碳化硅外延片，又稱SiC外延片，指在碳化硅襯底上通過(guò)CVD或MBE技術(shù)制成的一層薄層材料，其保持了襯底層的晶體結(jié)構(gòu)。碳化硅外延片具有電子飽和速度快、帶隙寬、熱導(dǎo)率高、耐輻射等優(yōu)勢(shì)，在傳感器、光電器件、電力系統(tǒng)、航空航天、汽車制造以及通信系統(tǒng)等領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。
   化學(xué)氣相沉積法（CVD）以及分子束外延法（MBE）為碳化硅外延片制備方法。CVD法具有能夠控制摻雜類型、成品質(zhì)量好、操作靈活性高、運(yùn)行成本低等優(yōu)勢(shì)，為碳化硅外延片主流制備方法。
    近年來(lái)，為規(guī)范市場(chǎng)發(fā)展，我國(guó)有關(guān)部門已制定多項(xiàng)碳化硅外延片相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。2024年4月，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 43885-2024 碳化硅外延片》，該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)將于2024年11月正式實(shí)施，文件針對(duì)碳化硅外延片的分類、試驗(yàn)方法、技術(shù)要求進(jìn)行了明確規(guī)定。未來(lái)伴隨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善，我國(guó)高質(zhì)量碳化硅外延片市場(chǎng)占比將不斷提升。
     碳化硅外延片在傳感器、光電器件、電力系統(tǒng)、航空航天、汽車制造以及通信系統(tǒng)等領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。在電力系統(tǒng)領(lǐng)域，碳化硅外延片能有效提升電力轉(zhuǎn)換效率，可應(yīng)用于智能電網(wǎng)中；在航空航天領(lǐng)域，其具有耐高溫優(yōu)勢(shì)，可用于飛機(jī)控制系統(tǒng)以及通訊導(dǎo)航系統(tǒng)中；在汽車制造領(lǐng)域，其可用于制造汽車電子器件。隨著應(yīng)用需求日益旺盛，碳化硅外延片行業(yè)景氣度不斷提升。2023年全球碳化硅外延片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近15億美元。
     在全球市場(chǎng)中，日本昭和電工株式會(huì)社（Showa Denko）為全球最大碳化硅外延片生產(chǎn)商，具備8英寸產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)實(shí)力。在本土市場(chǎng)中，我國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)主要參與者包括晶睿電子、天岳先進(jìn)、瀚天天成、同光股份、天科合達(dá)等。瀚天天成正在積極推進(jìn)“6-8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)，據(jù)其企業(yè)招股書顯示，2023年1-6月，公司碳化硅外延片產(chǎn)能達(dá)到12萬(wàn)片。
    受益于第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展速度加快，碳化硅外延片應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)。未來(lái)伴隨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)碳化硅外延片產(chǎn)量及質(zhì)量將得到進(jìn)一步提高。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，我國(guó)碳化硅外延片生產(chǎn)企業(yè)眾多，瀚天天成占據(jù)市場(chǎng)較大份額。