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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
第一篇 現(xiàn)狀分析
第一章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)概述
1.1 LED簡(jiǎn)述
1.1.1 LED的分類(lèi)
1.1.2 LED結(jié)構(gòu)及其發(fā)光原理
1.1.3 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.1.4 LED光源的特點(diǎn)及優(yōu)劣勢(shì)
1.2 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.2.1 LED的發(fā)展沿革
1.2.2 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化歷程
1.2.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2010年-2014年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
2.1 2010年-2014年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
2.1.1 全球LED照明市場(chǎng)亮點(diǎn)聚焦
2.1.2 全球LED照明市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)
2.1.3 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2 2010年-2014年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)研究及應(yīng)用新進(jìn)展
2.2.1 發(fā)達(dá)半導(dǎo)體照明研究計(jì)劃及進(jìn)展情況
2.2.2 國(guó)外半導(dǎo)體照明的研究及應(yīng)用分析
2.2.3 世界各地LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展情況
2.2.4 半導(dǎo)體照明新興應(yīng)用領(lǐng)域
2.3 2010年-2014年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合現(xiàn)象分析
2.3.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)思路
2.3.2 歐美巨頭產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2.3.3 臺(tái)灣地區(qū)業(yè)內(nèi)橫向整合靠規(guī)模尋求競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2.3.4 中國(guó)LED企業(yè)積極整合謀求發(fā)展
第三章 2010年-2014年重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)分析
3.1 美國(guó)
3.1.1 美國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
3.1.2 美國(guó)順應(yīng)趨勢(shì)開(kāi)始淘汰白熾燈
3.1.3 美國(guó)即將實(shí)施LED燈具新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響
3.1.4 美國(guó)白光LED技術(shù)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃
3.1.5 美國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體照明發(fā)展策略
3.2 日本
3.2.1 日本半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
3.2.2 日本扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的措施
3.2.3 日本生產(chǎn)企業(yè)積極開(kāi)發(fā)LED廣告牌市場(chǎng)
3.2.4 日本逐步中止生產(chǎn)白熾燈
3.2.5 2010年日本LED燈泡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
3.3 韓國(guó)
3.3.1 韓國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點(diǎn)
3.3.2 韓國(guó)LED生產(chǎn)商開(kāi)拓下一代新型應(yīng)用市場(chǎng)
3.3.3 韓國(guó)LED龍頭企業(yè)發(fā)力全球市場(chǎng)
3.3.4 LG公司加速日本LED市場(chǎng)擴(kuò)張
3.3.5 2012年韓國(guó)有望成為全球LED生產(chǎn)大國(guó)
3.4 中國(guó)臺(tái)灣
3.4.1 臺(tái)灣半導(dǎo)體照明行業(yè)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度趨緩
3.4.3 臺(tái)灣全面落實(shí)白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃
3.4.4 提升臺(tái)灣LED照明競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)策
3.4.5 臺(tái)灣計(jì)劃將所有交通燈改用LED
第四章 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)分析
4.1 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.1.1 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷程演進(jìn)
4.1.2 國(guó)家半導(dǎo)體照明工程透析
4.1.3 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能現(xiàn)過(guò)剩
4.1.4 國(guó)內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能狀況
4.2 近幾年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)同比分析
4.2.1 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
4.2.2 2010年LED產(chǎn)業(yè)借力奧運(yùn)加速發(fā)展
4.2.3 2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)園建設(shè)情況
4.2.4 2010年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展平穩(wěn)
4.3 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)分析
4.3.1 我國(guó)LED產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
4.3.2 新興應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.3.3 LED光源大規(guī)模應(yīng)用尚未成熟
4.3.4 國(guó)內(nèi)LED傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩
4.4 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局透析
4.4.1 我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
4.4.3 國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展形成區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力
4.4.4 長(zhǎng)三角區(qū)域半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)集群競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.4.5 上游薄弱制約我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升
