微波等離子輔助真空共晶回流焊爐是一種將微波等離子輔助焊接技術、真空回流焊技術結合在一起的高性能芯片封裝設備。
　　真空共晶回流焊是一種先進的芯片封裝技術，可實現(xiàn)芯片對電路基板的無空洞焊接，目前真空共晶回流焊技術和設備在5G通信、軌道交通、新能源汽車、激光加工、航天軍工等領域已得到應用。
　　但隨著半導體產(chǎn)業(yè)對封裝技術和設備的要求不斷提升，現(xiàn)有真空共晶回流焊爐在工藝控制、焊接質(zhì)量上存在的不足逐漸顯現(xiàn)出來，如焊接過程中無法去除固有的自然氧化層、現(xiàn)有還原方式存在潛在殘留/效率低/安全性低等問題。為提高封裝質(zhì)量和效率，微波等離子輔助真空共晶回流焊爐應運而生。
　　微波等離子輔助真空共晶回流焊爐可實現(xiàn)低溫、高效、無殘留、安全、無空洞、高可靠性的芯片焊接，在半導體激光器、功率芯片封裝、光通訊模塊封裝、微波雷達T/R模塊封裝、紅外熱成像器件封裝等領域具有廣闊應用前景。隨著大功率芯片封裝需求升級，微波等離子輔助真空共晶回流焊爐應用空間將進一步擴大。
　　作為高端技術裝備，微波等離子輔助真空共晶回流焊爐行業(yè)存在極高的技術研發(fā)、資金投入壁壘，目前全球具有其制造能力的企業(yè)少，主要包括德國Centrotherm公司（設備型號c.VACUNITE 12）、中科光智（重慶）科技有限公司（設備型號VSR-20MPA）等。
　　中科光智的VSR-20MPA在微波等離子均勻性、等離子損傷控制等關鍵技術方面相比于c.VACUNITE 12更具優(yōu)勢，且作為國產(chǎn)設備，VSR-20MPA的成本更低、交貨周期更短。2023年中科光智的微波等離子輔助真空共晶回流焊爐列入《重慶市首臺（套）重大技術裝備推廣應用目錄（2023年版）》，2024年，中科光智的微波等離子輔助真空共晶回流焊爐獲得第七屆紅光獎的“激光配套產(chǎn)品創(chuàng)新獎”。
    微波等離子輔助真空共晶回流焊爐可實現(xiàn)高可靠性芯片焊接，是高端焊接設備的代表之一，隨著芯片封裝需求升級，微波等離子輔助真空共晶回流焊爐應用前景廣闊。未來隨著相關企業(yè)研發(fā)投入和市場拓展力度加大，微波等離子輔助真空共晶回流焊爐市場將得到進一步發(fā)展，憑借性能穩(wěn)定、價格低、供貨周期短等優(yōu)勢，國產(chǎn)設備將得到更多企業(yè)青睞。