CMP保持環(huán)又稱CMP固定環(huán)，指在化學(xué)機(jī)械平坦化工藝中用于固定晶圓的部件，其能夠壓平拋光墊，以避免晶圓出現(xiàn)機(jī)械磨損。CMP保持環(huán)需具備純凈度高、振動(dòng)頻率低、耐磨性好、耐腐蝕性佳等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用較多。
   按照原材料不同，CMP保持環(huán)可分為金屬保持環(huán)和塑料保持環(huán)兩種類型。目前塑料保持環(huán)已成為CMP保持環(huán)市場(chǎng)主流產(chǎn)品，其原材料為工程塑料，包括聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚酰亞胺（PAI）、聚對(duì)苯二甲酸（PETP）等。PEEK和PPS具備硬度高、耐腐蝕、耐磨等優(yōu)勢(shì)，在CMP保持環(huán)生產(chǎn)過程中應(yīng)用較多。未來伴隨技術(shù)進(jìn)步，PEEK和PPS產(chǎn)量進(jìn)一步增長(zhǎng)，將為CMP保持環(huán)行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
   近年來，我國企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)CMP保持環(huán)制備方法的研究，目前已獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，主要包括《一種用于CMP研磨的保持環(huán)》、《用于CMP研磨的保持環(huán)的制作法》等。未來伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國CMP保持環(huán)行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。
    CMP保持環(huán)主要應(yīng)用于晶圓加工過程中。近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張。目前8寸晶圓為我國市場(chǎng)主流產(chǎn)品，產(chǎn)能占據(jù)全球近兩成。研磨拋光為晶圓加工重要環(huán)節(jié)，對(duì)其表面光潔程度及平整度起到?jīng)Q定性作用。CMP保持環(huán)為晶圓研磨拋光重要耗材，未來隨著晶圓行業(yè)景氣度持續(xù)提升，我國CMP保持環(huán)市場(chǎng)需求將日益旺盛。
    在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，我國CMP保持環(huán)市場(chǎng)參與者較少，行業(yè)集中度較高。中研股份、江豐電子、愛科精工等為我國CMP保持環(huán)主要生產(chǎn)商。江豐電子專注于半導(dǎo)體用CMP產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，具備CMP保持環(huán)、CMP拋光墊核心生產(chǎn)技術(shù)，目前公司已與多家晶圓廠達(dá)成合作，為其批量供應(yīng)CMP保持環(huán)。未來隨著技術(shù)成熟度提升以及下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國CMP保持環(huán)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量將有所增長(zhǎng)。
CMP保持環(huán)為晶圓加工重要耗材，受益于下游行業(yè)發(fā)展速度加快，其市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展。目前，我國僅有少數(shù)企業(yè)具備CMP保持環(huán)批量生產(chǎn)能力，需求高度依賴進(jìn)口。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國CMP保持環(huán)市場(chǎng)國產(chǎn)化進(jìn)程將有所加快。