4.5 2010年-2014年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)邏鏈解析
4.5.1 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
4.5.2 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)展情況
4.5.3 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)綜述
4.5.4 LED外延材料及國(guó)內(nèi)芯片業(yè)運(yùn)行分析
4.5.5 上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產(chǎn)業(yè)升級(jí)
4.5.6 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)運(yùn)行分析
4.6 2010年-2014年中國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.6.1 中國(guó)LED照明行業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)須先行
4.6.2 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展
4.6.3 半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)化工作有待協(xié)調(diào)推進(jìn)
4.6.4 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)逐步完善
4.6.5 2010年《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響
4.7 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策
4.7.1 國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)混亂亟待規(guī)范
4.7.2 中國(guó)LED企業(yè)芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3 推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體措施
4.7.4 實(shí)現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略
第二篇 細(xì)分領(lǐng)域運(yùn)行分析
第五章 2010年-2014年中國(guó)白光LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
5.1 白光LED概述
5.1.1 可見(jiàn)光的光譜與LED白光
5.1.2 白光LED發(fā)光原理
5.1.3 白光LED主要發(fā)光方式
5.2 2010年-2014年國(guó)際白光LED運(yùn)行簡(jiǎn)況
5.2.1 全球白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好
5.2.2 日本日亞化學(xué)開(kāi)發(fā)出150lm/W白光LED
5.2.3 白光LED引發(fā)照明技術(shù)革命
5.2.4 全球白光LED發(fā)展展望
5.3 2010年-2014年中國(guó)白光LED運(yùn)行總況
5.3.1 中國(guó)白光LED的開(kāi)發(fā)及推動(dòng)情況
5.3.2 中國(guó)白光LED市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
5.3.3 我國(guó)白光LED應(yīng)用情況
5.3.4 2010年白光LED市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
5.3.5 我國(guó)發(fā)展白光LED照明的效益分析
5.3.6 白光LED的應(yīng)用情況
5.4 2010年-2014年白光LED技術(shù)進(jìn)展分析
5.4.1 白光LED的技術(shù)水平
5.4.2 中國(guó)LED的技術(shù)與國(guó)際技術(shù)水平存在的差距
5.4.3 白光LED的驅(qū)動(dòng)電路分析
5.4.4 白光LED的焊接技術(shù)
第六章 2010年-2014年中國(guó)高亮度LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
6.1 2010年-2014年中國(guó)高亮度LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
6.1.1 國(guó)際高亮度LED市場(chǎng)對(duì)中國(guó)的影響分析
6.1.2 照明市場(chǎng)高亮度LED受寵
6.1.3 高亮度LED市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力及制約因素
6.1.4 國(guó)內(nèi)高亮度LED芯片產(chǎn)量迅速增長(zhǎng)
6.1.5 高亮度LED新興市場(chǎng)分析
6.2 2010年-2014年中國(guó)高亮度LED的技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用分析
6.2.1 高亮度LED的驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究方向
6.2.2 高亮度LED用于照明的散熱問(wèn)題解決方案
6.2.3 高亮度LED的結(jié)構(gòu)特性及應(yīng)用
6.2.4 高亮度LED在汽車(chē)照明領(lǐng)域的應(yīng)用分析
6.3 2010-2013年中國(guó)高亮度LED發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
6.3.1 高亮度LED市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.3.2 2012年全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
6.3.3 國(guó)內(nèi)高亮度LED市場(chǎng)前景廣闊
第三篇 重點(diǎn)產(chǎn)品及應(yīng)用
第七章 2010年-2014年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)新格局透析
7.1 LED顯示屏闡述
7.1.1 LED顯示屏分類(lèi)及其特點(diǎn)
7.1.2 LED顯示屏技術(shù)特點(diǎn)
7.1.3 LED顯示屏的發(fā)展沿革
7.2 2010年-2014年中國(guó)LED顯示屏業(yè)運(yùn)行綜述
7.2.1 中國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日漸成熟
7.2.2 LED顯示屏借奧運(yùn)大放異彩
7.2.3 全彩顯示屏推動(dòng)LED顯示屏市場(chǎng)迅速發(fā)展
7.2.4 國(guó)內(nèi)LED顯示屏市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
7.3 2010年-2014年中國(guó)LED顯示屏的應(yīng)用透析
7.3.1 LED顯示屏在高速公路領(lǐng)域的應(yīng)用
7.3.2 LED顯示屏在交通領(lǐng)域的應(yīng)用
7.3.3 LED顯示屏在戶外廣告中的應(yīng)用
7.4 20009-2010年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)研究
7.4.1 LED顯示屏技術(shù)不斷推陳出新
7.4.2 LED顯示屏的動(dòng)態(tài)顯示與遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)
7.4.3 中國(guó)LED顯示屏技術(shù)立足自主開(kāi)發(fā)
7.5 2010-2013年中國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
7.5.1 LED顯示屏未來(lái)發(fā)展方向
7.5.2 我國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)
第八章 2010年-2014年中國(guó)LED背光源產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
8.1 2010年-2014年中國(guó)LED背光源行業(yè)運(yùn)行概況
8.1.1 LED在背光源市場(chǎng)的應(yīng)用分析
8.1.2 國(guó)際大尺寸LED背光源市場(chǎng)發(fā)展情況
