引線框架是一種集成電路芯片載體，是借助于鍵合絲（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過(guò)內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架材料是引線框架的重要部件，需要滿足支撐芯片、連接外部電路、散熱的要求。目前，引線框架材料按性能可以分為高強(qiáng)高導(dǎo)型、高強(qiáng)中導(dǎo)型和中強(qiáng)中導(dǎo)型。
   目前的銅基引線框架材料，按成分主要可以分為Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系及Cu-Cr-Zr系合金，其中Cu-Fe-P系占據(jù)主要市場(chǎng)。銅鎳硅合金中的鎳、硅元素能夠形成強(qiáng)化相，使該合金在具有較高強(qiáng)度和硬度的同事不會(huì)過(guò)多的降低導(dǎo)電率。自上世紀(jì)80年代美國(guó)奧林公司研究開(kāi)發(fā)銅鎳硅合金C7025以來(lái)，各國(guó)陸續(xù)對(duì)銅鎳硅合金進(jìn)行研發(fā)，目前已有多種牌號(hào)銅鎳硅合金上市。
    近年來(lái)，我國(guó)高性能銅合金及其制備技術(shù)的整體水平取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能銅合金產(chǎn)品種類不斷增加，銅合金材料加工裝機(jī)水平已接近國(guó)際先進(jìn)水平。隨著C7025專利陸續(xù)過(guò)期，我國(guó)企業(yè)也開(kāi)始研制并生產(chǎn)C7025。
    我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式正在逐步轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐在不斷加快，“互聯(lián)網(wǎng)+”、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速；同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國(guó)已成為重要的外包基地之一，為半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了巨大的推動(dòng)作用，進(jìn)而帶動(dòng)引線框架需求的增長(zhǎng)，對(duì)于引線框架用銅鎳硅合金產(chǎn)品的需求也有帶動(dòng)作用。
目前，全球引線框架用銅鎳硅合金生產(chǎn)企業(yè)主要有日本三菱伸銅、古河電工、同和、住友電工、德國(guó)代敖、美國(guó)奧林、德國(guó)維蘭德等，中國(guó)引線框架用銅鎳硅合金生產(chǎn)企業(yè)主要有寧波博威合金材料股份有限公司、寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)等。博威合金產(chǎn)品包括精密板帶、精密棒材、精密線材、精密切割絲、精密細(xì)絲、新能源等領(lǐng)域。博威合金的高強(qiáng)中導(dǎo)銅鎳硅板帶材料，具有良好的冷加工、電鍍、熱浸鍍錫性能，適于軟釬焊及氣體保護(hù)焊，高屈服強(qiáng)度(TM06狀態(tài)下780MPa的屈服強(qiáng)度，導(dǎo)電40%IACS以上)，具有優(yōu)異的耐疲勞性能與折彎性能，主要用于大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域，如電氣零部件、沖壓件、連接器、繼電器彈簧、半導(dǎo)體零部件。
   寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司前身系慈溪縣興業(yè)銅帶廠,成立于1985年,目前公司已成為中國(guó)高精度銅合金板帶行業(yè)的領(lǐng)先制造商。興業(yè)盛泰生產(chǎn)的框架材料型號(hào)包括XYK-1（KFC/C1921）、XYK-4（C1940）、XYK-5（C7025）、XYK-7（C19040）、XYK-10（C19010）、XYK-21（C1980）、XYK-31（C70260）、XYK-32（C7035）、XYK-33（C70252）、XYK-36（C18150）、XYK-37（C18070）、XYK-38（C18045）、XYK-40（C18140），主要用于分立元件、IC引線架材、LED照明、繼電器、端子連接器、BGA基板散熱材料及接插件等。