圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，指在晶圓上已經(jīng)形成微電子器件圖形之后，對(duì)其缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備需具備靈敏度高、成像分辨率高、自動(dòng)化程度高、檢測(cè)精度高等特性，在晶圓表面亞微米量級(jí)的圖形缺陷檢測(cè)場(chǎng)景應(yīng)用較多。
   圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備屬于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。近年來(lái)，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)。2023年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近300億元，同比增長(zhǎng)近40%。半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備種類(lèi)豐富，包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜版缺陷檢測(cè)設(shè)備、電子束缺陷復(fù)查設(shè)備等，其中圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比達(dá)到近10%。
    按照光源與相機(jī)位置不同，圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備可分為明場(chǎng)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備以及暗場(chǎng)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備兩種類(lèi)型。明場(chǎng)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備采用寬波段等離子體光源對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)；暗場(chǎng)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備采用單一波長(zhǎng)激光對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。未來(lái)伴隨細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用需求增長(zhǎng)，我國(guó)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提高。
   圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備可用于檢測(cè)圖案偏移、線寬不一致、開(kāi)短路、絕緣層缺陷、金屬橋接等晶圓常見(jiàn)缺陷，在晶圓表面亞微米量級(jí)的圖形缺陷檢測(cè)場(chǎng)景應(yīng)用較多。受益于技術(shù)進(jìn)步，晶圓行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國(guó)8英寸及12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。在此背景下，我國(guó)高性能圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求將日益旺盛。
   近年來(lái)，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)國(guó)產(chǎn)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比有所提升。天準(zhǔn)科技、中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)、上海精測(cè)等為我國(guó)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備主要生產(chǎn)商。中科飛測(cè)推出的圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備BIRCH-60和BIRCH-100，在缺陷復(fù)檢模式以及靈敏度上已經(jīng)可以對(duì)標(biāo)同類(lèi)型海外暢銷(xiāo)產(chǎn)品。
   隨著大尺寸晶圓市場(chǎng)占比提升，圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)逐漸往高性能方向發(fā)展。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備高度依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)，伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。