8.1.3 LED背光面板打進(jìn)成熟桌面顯示器市場(chǎng)
8.1.4 LED背光源技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
8.1.5 技術(shù)制約使廠商謹(jǐn)慎邁入LED背光市場(chǎng)
8.2 2010年-2014年中國(guó)LED液晶顯示背光市場(chǎng)運(yùn)行分析
8.2.1 世界重點(diǎn)企業(yè)LED液晶顯示背光源研發(fā)進(jìn)展
8.2.2 2010年LED背光源電視市場(chǎng)發(fā)展迅猛
8.2.3 LED液晶電視背光市場(chǎng)應(yīng)用狀況
8.2.4 LED背光源在中小尺寸液晶屏領(lǐng)域的應(yīng)用
8.3 2010年-2014年中國(guó)LED背光筆記本市場(chǎng)走勢(shì)分析
8.3.1 LED背光筆記本市場(chǎng)應(yīng)用狀況
8.3.2 LED在NB背光模塊的應(yīng)用進(jìn)展
8.3.3 LED背光筆記本的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
8.3.4 LED背光筆記本的發(fā)展趨勢(shì)
8.4 2010-2013年中國(guó)LED背光市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析
8.4.1 LED液晶顯示背光市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
8.4.2 2011年液晶面板用LED背光銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)
8.4.3 大尺寸TV將成RGB LED背光源應(yīng)用主流
8.4.4 LED背光技術(shù)將主宰未來(lái)平板電視市場(chǎng)格局
第九章 2010年-2014年中國(guó)LED車(chē)燈市場(chǎng)走勢(shì)分析
9.1 2010年-2014年中國(guó)LED車(chē)燈應(yīng)用市場(chǎng)綜述
9.1.1 國(guó)際汽車(chē)車(chē)燈LED市場(chǎng)應(yīng)用淺析
9.1.2 LED正在逐步取代白熾燈用于汽車(chē)照明
9.1.3 高能耗光源遭禁成LED車(chē)燈發(fā)展新契機(jī)
9.1.4 中高檔汽車(chē)對(duì)LED燈具需求的拉動(dòng)作用
9.1.5 制約LED車(chē)燈廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素
9.2 2010年-2014年中國(guó)車(chē)用LED燈源技術(shù)進(jìn)展
9.2.1 白光LED車(chē)用照明技術(shù)的發(fā)展
9.2.2 不同應(yīng)用要求不同的LED封裝技術(shù)
9.2.3 LED汽車(chē)頭燈設(shè)計(jì)要求
9.2.4 車(chē)用照明LED技術(shù)發(fā)展走向
9.3 2010-2013年中國(guó)LED車(chē)燈市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
9.3.1 LED車(chē)燈發(fā)展趨勢(shì)
9.3.2 汽車(chē)照明領(lǐng)域中LED市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
9.3.3 大功率LED用作汽車(chē)光源的前景廣闊
9.3.4 2011年LED車(chē)燈市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第十章 2010年-2014年中國(guó)LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用狀況分析
10.1 LED景觀照明
10.1.1 LED應(yīng)用于城市景觀照明的優(yōu)點(diǎn)
10.1.2 城市夜景照明中常用的幾種LED光源
10.1.3 國(guó)內(nèi)LED景觀照明市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)
10.1.4 武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具
10.1.5 城市景觀照明中需要注意的問(wèn)題及傾向
10.2 LED路燈
10.2.1 照明用LED在道路燈具中使用的優(yōu)勢(shì)
10.2.2 推廣半導(dǎo)體路燈的基本實(shí)施思路
10.2.3 中國(guó)LED路燈照明市場(chǎng)分析
10.2.4 沈陽(yáng)LED路燈已成功應(yīng)用于城市道路照明
10.2.5 LED路燈大規(guī)模商用分析
10.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
10.3.1 一般照明領(lǐng)域LED應(yīng)用尚需時(shí)日
10.3.2 LED光源投影機(jī)發(fā)展和應(yīng)用分析
10.3.3 LED手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用情況
第四篇 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第十一章 2010年-2014年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)七大基地集群分析
11.1 上海
11.1.1 上海LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.1.2 上海LED產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)進(jìn)展順利
11.1.3 2010年上海誕生國(guó)內(nèi)首家LED產(chǎn)業(yè)孵化器
11.1.4 上海LED產(chǎn)業(yè)基地研發(fā)能力分析
11.1.5 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
11.1.6 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
11.2 深圳
11.2.1 深圳半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
11.2.2 深圳LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展?fàn)顩r
11.2.3 深圳市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.2.4 2010年深圳成立LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟
11.2.5 深圳市促進(jìn)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施
11.2.6 深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2010年-2014年）
11.3 南昌
11.3.1 南昌LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.3.2 南昌半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
11.3.3 南昌市LED產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
11.3.4 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)
11.3.5 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)與思路
11.4 廈門(mén)
11.4.1 廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)情況
11.4.2 廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)得到大力支持和發(fā)展
11.4.3 廈門(mén)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)令世界矚目
11.4.4 2010年廈門(mén)將建成“節(jié)能市”
11.5 大連
11.5.1 大連LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.5.2 大連LED基地建設(shè)進(jìn)展?fàn)顩r
11.5.3 大連LED產(chǎn)業(yè)鏈條
11.5.4 2010年國(guó)內(nèi)最大LED產(chǎn)業(yè)園在大連開(kāi)建
11.5.5 大連半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃
