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報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)市場調研與前景投資分析報告
第一章 行業(yè)概述
第一節(jié) 電子級多晶硅產品定義
第二節(jié) 我國硅材料的發(fā)展
第三節(jié) 電子級多晶硅的應用領域
第二章 多晶硅行業(yè)工藝技術分析
第一節(jié) 多晶硅生產的工藝技術
一、多晶硅的主要生產工藝技術
二、高純多晶硅的制備技術
三、物理提純制備太陽能級多晶硅
四、太陽能級多晶硅新工藝技術
第二節(jié) 世界主要多晶硅生產工藝技術
一、改良西門子法
二、硅烷熱分解法
三、流化床法
四、冶金法
第三節(jié) 國內多晶硅生產工藝技術概況
一、中國多晶硅技術發(fā)展歷程
二、多晶硅是高集成度的化工聯(lián)合企業(yè)，技術門檻高
三、多晶硅制造業(yè)亟須加快技術研發(fā)
第四節(jié) 我國多晶硅生產工藝技術進展
一、我國多晶硅生產技術打破國外壟斷
二、太陽能級多晶硅生產技術獲得突破
三、我國已掌握千噸級多晶硅核心技術
四、2010年我國首臺光伏多晶硅澆鑄設備研成
第五節(jié) 電子級多晶硅生產工藝及技術分析
一、電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究
二、國外電子級多晶硅生產技術分析
三、國內電子級多晶硅生產工藝分析
四、國內外電子級多晶硅技術發(fā)展趨勢
第三章 電子級多晶硅的產業(yè)鏈分析
第一節(jié) 電子級多晶硅的產業(yè)鏈
第二節(jié) 電子級多晶硅產業(yè)鏈生產設備
一、生產設備及性能
二、生產設備發(fā)展趨勢
第三節(jié) 電子級多晶硅的需求行業(yè)分析
一、集成電路產業(yè)（含芯片生產材料分析）
二、半導體產業(yè)
三、國內外太陽能光伏產業(yè)
四、太陽能光伏產業(yè)結構分析
五、太陽能光伏產業(yè)鏈利潤分析
第四節(jié) 電子級多晶硅產業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題
第四章 2010年全球電子級多晶硅市場供需分析
第一節(jié) 2010年全球電子級多晶硅生產能力分析
一、全球電子級多晶硅的生產現(xiàn)狀分析
二、全球主要電子級多晶硅生產廠家的發(fā)展動向
第二節(jié)2010年全球電子級多晶硅的需求分析
一、全球太陽能用電子級多晶硅需求分析
二、全球半導體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析
第三節(jié) 2010-2013年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預測分析
第五章 2010年中國電子級多晶硅產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國電子級多晶硅行業(yè)經濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、恩格爾系數(shù)分析
三、物價指數(shù)分析
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié)2010年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析
一、多晶硅行業(yè)標準
二、相關產業(yè)政策
第三節(jié)2010年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析
第六章2010年中國電子級多晶硅產業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)2010年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析
一、中國電子級多晶硅的生產狀況分析
二、中國電子級多晶硅產能影響因素
三、中國電子級多晶硅需求分析
第二節(jié)2010年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀
二、中國電子級多晶硅價格走勢分析
三、中國電子級多晶硅產業(yè)存在的問題分析
第四節(jié)2010年國內電子級多晶硅產業(yè)發(fā)展動態(tài)
一、中美合作生產電子級“多晶硅”
二、首條微電子級多晶硅生產線在陜試車
三、揚州生產純度超過“9個9”電子級多晶硅品質為國內之最
第五節(jié)2010年中國電子級多晶硅產業(yè)發(fā)展方略
一、電子級多晶硅的發(fā)展目標
二、發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性
三、發(fā)展方略
第七章 2010年中國多晶硅行業(yè)競爭狀況分析
第一節(jié) 2010年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析
一、中國多晶硅產業(yè)迎來大洗牌
二、我國多晶硅產業(yè)“綜合戰(zhàn)”競爭分析
三、多晶硅業(yè)重新洗牌政企聯(lián)動提升競爭力
四、未來太陽能多晶硅行業(yè)競爭格局變化走勢
五、2010年-2014年多晶硅行業(yè)壟斷競爭走向分析
第二節(jié) 2010年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)集中度分析
