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報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國集成電路產業(yè)運行動態(tài)與發(fā)展前景咨詢報告
第一章 集成電路的相關概述
1.1 集成電路的相關介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類
1.2 模擬集成電路
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路較數字集成電路的特點
1.2.4 模擬集成電路的設計特點
1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
1.3 數字集成電路
1.3.1 數字集成電路概念
1.3.2 數字集成電路的分類
1.3.3 數字集成電路的應用要點
第二章 2010年世界集成電路的發(fā)展情況分析
2.1 2010年國際集成電路的發(fā)展綜述
2.1.1 世界集成電路產業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 國際集成電路供應商市場分析
2.1.3 國際集成電路技術發(fā)展狀況
2.1.4 國際集成電路產業(yè)發(fā)展策略
2.2 美國
2.2.1 美國集成電路產業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 美國集成電路生產商MPS在華的動態(tài)
2.2.3 美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
2.2.4 美國集成電路政策法規(guī)分析
2.3 日本
2.3.1 日本集成電路企業(yè)新動向
2.3.2 日本IC技術應用
2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況
2.4 印度
2.4.1 印度發(fā)展IC產業(yè)的六大舉措
2.4.2 印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
2.4.3 印度IC設計產業(yè)的機會
2.5 中國臺灣
2.5.1 臺灣IC產業(yè)總體發(fā)展狀況
2.5.2 臺灣IC產業(yè)定位的三個轉變
2.5.3 臺灣IC設計業(yè)“利基”市場
第三章 2010年中國集成電路產業(yè)的發(fā)展現狀分析
3.1 2010年中國集成電路產業(yè)發(fā)展總體概括
3.1.1 中國集成電路產業(yè)環(huán)境分析
3.1.2 中國IC產業(yè)應用創(chuàng)新淺析
3.1.3 集成電路產業(yè)發(fā)展迅速
3.2 2010年中國集成電路的產業(yè)鏈現狀分析
3.2.1 中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展概況
3.2.2 中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
3.2.3 IC產業(yè)鏈的聯動是關鍵
3.3 2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
3.3.1 集成電路封測業(yè)發(fā)展狀況
3.3.2 中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
3.3.3 中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
3.3.4 新型封裝測試技術淺析
3.3.5 IC封裝企業(yè)的質量管理模式
3.4 2010年中國集成電路存在的問題分析
3.4.1 中國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要問題
3.4.2 中國IC產業(yè)存在的兩大問題
3.4.3 三大因素制約中國集成電路發(fā)展
3.4.4 中國IC產業(yè)的三大矛盾
3.4.5 中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
3.5 2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略解析
3.5.1 中國集成電路產業(yè)發(fā)展五大重點任務
3.5.2 中國集成電路產業(yè)發(fā)展策略
3.5.3 中國集成電路發(fā)展思路
3.5.4 中國集成電路發(fā)展的政策措施
3.5.5 中國集成電路發(fā)展的六個關鍵
3.5.6 中國通信集成電路發(fā)展的建議
第四章 2010年中國集成電路產業(yè)熱點及影響分析
4.1 2010年中國工業(yè)化與信息化的融合對IC產業(yè)的影響分析
4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產業(yè)鏈的建設
4.1.2 兩化融為IC產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
4.1.3 兩化融合為IC產業(yè)帶來全新的應用市場
4.1.4 兩化融合促進IC產業(yè)與終端制造共同發(fā)展
4.2 2010年中國政府“首購”政策對集成電路產業(yè)的影響分析
4.2.1 “首購”政策是IC產業(yè)發(fā)展新動力
4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開市場
4.2.3 政府首購政策為國內集成電路企業(yè)帶來新機遇
4.2.4 “首購”政策重在執(zhí)行
4.2.5 首購政策影響集成電路芯片應用速度
4.3 2010年中國兩岸合作促進集成電路產業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 兩岸合作為IC產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
4.3.2 兩岸集成電路產業(yè)相互融合進步
4.3.3 中國福建省集成電路產業(yè)與臺灣合作狀況
4.3.4 廈門集成電路產業(yè)成海峽西岸合作焦點
4.4 2010年中國支撐產業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
4.4.1 半導體支撐產業(yè)是集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵
4.4.2 中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析
