2011-2015年中國LED封裝產業(yè)模式發(fā)展與投資前景預測報告

第一章　LED封裝相關概述

1.1　LED封裝簡介

1.1.1　LED封裝作用

1.1.2　LED封裝的形式

1.1.3　LED封裝的結構類型

1.1.4　LED封裝的工藝流程

1.1.5　LED封裝對封裝材料要求

1.2　LED封裝的常見要素

1.2.1　LED引腳成形方法

1.2.2　LED彎腳及切腳

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED過流保護

1.2.5　LED焊接條件

第二章　2010-2011年中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析

2.1　2010-2011年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況

2.1.1　世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應用

2.1.2　世界LED封裝企業(yè)分析

2.1.3　世界LED封裝技術先進性分析

2.2　2010-2011年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述

2.2.1　中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果

2.2.2　產值增長情況

2.2.3　產量增長情況

2.2.4　價格分析

2.2.5　利好因素

2.3　2010-2011年國內重要LED封裝項目的建設進展

2.3.1　韓企投資揚州興建LED封裝基地

2.3.2　西安經開區(qū)LED封裝線項目投產

2.3.3　長治高科LED封裝項目竣工投產

2.3.4　敬亭園中園LED支架及封裝項目開建

2.3.5　源力光電LED封裝線正式投產

2.4　SMD LED封裝

2.4.1　SMD LED封裝市場發(fā)展簡況

2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高

2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩

2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降

2.5　2010-2011年中國LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點問題探討

2.5.1　制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素

2.5.2　國內LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

2.5.3　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯

2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸

2.6　促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

2.6.1　做大做強LED封裝產業(yè)的對策

2.6.2　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議

2.6.3　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入

2.6.4　我國LED封裝業(yè)應向高端轉型

第三章　2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析

3.1　2010-2011年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地

3.1.2　國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡

3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)

3.1.4　LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場

3.1.5　臺灣LED封裝產能向大陸轉移

3.2　中國LED封裝企業(yè)分布狀況

3.2.1　2009年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

3.2.2　2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

3.3　廣東省LED封裝業(yè)

3.3.1　主要特點

3.3.2　重點市場

3.3.3　發(fā)展趨勢

第四章　2010-2011年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況

4.1　中外LED封裝技術的差異

4.1.1　封裝生產及測試設備差異

4.1.2　LED芯片差異

4.1.3　封裝輔助材料差異

4.1.4　封裝設計差異

4.1.5　封裝工藝差異

4.1.6　LED器件性能差異

4.2　中國LED封裝技術發(fā)展概況

4.2.1　封裝技術影響LED產品可靠性

4.2.2　中國LED業(yè)專利集中在封裝領域

4.2.3　中國LED封裝業(yè)的技術特點

4.2.4　LED封裝技術水平不斷提升

4.2.5　LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強

4.3　LED封裝關鍵技術介紹

4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術

4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求

4.3.3　固態(tài)照明對LED封裝的技術要求

第五章　2010-2011年中國LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展

5.1　LED封裝設備市場分析

5.1.1　我國LED封裝設備市場概況

5.1.2　LED封裝設備國產化亟需加速

5.1.3　發(fā)展我國LED封裝設備業(yè)的思路

5.2　LED封裝材料市場分析

5.2.1　LED封裝主要原材介紹

5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析

5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口

5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析

5.3　LED封裝支架市場

5.3.1　國內LED封裝支架市場格局分析

5.3.2　LED封裝支架技術未來發(fā)展趨勢

5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章　2010-2011年中國LED封裝產業(yè)競爭新形態(tài)分析

6.1　2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局

6.1.1　中國采購影響世界封裝市場格局

6.1.2　我國LED封裝市場各方力量簡述

6.1.3　國內LED封裝市場競爭加劇

6.1.4　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速

6.2　2010-2011年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析

6.2.1　2009年本土封裝企業(yè)競爭力排名

6.2.2　2010年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

6.3　2011-2015年中國LED封裝競爭趨勢預測分析

第七章　2010-2011年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析

7.1　科銳（CREE）

7.1.1　企業(yè)概況

7.1.2　企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

7.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

7.2　日亞化學（NICHIA）

7.3　飛利浦（Philips）

7.4　三星LED（Samsung LED）

7.5　首爾半導體（SSC）

第八章 2010-2011年中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)運營分析

8.1　億光電子

8.1.1　企業(yè)概況

8.1.2　企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

8.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2　光寶集團

8.3　東貝光電

8.4　宏齊科技

8.5　臺積電

8.6　艾笛森

第九章 2010-2011年中國內地主要LED封裝重點企業(yè)

9.1　國星光電(002449)

