以太網(wǎng)物理層芯片，又稱PHY芯片，指實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸和接收物理層面的關(guān)鍵部件，其能夠在接收模擬信號(hào)過程中恢復(fù)數(shù)字信號(hào)，還能將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，通常位于網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的最底層。以太網(wǎng)物理層芯片適用于需要處理大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)景，包括汽車電子、新基建等。
   以太網(wǎng)物理層芯片關(guān)鍵技術(shù)包括低抖動(dòng)鎖相環(huán)設(shè)計(jì)技術(shù)、ADC/DAC設(shè)計(jì)技術(shù)、SerDes設(shè)計(jì)技術(shù)等，其研發(fā)難度較大且測(cè)試周期較長(zhǎng)。近年來，隨著行業(yè)景氣度提升，我國(guó)企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)于以太網(wǎng)物理層芯片研發(fā)投入力度，其相關(guān)專利數(shù)量進(jìn)一步增加。未來隨著技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)以太網(wǎng)物理層芯片行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
   以太網(wǎng)物理層芯片在汽車電子、新基建等場(chǎng)景應(yīng)用較多。在汽車電子場(chǎng)景，以太網(wǎng)物理層芯片可滿足車載以太網(wǎng)的構(gòu)建需求，未來隨著車聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展速度加快，車載以太網(wǎng)物理層芯片市場(chǎng)空間有望擴(kuò)展；在新基建場(chǎng)景，其可用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G基站等新基建場(chǎng)景的網(wǎng)絡(luò)通信組件中。
   以太網(wǎng)物理層芯片屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，全球市場(chǎng)被海外芯片龍頭占據(jù)主導(dǎo)，包括美國(guó)德州儀器（TI）、美國(guó)美滿電子（Marvell）、美國(guó)博通（Broadcom）、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP）等，其中美滿電子市場(chǎng)占比達(dá)到近四成。近年來，隨著國(guó)家政策支持以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)以太網(wǎng)物理層芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。
   裕太微專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，已推出以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片、以太網(wǎng)交換機(jī)芯片、以太網(wǎng)物理層芯片等多款產(chǎn)品，為我國(guó)首家擁有以太網(wǎng)物理層芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)，盛科通信、新華三、普聯(lián)、諾瓦星云、烽火通信等為其主要客戶。目前，裕太微生產(chǎn)的多口千兆以太網(wǎng)物理層芯片、千兆車載以太網(wǎng)物理層芯片已銷往全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
   以太網(wǎng)物理層芯片作為一種高端芯片，在高新技術(shù)領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。在行業(yè)發(fā)展初期，受研發(fā)難度大、技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)以太網(wǎng)物理層芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。未來伴隨應(yīng)用需求增長(zhǎng)以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)物理層芯片市場(chǎng)占比有望提升。