PCB多層板是有四層及以上導(dǎo)電圖形的PCB，內(nèi)層由導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，外層為銅箔，層間導(dǎo)電圖形通過導(dǎo)孔進(jìn)行互連，可用在復(fù)雜電路中。
　　PCB多層板制造業(yè)是一個高度細(xì)分且技術(shù)密集型的領(lǐng)域，其產(chǎn)品種類繁多，涵蓋了從常規(guī)的多層結(jié)構(gòu)板到專為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的背板、高速信號傳輸板、金屬基復(fù)合板、厚銅載流板以及高頻微波通信板等。這些產(chǎn)品雖共享部分基礎(chǔ)制造工藝，但其核心差異在于對基材特性、線路精度（如線寬與線距的極致控制）、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、生產(chǎn)批量及客戶特定需求的深度定制化能力上，這要求生產(chǎn)流程必須高度靈活且精確。同時，PCB多層板巧妙地將材料科學(xué)、機(jī)械工程、精密光學(xué)與先進(jìn)化學(xué)工藝緊密結(jié)合，從原材料入庫到最終產(chǎn)品出庫，每一步都蘊(yùn)含著對工藝細(xì)節(jié)的精雕細(xì)琢和對技術(shù)極限的探索。技術(shù)的創(chuàng)新與經(jīng)驗(yàn)的積累如同雙輪驅(qū)動，共同推動著PCB多層板制造企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，滿足市場日益多樣化的需求。因此，擁有豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)底蘊(yùn)的企業(yè)往往能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，成為行業(yè)的領(lǐng)軍者。
　　經(jīng)過長期的發(fā)展，中國已經(jīng)具備了各類PCB多層板的開發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，尤其是在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品同質(zhì)性高，供應(yīng)能力相對較強(qiáng)，市場飽和度高。近年來，在國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，中國PCB多層板行業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，不斷向高階化發(fā)展，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提振。2023年中國PCB多層板市場規(guī)模約為1500億元。
　　相比之下，在部分高端PCB多層板領(lǐng)域，如高階HDI板、高多層撓性板等，中國相較于發(fā)達(dá)國家仍存在生產(chǎn)技術(shù)水平、企業(yè)規(guī)模及研發(fā)上的差距，仍需要通過進(jìn)口滿足，因此其市場飽和度相對較低。
　　從應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)來看，PCB多層板應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。其中，市場需求主要集中在計(jì)算機(jī)及通訊設(shè)備行業(yè)，2023年，計(jì)算機(jī)及通訊設(shè)備領(lǐng)域PCB多層板需求占比接近60%。
   從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看，以珠三角為代表的華南地區(qū)和江蘇、浙江、上海為代表的華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)，在消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等PCB多層板下游行業(yè)具有較大的生產(chǎn)規(guī)模，其各類PCB多層板市場需求量較大，在國內(nèi)PCB多層板市場中占有較為重要的份額。此外，珠三角、長三角地區(qū)具備完善的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，區(qū)域內(nèi)企業(yè)數(shù)量較多，是國內(nèi)重要的PCB多層板生產(chǎn)地區(qū)，目前已經(jīng)形成了較為穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)集群。