9.1.1　企業(yè)概況

9.1.2　企業(yè)主要經濟指標分析

9.1.3　企業(yè)盈利能力分析

9.1.4 企業(yè)償債能力分析

9.1.5 企業(yè)運營能力分析

9.1.6 企業(yè)成長能力分析

9.2　雷曼光電

9.1.1　企業(yè)概況

9.1.2　企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

9.3　鴻利光電

9.1.1　企業(yè)概況

9.1.2　企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

9.1.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

9.4　大族光電（002008）

9.4.1　企業(yè)概況

9.4.2　企業(yè)主要經濟指標分析

9.4.3　企業(yè)盈利能力分析

9.4.4 企業(yè)償債能力分析

9.4.5 企業(yè)運營能力分析

9.4.6 企業(yè)成長能力分析

9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司

9.5.1　企業(yè)概況

9.5.2　企業(yè)主要經濟指標分析

9.5.3　企業(yè)盈利能力分析

9.5.4 企業(yè)償債能力分析

9.5.5 企業(yè)運營能力分析

9.5.6 企業(yè)成長能力分析

9.6　寧波升譜光電半導體有限公司

9.6.1　企業(yè)概況

9.6.2　企業(yè)主要經濟指標分析

9.6.3　企業(yè)盈利能力分析

9.6.4 企業(yè)償債能力分析

9.6.5 企業(yè)運營能力分析

9.6.6 企業(yè)成長能力分析

9.7　南京漢德森科技股份有限公司

9.7.1　企業(yè)概況

9.7.2　企業(yè)主要經濟指標分析

9.7.3　企業(yè)盈利能力分析

9.7.4 企業(yè)償債能力分析

9.7.5 企業(yè)運營能力分析

9.7.6 企業(yè)成長能力分析

第十章　2011-2015年中國LED封裝產業(yè)發(fā)展趨勢及前景

10.1　2011-2015年LED封裝產業(yè)未來發(fā)展趨勢

10.1.1　功率型白光LED封裝技術發(fā)展趨勢

10.1.2　LED封裝技術將向模塊化方向發(fā)展

10.1.3　LED封裝產業(yè)未來發(fā)展走向分析

10.2　2011-2015年中國LED封裝市場前景展望

10.2.1　我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

10.2.2　LED封裝產品應用市場將持續(xù)擴張

10.2.3　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預測

第十一章　2011-2015年中國LED封裝產業(yè)投資前景預測

11.1　2011-2015年中國LED封裝行業(yè)投資概況

11.1.1　LED封裝行業(yè)投資特性

11.1.2　LED封裝具有良好的投資價值

11.1.3　LED封裝投資環(huán)境利好

11.2　2011-2015年中國LED封裝投資機會分析

11.2.1　LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視）

11.2.2　國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機會

11.3　2011-2015年中國LED封裝投資風險及防范

11.3.1　技術風險分析

11.3.2　金融風險分析

11.3.3　政策風險分析

11.3.4　競爭風險分析

圖表目錄

圖表：LED產品封裝結構的類型

圖表：2009年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況

圖表：2009年全球前十大封裝廠商市場占有情況

圖表：全球主要LED封裝企業(yè)的技術特色

圖表：2009年世界LED封裝產業(yè)的區(qū)域分布

圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式

圖表：國際大部分著名LE寧波升譜光電半導體有限公司遵循的發(fā)展模式

圖表：2003-2009年我國LED封裝產業(yè)產值增長情況

圖表：2003-2009年我國LED封裝產量增長情況

圖表：2009年臺灣、大陸主要SMD LE寧波升譜光電半導體有限公司產能對比

圖表：2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況

圖表：2010年在大陸擴產的主要港臺企業(yè)

圖表：國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響

圖表：2010年國內部分封裝項目（臺灣企業(yè)除外）

圖表：2010-2011年臺灣前8大LED封裝廠SMD產能及大陸業(yè)務

圖表：2010年臺灣在大陸投資的LED封裝項目

圖表：2009年我國LE寧波升譜光電半導體有限公司在各領域的分布情況

圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況

圖表：2009年廣東LED封裝產量在全國的比例

圖表：2009年廣東LED封裝產值在產業(yè)鏈中的比例

圖表：廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色

圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布

圖表：2009年廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況

圖表：廣東LED器件封裝應用領域

圖表：2004-2009年我國LED封裝行業(yè)產量及產值情況

圖表：2009年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜

圖表：2010年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜

圖表：影響大功率LED封裝技術的因素

圖表：大功率LED的封裝結構

圖表：2010年中國LED各應用領域產值分布情況

圖表：國星光電主要經濟指標走勢圖

圖表：國星光電經營收入走勢圖

圖表：國星光電盈利指標走勢圖

圖表：國星光電負債情況圖

圖表：國星光電負債指標走勢圖

圖表：國星光電運營能力指標走勢圖

圖表：國星光電成長能力指標走勢圖

圖表：大族光電主要經濟指標走勢圖

圖表：大族光電經營收入走勢圖

圖表：大族光電盈利指標走勢圖

圖表：大族光電負債情況圖

圖表：大族光電負債指標走勢圖

圖表：大族光電運營能力指標走勢圖

圖表：大族光電成長能力指標走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司主要經濟指標走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司經營收入走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司盈利指標走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負債情況圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負債指標走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司運營能力指標走勢圖

圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司成長能力指標走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司主要經濟指標走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司經營收入走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司盈利指標走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司負債情況圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司負債指標走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司運營能力指標走勢圖

圖表：寧波升譜光電半導體有限公司成長能力指標走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖

圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖

圖表：中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況及預測