液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）具有優(yōu)異的寬帶高頻性能、低吸濕率、低介子損耗、高耐熱性、耐化學(xué)穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，是微波電路的理想材料，能夠滿(mǎn)足高速數(shù)字及高頻電路的制造要求，常應(yīng)用于移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、車(chē)載雷達(dá)及互連系統(tǒng)。
   目前，市場(chǎng)上常用的物撓性覆銅板主要是以PI(聚酰亞胺)膜為介質(zhì)材料，其具有成本低、耐熱性好、柔性強(qiáng)、物理強(qiáng)度高、介電常數(shù)（Dk）/介質(zhì)損耗（Df）較低等優(yōu)勢(shì)。但是PI膜也具有較大的應(yīng)用劣勢(shì)，其吸水性導(dǎo)致其介電特性發(fā)生劇變，在高頻特性下信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，損耗急劇增加，無(wú)法滿(mǎn)足5G通訊、無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)等新興行業(yè)對(duì)高頻高速的需求，在以上領(lǐng)域，以液晶聚合物為基底復(fù)合而成的液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）針對(duì)高頻器件封裝表現(xiàn)更佳，因此對(duì)PI(聚酰亞胺)撓性覆銅板表現(xiàn)出替代性，受到了市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
   雖然液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯，但液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）的推廣應(yīng)用也存在一些問(wèn)題，其一，技術(shù)難度大導(dǎo)致產(chǎn)品良率低。液晶聚合物雖然性能優(yōu)異，但也存在這成型加工工藝不易控制、制品的物理性能呈各向異性、與成型時(shí)剪切流動(dòng)成直角的方向力學(xué)性能較差、易于原纖維等缺點(diǎn)，導(dǎo)致其加工難度大，同時(shí)合成液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）的難度也大，目前國(guó)內(nèi)進(jìn)行液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）技術(shù)研究的企業(yè)數(shù)量較少，更進(jìn)一步拉大了國(guó)內(nèi)外的技術(shù)差距，導(dǎo)致中國(guó)液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）進(jìn)口依賴(lài)度高，進(jìn)口品牌主要有日本松下株式會(huì)社、杜邦等。其二，液晶聚合物價(jià)格昂貴，從而導(dǎo)致液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）價(jià)格居高不下，對(duì)其推廣使用產(chǎn)生了較大阻礙。
   信息傳遞高速化、完整化、電子信息產(chǎn)品多功能化和微型化是當(dāng)下的發(fā)展趨勢(shì)，液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）作為理想的微波電路材料應(yīng)用前景廣闊，但目前進(jìn)行液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）研究的企業(yè)數(shù)量少，掌握液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）生產(chǎn)工藝的企業(yè)更是少之又少，無(wú)論是從尚不穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，還是國(guó)產(chǎn)化替代空間來(lái)看，液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）行業(yè)都具有投資可行性。