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報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)與投資前景研究報告
第一章 2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié)2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程
二、國際集成電路技術(shù)發(fā)展狀況
三、國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié)2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)主要國家分析
一、美國集成電路政策法規(guī)分析
二、日本集成電路企業(yè)新動向
三、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
第三節(jié) 2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第二章 2010年世界集成電路知名企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 美國Intel
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 海力士（Hynix）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 恩智浦（NXP）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 飛思卡爾（Freescale）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 德州儀器（TI）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三章 2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會固定資產(chǎn)投資分析
四、進出口總額及增長率分析
五、社會消費品零售總額
第二節(jié)2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計保護條例》
第三節(jié)2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第四章2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
二、中國IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第三節(jié) 2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
二、政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
三、兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
五、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討
第五章 2010年中國集成電路市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2010年中國集成電路市場發(fā)展概況
一、中國IC市場發(fā)展概況
二、中國成為世界第一大集成電路市場
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
第二節(jié)2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場運行動態(tài)分析
一、中國集成電路市場現(xiàn)狀分析
二、2010年中國集成電路市場發(fā)展不容樂觀
三、我國集成電路市場步入調(diào)整期
第三節(jié)2010年中國集成電路存在的問題及對策分析
一、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點任務(wù)
三、中國集成電路發(fā)展的政策措施
四、中國集成電路發(fā)展的六個關(guān)鍵
第六章 2009年-2010年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年-2010年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年-2010年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路產(chǎn)量增長性分析
一、產(chǎn)量增長
二、集中度變化
第七章 2009年-2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年-2010年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量增長性分析
一、產(chǎn)量增長
二、集中度變化
第八章 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件（8542）進出口貿(mào)易分析
第一節(jié) 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測
一、集成電路及微電子組件進口數(shù)據(jù)分析
二、集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
三、集成電路及微電子組件進出口單價分析
第二節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口國家及地區(qū)分析
一、集成電路及微電子組件進口來源國家及地區(qū)
二、集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)
第三節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口省市分析
一、集成電路及微電子組件主要進口省市分析
二、集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第九章 2010年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運行走勢分析
第一節(jié)2010年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點
二、模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢
三、模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場的半壁江山
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù)
第二節(jié)2010年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、通信模擬IC市場發(fā)展狀況
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
第三節(jié)2010年中國模擬IC的熱門應(yīng)用
一、數(shù)碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視
第十章 2010年中國集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)市場態(tài)勢分析
第一節(jié)2010年中國IC設(shè)計企業(yè)分析
一、集成電路設(shè)計企業(yè)的特點
二、中國集成電路設(shè)計企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國IC設(shè)計公司發(fā)展的三階段
四、中國IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
五、滿足用戶需求是IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向
六、IC設(shè)計企業(yè)盈利能力下降的原因分析
七、中國IC設(shè)計企業(yè)競爭激烈
第二節(jié)2010年中國IC設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新分析
一、淺談中國集成電路設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新
二、創(chuàng)新成為IC設(shè)計業(yè)的核心
三、IC設(shè)計業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
四、業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)新出路
五、IC設(shè)計創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
第三節(jié)2010年中國IC設(shè)計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設(shè)計業(yè)存在的問題
二、中國IC設(shè)計業(yè)與國際水平的差距
三、阻礙中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國IC設(shè)計業(yè)需過三道坎
五、中國集成電路設(shè)計業(yè)面臨的環(huán)境機遇與挑戰(zhàn)
第四節(jié)2010年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)五大對策
二、加快IC設(shè)計業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國IC設(shè)計業(yè)的七點建議
四、中國集成電路設(shè)計業(yè)崛起的關(guān)鍵
第十一章 2009-2010年中國集成電路制造行業(yè)運行經(jīng)濟指標監(jiān)測與分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析
二、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析
五、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析
第二節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對比
第十二章 2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2010年中國集成電路市場競爭分析
一、中國上海松下半導(dǎo)體有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭
二、中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析
第二節(jié)2010年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
一、北京
二、上海
三、深圳
四、廈門
五、江蘇
六、成都
第三節(jié)2010年中國集成電路企業(yè)提升競爭力分析
第十三章2010年中國集成電路典型企業(yè)競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十節(jié) 無錫華潤微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十四章 2010年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2010年中國車用集成電路發(fā)展概況
一、車用IC市場發(fā)展狀況
二、車用IC市場在穩(wěn)定中求成長
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 2010年中國手機集成電路發(fā)展概況
一、智能手機推動手機IC市場的發(fā)展
二、手機模擬IC市場發(fā)展概況
三、手機成為最能帶動IC市場成長的產(chǎn)品
第三節(jié) 2010年中國其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展
一、計算機和通訊應(yīng)用IC市場發(fā)展回顧
二、PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場
三、顯示器驅(qū)動IC市場成長放緩
第四節(jié)2010-2013年中國集成電路各類應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
一、淺談中國通信集成電路市場發(fā)展趨勢
二、汽車集成電路市場發(fā)展前景
三、視頻IC在細分市場發(fā)展趨勢分析
第十五章2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風(fēng)險分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測分析
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié)2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險分析
二、技術(shù)風(fēng)險分析
三、信貸風(fēng)險分析
第十六章 2010-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路發(fā)展趨勢
一、中國集成電路三個重要發(fā)展目標
二、中國集成電路市場展望
三、中國消費IC市場發(fā)展趨勢
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢
一、集成電路技術(shù)發(fā)展動向解析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
三、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢
第三節(jié)2010-2013年中國集成電路市場預(yù)測分析
一、集成電路產(chǎn)量預(yù)測分析
二、大規(guī)模集成電路產(chǎn)量預(yù)測分析
三、集成電路市場盈利預(yù)測分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度前五位省市增長趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市統(tǒng)計表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五省市資產(chǎn)情況對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計及增長趨勢圖表：中芯國際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利指標情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司銷售收入情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司銷售收入情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司盈利指標情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司盈利能力情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利指標情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：無錫華潤微電子有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：2010-2013年中國集成電路產(chǎn)量預(yù)測分析
圖表：2010-2013年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量預(yù)測分析
圖表：2010-2013年中國集成電路市場盈利預(yù)測分析
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