4.4.3 半導體支撐產業(yè)發(fā)展綜合分析
4.4.4 中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
4.4.5 形成完整半導體產業(yè)鏈的重要性分析
4.4.6 民族半導體產業(yè)需要走國際化道路
4.4.7 半導體支撐產業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
4.5 2010年中國IC產業(yè)知識產權的探討
4.5.1 IC產業(yè)知識產權保護的開始與演變
4.5.2 知識產權對IC產業(yè)的重要作用
4.5.3 中國IC產業(yè)知識產權保護的現狀
4.5.4 集成電路發(fā)展需要增強知識產權意識
4.5.5 中國IC產業(yè)的知識產權策略選擇與運作模式
4.5.6 集成電路知識產權創(chuàng)造力打造的五大措施
第五章 2010年中國集成電路市場運行情況分析
5.1 中國集成電路政策環(huán)境分析
5.1.1 國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
5.1.2 國務院關于《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
5.1.3 集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
5.1.4 《集成電路布圖設計保護條例》
5.2 2010年中國集成電路市場發(fā)展概況
5.2.1 中國集成電路市場發(fā)展回顧
5.2.2 中國成為世界第一大集成電路市場
5.2.3 中國大陸IC應用規(guī)模淺析
5.3 2010年中國集成電路市場競爭格局分析
5.3.1 中國IC企業(yè)面臨產業(yè)全球化競爭
5.3.2 中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析
5.3.3 提高中國IC產業(yè)競爭力的幾點措施
5.3.4 中國集成電路區(qū)域經濟產業(yè)錯位競爭策略分析
第六章 2009年-2010年中國集成電路產量數據統(tǒng)計分析
6.1 2009年-2010年中國集成電路產量數據分析
6.1.1 2009年-2010年全國集成電路產量數據分析
6.1.2 2009年-2010年集成電路重點省市數據分析
6.2 2010年中國集成電路產量數據分析
6.2.1 2010年全國集成電路產量數據分析
6.2.2 2010年集成電路重點省市數據分析
6.3 2005年-2010年中國集成電路產量增長性分析
6.3.1 產量增長
6.3.2 集中度變化
第七章 2010年中國模擬集成電路的發(fā)展情況分析
7.1 2010年中國模擬集成電路產業(yè)發(fā)展概況
7.1.1 中國大陸模擬IC應用特點
7.1.2 模擬IC應用呈現出更廣的趨勢
7.1.3 模擬IC產品占據IC市場的半壁江山
7.1.4 高性能模擬IC發(fā)展概況
7.1.5 淺談模擬集成電路的測試技術
7.2 2010年中國模擬IC市場發(fā)展概況
7.2.1 通信模擬IC市場發(fā)展狀況
7.2.2 中國模擬IC市場規(guī)模
7.2.3 模擬IC增長速度將放緩
7.3 2010年中國模擬IC的熱門應用分析
7.3.1 數碼照相機
7.3.2 音頻處理
7.3.3 蜂窩手機
7.3.4 醫(yī)學圖像處理
7.3.5 數字電視
第八章 2010年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展情況分析
8.1 2010年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
8.1.1 IC設計所具有的特點
8.1.2 集成電路設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
8.1.3 中國大陸IC設計業(yè)發(fā)展迅速
8.1.4 SOC技術對集成電路產設計業(yè)的影響
8.1.5 中國IC設計業(yè)反向設計服務趨熱
8.2 2010年中國IC設計企業(yè)運營分析
8.2.1 集成電路設計企業(yè)的特點
8.2.2 中國集成電路設計企業(yè)存在的形態(tài)
8.2.3 中國IC設計公司發(fā)展的三階段
8.2.4 中國IC設計企業(yè)技術研發(fā)現狀
8.2.5 滿足用戶需求是IC設計企業(yè)研發(fā)方向
8.2.6 IC設計企業(yè)盈利能力下降的原因分析
8.2.7 中國IC設計企業(yè)競爭激烈
8.3 2010年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展分析
8.3.1 淺談中國集成電路設計業(yè)的創(chuàng)新
8.3.2 創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
8.3.3 IC設計業(yè)多層面創(chuàng)新構建系統(tǒng)工程
8.3.4 業(yè)務流創(chuàng)新成為IC設計產業(yè)新出路
8.3.5 IC設計創(chuàng)新的三大關鍵
8.4 2010年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇研究
8.4.1 中國集成電路設計業(yè)存在的問題
8.4.2 中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
8.4.3 阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
8.4.4 中國IC設計業(yè)需過三道坎
8.4.5 中國集成電路設計業(yè)面臨的環(huán)境機遇與挑戰(zhàn)
8.5 2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.5.1 加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
8.5.2 加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
8.5.3 發(fā)展中國IC設計業(yè)的七點建議
8.5.4 中國集成電路設計業(yè)崛起的關鍵
第九章 2010年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
9.1 北京
9.1.1 北京集成電路設計業(yè)的發(fā)展現狀與優(yōu)勢
9.1.2 北京IC設計企業(yè)類型分析
9.1.3 北京鼓勵發(fā)展軟件與集成電路業(yè)的優(yōu)惠政策