11.6 揚(yáng)州
11.6.1 揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
11.6.2 揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.6.3 揚(yáng)州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
11.6.4 揚(yáng)州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.7 石家莊
11.7.1 石家莊LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.7.2 2010年石家莊組建LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
11.7.3 2010年石家莊半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)
11.7.4 石家莊LED產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策
第十二章 2010年-2014年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國(guó)外主體企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
12.1 CREE INC.
12.1.1 公司簡(jiǎn)介
12.1.2 Cree經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.3 產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)運(yùn)行分析
12.1.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.2 歐司朗（OSRAM）
12.2.1 公司簡(jiǎn)介
12.2.2 歐司朗經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.3 2009財(cái)年歐司朗經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
12.3.1 公司簡(jiǎn)介
12.3.2 2008財(cái)年豐田合成經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.4 飛利浦照明
12.4.1 公司簡(jiǎn)介
12.4.2 飛利浦照明經(jīng)營(yíng)狀況
12.4.3 品牌競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.4.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十三章 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
13.1 聯(lián)創(chuàng)光電 （600363）
13.1.1 企業(yè)概況
13.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
13.1.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
13.1.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
13.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.1.6 聯(lián)創(chuàng)光電未來(lái)發(fā)展策略及發(fā)展思路
13.2 方大集團(tuán) （000055）
13.2.1 企業(yè)概況
13.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
13.2.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
13.2.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
13.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.2.6 方大再度擔(dān)綱攻堅(jiān)半導(dǎo)體照明核心技術(shù)
13.2.7 方大集團(tuán)沈陽(yáng)建半導(dǎo)體照明基地
13.3 長(zhǎng)電科技（600584）
13.3.1 企業(yè)概況
13.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
13.3.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
13.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.3.6 長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體照明業(yè)務(wù)進(jìn)展順利
13.4 福日電子 （600203）
13.4.1 企業(yè)概況
13.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
13.4.3 企業(yè)成長(zhǎng)性分析
13.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
13.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.4.4 福日電子“十一五”發(fā)展規(guī)劃
13.5 其它重點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)分析
13.5.1 上海藍(lán)光科技有限公司
13.5.2 大連路美芯片科技有限公司
13.5.3 廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司
13.5.4 廈門(mén)三安電子有限公司
13.5.5 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
第五篇 產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究
第十四章 2010年-2014年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利分析
14.1 2010年-2014年全球LED專(zhuān)利發(fā)展概況
14.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利總體情況
14.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利發(fā)展變化主要特點(diǎn)
14.1.3 美國(guó)白光LED主要專(zhuān)利情況
14.1.4 白光LED專(zhuān)利的核心在于磷光體
14.1.5 LED專(zhuān)利保護(hù)的模糊性分析
14.2 2010年-2014年全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專(zhuān)利情況
14.2.1 外延技術(shù)是專(zhuān)利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
14.2.2 器件制作專(zhuān)利以典型技術(shù)為主要代表
14.2.3 封裝技術(shù)專(zhuān)利主要分布在焊裝和材料填充
14.2.4 工藝技術(shù)專(zhuān)利覆蓋面較為嚴(yán)密
14.2.5 襯底專(zhuān)利分散于多家主要企業(yè)
14.3 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明專(zhuān)利分析
14.3.1 我國(guó)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)＠l(fā)展形勢(shì)
14.3.2 國(guó)內(nèi)多家LE福日電子遭遇美國(guó)“337調(diào)查”
14.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體照明專(zhuān)利發(fā)展中存在的問(wèn)題
14.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)專(zhuān)利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十五章 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究
