晶圓薄膜應(yīng)力測量儀是一種專用于測量晶圓表面薄膜的應(yīng)力情況的高精度測量設(shè)備。根據(jù)來源不同，薄膜應(yīng)力主要有外部應(yīng)力、熱應(yīng)力和內(nèi)應(yīng)力三種，外部應(yīng)力是由外部力量引起對薄膜的影響，熱應(yīng)力是由于基板和薄膜的熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的，內(nèi)應(yīng)力是由薄膜和基板材料本身特性引起的。
　　晶圓薄膜應(yīng)力測量儀通常由光學(xué)掃描系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理與分析軟件及輔助模塊等部分組成，具有簡單易用、精準快速、非接觸測量、功能豐富等特點，在液晶基板玻璃生產(chǎn)、MEMS微納加工、光電薄膜鍍膜、半導(dǎo)體過程控制等方面應(yīng)用廣泛。
　　在晶圓制程中，薄膜沉積在基體上時，會產(chǎn)生一定程度的應(yīng)力，這種應(yīng)力對晶圓的性能、工藝良率及薄膜器件的穩(wěn)定性、可靠性有重要影響。晶圓薄膜應(yīng)力測量儀適合于晶圓類光電薄膜的應(yīng)力測量和計算，評估和優(yōu)化其制造工藝，提高其生產(chǎn)良率及性能。
　　我國是全球電子產(chǎn)品制造中心，晶圓制造能力整體呈逐步提升態(tài)勢，預(yù)計2024年大陸晶圓月產(chǎn)量將達到850萬片，同比增長12.7%。薄膜應(yīng)力是晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體過程控制中必不可少的檢測項目，隨著晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大，晶圓薄膜應(yīng)力測量儀市場需求將持續(xù)增長，但增長趨勢將逐漸趨于平緩。
　　我國晶圓薄膜應(yīng)力測量儀生產(chǎn)企業(yè)有蘇州瑞霏光電科技有限公司（瑞霏光電）、無錫卓�？萍脊煞萦邢薰�司（卓海科技）、深圳市速普儀器有限公司（速普儀器）等。瑞霏光電專業(yè)從事光學(xué)三維檢測及成像系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋晶圓翹曲薄膜應(yīng)力測量儀、化合物晶圓內(nèi)應(yīng)力檢測儀、晶圓缺陷掃描顯微鏡、自由曲面三維面型檢測儀等，相關(guān)技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
　　晶圓量/檢測設(shè)備技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大，全球市場由日美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日本日立等，市場集中度高。但近年來，隨著國內(nèi)技術(shù)突破，包括晶圓薄膜應(yīng)力測量儀在內(nèi)的晶圓量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升。隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能釋放，國產(chǎn)晶圓薄膜應(yīng)力測量儀將持續(xù)受益。