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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)與投資分析研究報(bào)告
第一章 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
第二節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié)2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第二章2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
二、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
二、政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
五、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
第三章 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年-2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年-2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化
第四章 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展概況分析
一、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
二、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
二、滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
三、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)外的差距分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
一、IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
三、IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展對(duì)策分析
第五章 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)運(yùn)局勢(shì)分析
第一節(jié) 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈
二、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模分析
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析
第二節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新分析
一、淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
二、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
第三節(jié) 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析
一、業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
二、IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
三、IC設(shè)計(jì)業(yè)多元化創(chuàng)新形態(tài)分析
第六章 2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題與對(duì)策分析
第一節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
三、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎
五、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
四、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第七章 2009-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
第二節(jié) 2010年1-2月中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2010年1-2月中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比
第八章2010年中國(guó)集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九章2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資可行性分析
第一節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析
第十章 2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
一、中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
三、中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
二、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)前景預(yù)測(cè)
三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向預(yù)測(cè)
第二節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
圖表目錄：
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司銷售收入情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司銷售收入情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司盈利能力情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
略…………
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