15.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)概述
15.1.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)簡(jiǎn)介
15.1.2 半導(dǎo)體照明技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
15.1.3 半導(dǎo)體照明技術(shù)對(duì)人類(lèi)社會(huì)發(fā)展有深遠(yuǎn)影響
15.2 2010年-2014年世界半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用概況
15.2.1 世界半導(dǎo)體照明技術(shù)迅速發(fā)展
15.2.2 世界半導(dǎo)體照明技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步拓寬
15.2.3 首爾半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體照明新技術(shù)應(yīng)用分析
15.2.4 國(guó)外主要LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
15.2.5 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線
15.2.6 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
15.3 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究
15.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀綜述
15.3.2 惠州企業(yè)半導(dǎo)體照明技術(shù)研發(fā)取得突破
15.3.3 2010年國(guó)家重點(diǎn)半導(dǎo)體照明技術(shù)研究院成立
15.3.4 2010年天津大力促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化
15.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展存在的問(wèn)題
15.4 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展
15.4.1 圖形襯底級(jí)外延技術(shù)的進(jìn)展
15.4.2 高效大功率LED開(kāi)發(fā)
15.4.3 深紫外LEDs進(jìn)展
15.5 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀分析
15.5.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展分析
15.5.2 標(biāo)準(zhǔn)化概述
15.5.3 標(biāo)準(zhǔn)體系建立的原則
15.5.4 體系的框架
15.5.5 半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的建議
第六篇 產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
第十六章 2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
16.1 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)的投資環(huán)境分析
16.1.1 節(jié)能減排趨勢(shì)助推綠色照明發(fā)展
16.1.2 金融危機(jī)給國(guó)內(nèi)投資環(huán)境帶來(lái)的機(jī)遇分析
16.1.3 LED產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中逆市上揚(yáng)
16.1.4 LED行業(yè)受益交通運(yùn)輸部萬(wàn)億投資計(jì)劃
16.2 2010年-2014年中國(guó)半導(dǎo)體照明業(yè)投資概況
16.2.1 全球掀起LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮
16.2.2 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資特性
16.2.3 臺(tái)灣企業(yè)在大陸LED市場(chǎng)投資狀況
16.2.4 風(fēng)投資本推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
16.3 2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明業(yè)投資熱點(diǎn)分析
16.3.1 國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)投資新亮點(diǎn)
16.3.2 擴(kuò)大內(nèi)需拉動(dòng)LED城市景觀照明市場(chǎng)
16.3.3 LED節(jié)能燈市場(chǎng)潛力巨大
16.3.4 LED路燈成照明領(lǐng)域應(yīng)用熱點(diǎn)
16.3.5 LED驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)增幅有望持續(xù)提升
16.4.1 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資模式
16.4.2 LED產(chǎn)業(yè)多種技術(shù)路線應(yīng)并存發(fā)展
16.4.3 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)須聯(lián)合內(nèi)力發(fā)展
16.4.4 LED產(chǎn)業(yè)投資需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)
16.4.5 金融危機(jī)下中小LED生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
第十七章 2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
17.1 2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)前景展望
17.1.1 全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)前景廣闊
17.1.2 2011年全球LED建筑照明市場(chǎng)將達(dá)4.7億
17.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展
17.1.4 2010年中國(guó)LED照明行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展高峰
17.1.5 未來(lái)LED應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2 2010-2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析
17.2.1 LED應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
17.2.2 半導(dǎo)體照明的短期發(fā)展方向
17.2.3 未來(lái)LED將走向通用照明領(lǐng)域
17.2.4 我國(guó)LED照明燈具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)趨勢(shì)
圖表目錄：（部分）
圖表：LED結(jié)構(gòu)圖
圖表：不同類(lèi)別LED的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：GaN系LED的應(yīng)用領(lǐng)域與最終產(chǎn)品
圖表：2005年-2010年白光LED發(fā)光效率進(jìn)展
圖表：國(guó)際主要LE福日電子競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表：美國(guó)DOE扶持發(fā)展的五個(gè)項(xiàng)目
圖表：美國(guó)DOE確定的7個(gè)納米技術(shù)研究項(xiàng)目
圖表：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)經(jīng)費(fèi)分配情況
圖表：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程參與主體
圖表：863半導(dǎo)體照明重大工程項(xiàng)目
圖表：2010年度國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率
