專用材料，在IC封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮重要的作用，可為芯片的正常運(yùn)行提供能量、控制信號并提供散熱保護(hù)等功能。近些年，我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，引線框架市場需求呈上升趨勢，產(chǎn)品需求量持續(xù)增長。預(yù)計(jì)未來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，引線框架市場需求量或?qū)⒈３种鹉暝鲩L趨勢，市場規(guī)模還將不斷擴(kuò)大。且隨著本土企業(yè)不斷提升生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)規(guī)模，內(nèi)資企業(yè)競爭力持續(xù)提升，引線框架國產(chǎn)化替代能力將增強(qiáng)，進(jìn)口替代將加速進(jìn)行。