9.1.4 制約北京集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的關鍵因素
9.1.5 加快北京發(fā)展集成電路設計業(yè)發(fā)展的主要措施和策略
9.2 上海
9.2.1 上海集成電路發(fā)展現狀
9.2.2 上海IC產業(yè)規(guī)模
9.2.3 上海發(fā)展集成電路的三大優(yōu)勢
9.2.4 上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
9.2.5 上海集成電路發(fā)展存在的問題及對策
9.3 深圳
9.3.1 深圳集成電路產業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 深圳IC設計基地集聚效應分析
9.3.3 深圳IC產業(yè)需要形成錯位競爭優(yōu)勢
9.3.4 深圳IC產業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
9.4 廈門
9.4.1 廈門集成電路產業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設計業(yè)
9.4.3 廈門積極扶持IC產業(yè)
9.4.4 廈門有望成為新的IC產業(yè)集中區(qū)
9.5 江蘇
9.5.1 江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析
9.5.2 江蘇IC產業(yè)特色及創(chuàng)新優(yōu)勢分析
9.5.3 蘇州集成電路產業(yè)發(fā)展概況
9.5.4 蘇州集成電路產業(yè)鏈整體發(fā)展狀況
9.5.5 加快發(fā)展江蘇IC產業(yè)的對策建議
9.6 成都
9.6.1 成都建設中西部IC產業(yè)基地
9.6.2 成都集成電路產業(yè)發(fā)展特色分析
9.6.3 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
9.6.4 成都集成電路產業(yè)規(guī)劃
第十章 2010年中國集成電路的相關元件產業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
10.1 電容器
10.1.1 國際電容器產業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 中國電容器市場發(fā)展策略
10.1.3 電容器市場面臨發(fā)展新機遇
10.1.4 中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展
10.2 電感器
10.2.1 電感行業(yè)概況
10.2.2 片式電感器產業(yè)發(fā)展狀況
10.2.3 片式電感器發(fā)展趨勢
10.3 電阻電位器
10.3.1 淺談電阻電位器產業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 中國電阻器產業(yè)五大特性
10.3.3 中國電阻電位器市場
10.3.4 中國電阻電位器產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.5 中國電阻電位器產業(yè)四大發(fā)展目標
10.4 其它相關元件的發(fā)展概況
10.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程
10.4.2 功率晶體管市場發(fā)展規(guī)模分析
10.4.3 發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析
第十一章 2010年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
11.1 車用集成電路
11.1.1 車用IC市場發(fā)展狀況
11.1.2 車用IC市場在穩(wěn)定中求成長
11.1.3 全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
11.2 手機集成電路
11.2.1 智能手機推動手機IC市場的發(fā)展
11.2.2 手機模擬IC市場發(fā)展概況
11.2.3 手機成為最能帶動IC市場成長的產品
11.3 其他集成電路
11.3.1 計算機和通訊應用IC市場發(fā)展回顧
11.3.2 PC是IC產業(yè)應用最大的市場
11.3.3 顯示器驅動IC市場成長放緩
11.4 2010-2013年中國集成電路各類應用市場發(fā)展趨勢展望
11.4.1 淺談中國通信集成電路市場發(fā)展趨勢
11.4.2 汽車集成電路市場發(fā)展前景
11.4.3 視頻IC在細分市場發(fā)展趨勢分析
第十二章 2010-2013年中國大陸集成電路重點上市公司關鍵性數據分析
16.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.1.1 企業(yè)概況
16.1.2 企業(yè)主要經濟指標分析
16.1.3 企業(yè)成長性分析
16.1.4 企業(yè)經營能力分析
16.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.2 上海貝嶺股份有限公司
16.2.1 企業(yè)概況
16.2.2 企業(yè)主要經濟指標分析
16.2.3 企業(yè)成長性分析
16.2.4 企業(yè)經營能力分析
16.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.3 江蘇長電科技股份有限公司
16.3.1 企業(yè)概況
16.3.2 企業(yè)主要經濟指標分析
16.3.3 企業(yè)成長性分析
16.3.4 企業(yè)經營能力分析
16.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.4 吉林華微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)概況
16.4.2 企業(yè)主要經濟指標分析
16.4.3 企業(yè)成長性分析
16.4.4 企業(yè)經營能力分析
16.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.5 中電廣通股份有限公司
16.5.1 企業(yè)概況
16.5.2 企業(yè)主要經濟指標分析
16.5.3 企業(yè)成長性分析
16.5.4 企業(yè)經營能力分析
16.5.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
16.6 中芯國際集成電路制造有限公司