圖表：2005年-2010年我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化
圖表：2005年-2010年我國(guó)LED封裝產(chǎn)量變化
圖表：2010年國(guó)內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
圖表：2005年-2010年中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模
圖表：我國(guó)LED市場(chǎng)集群發(fā)展情況
圖表：國(guó)內(nèi)GaN基LED芯片主要指標(biāo)
圖表：國(guó)內(nèi)己實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司基本情況
圖表：第三類(lèi)企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國(guó)際大部分著名LE福日電子遵循的發(fā)展模式
圖表：項(xiàng)目名稱(chēng)及主要承擔(dān)單位
圖表：LED驅(qū)動(dòng)方式
圖表：2005年-2010年全球高亮LED應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表：2005年-2010年全球各高亮LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率情況
圖表：2010年全球各高亮LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率情況
圖表：2010年各種高亮LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)變化額
圖表：2010年全球高亮LED產(chǎn)品的市場(chǎng)份額情況
圖表：2005年-2010年全球高亮LED產(chǎn)品的產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表：2005年-2010年全球高亮LED產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率情況
圖表：各種類(lèi)型的照明燈具比較
圖表：LED與白熾燈發(fā)光方向的不同
圖表：LED對(duì)環(huán)境溫度的典型響應(yīng)要求
圖表：2007-2012年高亮度LED市場(chǎng)狀況及預(yù)測(cè)
圖表：2010年與2012年高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)比較
圖表：2005年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會(huì)110家會(huì)員單位從業(yè)人員人數(shù)分布
圖表：2005年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會(huì)110家會(huì)員銷(xiāo)售收入分布
圖表：2005年-2010年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會(huì)110家會(huì)員單位銷(xiāo)售情況
圖表：2005年-2010年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會(huì)110家會(huì)員單位全彩屏銷(xiāo)售情況
圖表：2005年-2010年中國(guó)光協(xié)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會(huì)110家會(huì)員單位出口情況
圖表：LED顯示屏正在實(shí)施的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表：驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展及其特點(diǎn)
圖表：2010年筆記本電腦用LED背光模塊采用LED顆數(shù)
圖表：2010年全球主流白光LED規(guī)格與價(jià)格
圖表：采用SMT表面封裝LED
圖表：傳統(tǒng)路燈與LED路燈指標(biāo)對(duì)比
圖表：傳統(tǒng)路燈與LED路燈五年總體費(fèi)用對(duì)比
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)分布一覽表
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)品分布一覽表
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)品及主要企業(yè)分布
圖表：大連半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分布
圖表：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程大連產(chǎn)業(yè)化基地產(chǎn)業(yè)布局
圖表：2006-2010年揚(yáng)州市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)
圖表：SC47E半導(dǎo)體分立器件分技術(shù)委員會(huì)制定的標(biāo)準(zhǔn)
圖表：TC34燈和相關(guān)設(shè)備技術(shù)委員會(huì)制定的標(biāo)準(zhǔn)
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架圖
圖表：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)制定的標(biāo)準(zhǔn)
圖表：半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)品門(mén)類(lèi)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系框架圖
圖表：美國(guó)次貸危機(jī)的形成
圖表：美國(guó)次貸危機(jī)的擴(kuò)大
圖表：臺(tái)灣LED廠商在大陸投資狀況
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電償債能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)盈利能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年方大集團(tuán)償債能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技盈利能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年長(zhǎng)電科技償債能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年福日電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年福日電子凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年福日電子利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2005年-2010年福日電子成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年福日電子經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年福日電子盈利能力指標(biāo)表
圖表：2005年-2010年福日電子償債能力指標(biāo)表
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利能力情況
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：大連路美芯片科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司盈利能力情況
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司盈利能力情況
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：廈門(mén)三安電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司盈利能力情況
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：佛山市國(guó)星光電股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：略……
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