二、產品技術競爭分析
三、產品價格競爭分析
第三節(jié) 2010年中國電子級多晶硅競爭策略分析
第八章 2010年中國電子級多晶硅生產企業(yè)關鍵性數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 通威股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 陜西天宏硅材料有限責任公司
第三節(jié) 國電寧夏太陽能有限公司
第四節(jié) 亞洲硅業(yè)青海有限公司
第五節(jié) 遼寧雙益硅業(yè)有限公司
第六節(jié) 江蘇大全新能源有限公司
第七節(jié) 四川超磊實業(yè)股份有限公司
第八節(jié) 山西潞安礦業(yè)集團有限責任公司
第九節(jié) 江蘇順大電子材料公司
第九章 2010-2013年全球電子級多晶硅投資前景預測分析
第一節(jié) 2010-2013年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析
第二節(jié)2010-2013年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議
一、太陽能產業(yè)的快速發(fā)展對電子級多晶硅投資的影響
二、電子級多晶硅市場供需矛盾突出
三、我國電子級多晶硅生產的技術瓶頸
四、電子級多晶硅產業(yè)發(fā)展建議
第二節(jié)2010-2013年電子級多晶硅產業(yè)投資風險分析
一、政策風險
二、上游行業(yè)的影響
三、同業(yè)競爭風險
四、產品的價格風險
五、技術風險
六、節(jié)能減排風險
第三節(jié) 2010-2013年中國電子級多晶硅產業(yè)信貸風險及授信策略分析
第十章 2010-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 2010-2013年中國電子級多晶硅產品發(fā)展趨勢預測分析
一、電子級多晶硅技術走勢分析
二、電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析
第二節(jié) 2010-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展前景預測分析
一、電子級多晶硅供給預測分析
二、電子級多晶硅需求預測分析
三、電子級多晶硅競爭格局預測分析
第三節(jié) 2010-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)市場盈利能力預測分析
圖表目錄：（部分）
圖表：中國GDP分析
圖表：恩格爾系數(shù)分析
圖表：物價指數(shù)分析
圖表：工業(yè)發(fā)展形勢分析
圖表：電子級多晶硅價格趨勢示意圖
圖表：2005年-2010年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2010年中國集成電路市場產品結構
圖表：2010年中國集成電路市場品牌結構
圖表：2010年中國電子級多晶硅各供貨廠商經營狀況分析 單位：億元
圖表：2005年-2010年我國大規(guī)模半導體集成電路產量變化及增長情況
圖表： 2004-2012年全球多晶硅供求關系
圖表：2005年-2010年電子級多晶硅供應缺口分析
圖表：2002-2010年全球及中國電子級多晶硅需求量統(tǒng)計及預測分析
圖表：2005年-2010年世界電子級多晶硅產量列表
圖表：2005年-2010年世界電子級多晶硅產量及增長對比
圖表：2005年-2010年電子級多晶硅原料的產量統(tǒng)計
圖表：2005年-2010年世界主要電子級多晶制造商產量和生產能力一覽表
圖表：2005年-2010年中國硅材料市場需求量
圖表：2010年-2014年電子級多晶硅價格走勢預測
圖表：2010年-2014年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測
圖表：2010年-2014年半導體材料市場規(guī)模預測
圖表：2010年-2014年電子級多晶硅供需差（估計） 單位：噸
圖表：2010年-2014年全球電子級多晶硅需求量預測表
圖表：2010年-2014年全球電子級供需關系及短缺量情況
圖表：世界電子級多晶硅產量占多晶硅總產量比例變化趨勢
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司利潤率走勢圖
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司成長能力指標表
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司經營能力指標表
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司盈利能力指標表
圖表：2005年-2010年通威股份有限公司償債能力指標表
圖表：2010-2013年中國電子級多晶硅供給預測分析
圖表：2010-2013年中國電子級多晶硅需求預測分析
圖表：2010-2013年中國電子級多晶硅競爭格局預測分析
圖表：2010-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)市場盈利能力預測分析
圖表：略…………
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