16.6.1 企業(yè)基本概況
16.6.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
16.6.3 企業(yè)資產及負債情況分析
16.6.4 企業(yè)成本費用情況
第十三章 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)主要指標監(jiān)測分析
12.1 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)數據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
12.1.1 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數量增長分析
12.1.2 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數調查分析
12.1.3 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
12.1.4 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析
12.1.5 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)投資資產增長性分析
12.2 2010年中國集成電路制造行業(yè)最新數據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
12.2.1 企業(yè)數量與分布
12.2.2 銷售收入
12.2.3 利潤總額
12.2.4 從業(yè)人數
12.3 2010年中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測
12.3.1 行業(yè)資產區(qū)域分布
12.3.2 主要省市投資增速對比
第十四章 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件進出口貿易分析
13.1 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件進出口數據監(jiān)測
13.1.1 集成電路及微電子組件（8542）進口數據分析
13.1.2 集成電路及微電子組件出口數據分析
13.1.3 集成電路及微電子組件進出口單價分析
13.2 2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口國及地區(qū)分析
13.2.1 集成電路及微電子組件進口來源國家及地區(qū)
13.2.2 集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)
13.3 2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口省市分析
13.3.1 集成電路及微電子組件主要進口省市分析
13.3.2 集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第十五章 2010-2013年中國集成電路發(fā)展趨勢展望
14.1 2010-2013年中國集成電路發(fā)展趨勢前瞻
14.1.1 中國集成電路三個重要發(fā)展目標
14.1.2 中國集成電路產業(yè)發(fā)展預測
14.1.3 中國集成電路市場發(fā)展預測
14.1.4 中國消費IC市場發(fā)展趨勢
14.2 2010-2013年中國集成電路技術發(fā)展趨勢預測
14.2.1 集成電路技術發(fā)展動向解析
14.2.2 集成電路產業(yè)鏈技術將保持較快發(fā)展
14.2.3 硅集成電路技術發(fā)展趨勢
第十六章 2010年國際集成電路知名企業(yè)經營情況分析分析
15.1 美國Intel
15.2 美國ADI
15.3 海力士（Hynix）
15.4 恩智浦（NXP）
15.5 飛思卡爾（Freescale）
15.6 德州儀器（TI）
15.7 英飛凌（Infineon）
15.8 意法半導體（ST）
15.9 美國AMD公司
15.10 臺灣積體電路制造股份有限公司
15.11 聯華電子股份有限公司
15.12 聯發(fā)科技股份有限公司
15.13 新加坡特許半導體制造有限公司
圖表目錄：
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國半導體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表：日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表：臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：全球手機出貨量預估
圖表：臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構
圖表：中國集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國內地IC需求與供應
圖表：中國集成電路市場規(guī)模
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路市場應用結構
圖表：中國集成電路市場產品結構
圖表：中國集成電路市場品牌結構
圖表：中國大陸本地IC銷售增長
圖表：中國大陸IC進出口增長
圖表：中國集成電路“十一五”期間市場需求預測
圖表：中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路產業(yè)銷售收入區(qū)域構成
圖表：中國集成電路產業(yè)銷售收入區(qū)域規(guī)模及增長
圖表：中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構
圖表：集成電路產業(yè)吸引力綜合評價十強
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利指標情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產運行指標狀況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產負債能力指標分析
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司成本費用構成情況
略…………
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