聚焦環(huán)是等離子體刻蝕設備的主要零部件之一，放置在晶圓外部，直接接觸晶圓，具有提供均衡等離子、確�？涛g一致性和準確性等作用。
　　刻蝕是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，位于鍍膜、涂膠、光刻、顯影工序之后，主要作用是去除晶圓表面不必要的薄膜材質和多余光刻膠�？涛g工藝分為干法蝕刻（等離子體刻蝕）、濕法蝕刻兩大類，其中等離子體刻蝕為主流工藝。
　　等離子體刻蝕設備包括電容耦合等離子體刻蝕機（CCP）、電感耦合等離子體刻蝕機（ICP）等。ICP刻蝕機應用較廣泛，2023年全球市場銷售規(guī)模達78億美元以上，預計2024-2028年市場增速將達10.0%以上。聚焦環(huán)作為等離子體刻蝕設備主要零部件之一，市場發(fā)展空間廣闊。
　　聚焦環(huán)直接接觸等離子體，對材料的選擇要求較高。目前聚焦環(huán)所用材料有導電硅、石英、碳化硅（SiC）、碳化硼等。碳化硅具有高耐離子刻蝕性、高熱導率、高耐磨損性等特點，是聚焦環(huán)理想制備材料。碳化硼為新一代聚焦環(huán)材料，目前三星電子已布局碳化硼聚焦環(huán)研發(fā)。
　　碳化硅聚焦環(huán)主要通過化學氣相沉積法（CVD）將碳化硅沉積成一定的形狀，再進行精密機械加工生成。碳化硅聚焦環(huán)使用壽命長，隨著刻蝕用等離子體功率、能量提升，碳化硅聚焦環(huán)應用價值正日益顯現(xiàn)。但由于制備難度大、開發(fā)驗證環(huán)節(jié)長，碳化硅聚焦環(huán)成本較高。
　　在國際市場上，聚焦環(huán)供應商有CoorsTek、COMA Technology、日本精密陶瓷株式會社、韓國東海碳素株式會社、韓國KNJ等，在國內(nèi)市場上，聚焦環(huán)供應商包括深圳市志橙半導體材料股份有限公司、湖南德智新材料有限公司、凱樂士股份有限公司等。
　　我國聚焦環(huán)量產(chǎn)企業(yè)較少，尤其是碳化硅聚焦環(huán)，且國產(chǎn)聚焦環(huán)加工精度有限，下游企業(yè)存在替換顧慮，目前聚焦環(huán)未能全面替代進口聚焦環(huán)，市場份額仍由國外企業(yè)占據(jù)主導。
　　聚焦環(huán)是等離子體蝕刻設備關鍵部件，具有提供均衡等離子的作用，其國產(chǎn)化發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。相比于硅聚焦環(huán)、石英聚焦環(huán)，碳化硅聚焦環(huán)耐離子刻蝕性更好、使用壽命更長，隨著刻蝕設備等離子體能量提升，碳化硅聚焦環(huán)應用空間將擴大。