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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2013年中國(guó)IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略分析報(bào)告
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝簡(jiǎn)介
第二節(jié) IC封裝類型簡(jiǎn)介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡(jiǎn)介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
第二章 2010年世界IC封裝運(yùn)行狀況分析
第一節(jié) 2010年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第二節(jié) 2010年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述
一、IC封裝特點(diǎn)分析
二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析
三、IC封裝業(yè)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 2010年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2010-2013年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
第三章 2010年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、中國(guó)匯率調(diào)整分析
三、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
四、金融危機(jī)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
第二節(jié)2010年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
三、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2010年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章 2005年-2010年中國(guó)IC封裝相關(guān)行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析（按季度更新）
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)（按季度更新）
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比
第五章 2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭
三、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2010年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析
一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過(guò)危機(jī)
第四節(jié) 2010年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)
三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對(duì)滯后
五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考
第六章 2010年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章 2010年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第八章 2010年中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第三節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第七節(jié) 無(wú)錫紅光微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第八節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九章 2010-2013年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2010-2013年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
一、2012年先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)可達(dá)420億美元
二、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
三、全球19家IC先進(jìn)封裝廠家2010年收入預(yù)測(cè)
四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 2010-2013年中國(guó)IC封裝投資戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)
三、外資加大中國(guó)市場(chǎng)投資影響分析
四、華經(jīng)權(quán)威專家投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：2005年-2010年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2005年-2010年集成電路制造行業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-5月中國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技盈利能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技償債能力指標(biāo)表
圖表：南通富士通微電子有限公司銷售收入情況
圖表：南通富士通微電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：南通富士通微電子有限公司盈利能力情況
圖表：南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：南通富士通微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司銷售收入情況
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司銷售收入情況
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力情況
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：無(wú)錫紅光微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司銷售收入情況
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：江門市華凱科技有限公司銷售收入情況
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利能力情況
圖表：江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：江門市華凱科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況
圖表：浙江金凱微電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況
圖表：浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：浙江金凱微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：浙江金凱微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：全球主要手機(jī)基頻廠家2010年收入統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年-2014年全球主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
圖表：12款典型基頻封裝形式對(duì)比
圖表：典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比
圖表：2010年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)
圖表：12款典型PA封裝對(duì)比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比
圖表：典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)
圖表：2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：略……
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