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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2015年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研究與發(fā)展預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第一章 2010年半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1、全球半導(dǎo)體資本支出情況
2、影響資本支出向中國(guó)轉(zhuǎn)移的主要因素分析
三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華經(jīng)營(yíng)情況分析
一、經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)
1、研發(fā)(R&D)投入明顯增加
2、投資傾向于獨(dú)資方式
3、基礎(chǔ)研究將隨知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)日益增加
4、跨國(guó)半導(dǎo)體公司投資區(qū)位選擇的因素分析
5、研發(fā)機(jī)構(gòu)本土化趨勢(shì)加快
二、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2010-2015年半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動(dòng)因素
1、高度景氣的中國(guó)集成電路市場(chǎng)
2、政府的產(chǎn)業(yè)政策支持
二、制約因素
1、全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的階段性
2、半導(dǎo)體退稅政策取消影響未來(lái)投資
3、國(guó)外政府出口限制政策也會(huì)對(duì)半導(dǎo)體投資產(chǎn)生不利影響
第二章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
三、半導(dǎo)體制造流程
四、半導(dǎo)體集成電路類別
第三節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、半導(dǎo)體資本支出分析
四、半導(dǎo)體產(chǎn)能分析
五、半導(dǎo)體主要廠商排名
第三章 晶圓制造產(chǎn)業(yè)概況
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
第四章 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、主要特點(diǎn)
第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料整體市場(chǎng)狀況
一、引線框架市場(chǎng)分析
1、 規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、 市場(chǎng)特點(diǎn)分析
二、塑封料市場(chǎng)分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
三、鍵合金絲市場(chǎng)分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析
第五章 半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)概況
一、國(guó)外市場(chǎng)規(guī)模與特點(diǎn)
二、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 重點(diǎn)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品市場(chǎng)概況分析
一、MOSFET
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、工藝結(jié)構(gòu)
二、IGBT
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、封裝結(jié)構(gòu)
三、電源管理芯片
1、市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 2010－2015年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第六章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 2010年行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)與政策環(huán)境
一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
二、政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的政策及影響分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)全球發(fā)展?fàn)顩r及趨勢(shì)
一、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
三、全球市場(chǎng)環(huán)境分析
四、主要行業(yè)企業(yè)介紹
五、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第三節(jié) 行業(yè)存在問(wèn)題及應(yīng)對(duì)策略
一、行業(yè)存在問(wèn)題以及發(fā)展限制
二、應(yīng)對(duì)策略
第七章 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié) 中國(guó)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
一、2010年LED現(xiàn)狀概述
二、中國(guó)LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點(diǎn)區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國(guó)發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢(shì)
五、LED應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國(guó)高亮度LED市場(chǎng)分析
一、積極的產(chǎn)業(yè)政策帶來(lái)新契機(jī)
二、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2009年LED產(chǎn)品進(jìn)出口情況簡(jiǎn)析
一、照明產(chǎn)品出口分析
二、照明產(chǎn)品進(jìn)口分析
第四節(jié) 2010-2015年半導(dǎo)體照明現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
一、2010年上半年行情看好
二、企業(yè)紛紛建設(shè)產(chǎn)業(yè)基地
三、政策扶持前景廣闊
四、三大利好因素推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)
第八章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 2010半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第二節(jié) 優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營(yíng)銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營(yíng)銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵(lì)體系
第九章 2010年全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導(dǎo)體材料廠
二、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
第十章 2010年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2010年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié) 2010年半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、細(xì)分產(chǎn)品-晶圓處理設(shè)備
三、細(xì)分產(chǎn)品-封裝設(shè)備
四、細(xì)分產(chǎn)品-測(cè)試設(shè)備
第十一章 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
第一節(jié) 設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
二、IC設(shè)計(jì)流程
三、IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線
四、SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù)
五、IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式
六、IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力影響因素
第二節(jié) 2010中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場(chǎng)分析
一、中國(guó)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
二、中國(guó)通信IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
三、中國(guó)工業(yè)控制類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
第十二章 2010年中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
第一節(jié) 中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
第二節(jié) 全球及中國(guó)主要IC制造廠商分析
第十三章 2010-2015年中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析
第一節(jié) IC封測(cè)概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術(shù)比較
第三節(jié) 2010-2015全球及中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國(guó)主要IC封測(cè)廠商
第五節(jié) 未來(lái)幾年IC封裝發(fā)展趨勢(shì)
第十四章 2010-2015年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2010-2015年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景分析
一、個(gè)人電腦與掌上型電子產(chǎn)品等需求持續(xù)增長(zhǎng)
二、中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域具有較大市場(chǎng)空間
第二節(jié) 2010-2015年半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第三節(jié) 2010-2015年半導(dǎo)體行業(yè)投資策略及建議
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