2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析

第一節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

第二節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析

一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2010-2011年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

一、企業(yè)概況

二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 博通（BROADCOM）

一、企業(yè)概況

二、2010-2011年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) NVIDIA

一、企業(yè)概況

二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 新帝（SANDISK）

一、企業(yè)概況

二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) AMD

一、企業(yè)概況

二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析

第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、中國(guó)GDP分析

二、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)

三、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析

四、城鄉(xiāng)居民收入分析

五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額

六、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

七、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析

四、存貸款利率變化

五、財(cái)政收支狀況

第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策

二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策

三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

五、外匯管理體制的缺陷

第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

一、芯片工藝流程

二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程

三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)

四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2010-2011年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題

第二節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)

二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品

第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

一、2008-2010-2011年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行

二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀

三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

第四節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析

三、資金問(wèn)題分析

四、人才問(wèn)題分析

五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

第一節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

第二節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

一、芯片的產(chǎn)量分析

二、芯片的產(chǎn)能分析

三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

一、長(zhǎng)三角地區(qū)

二、珠三角地區(qū)

三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、顯示芯片

四、數(shù)字電視芯片

五、標(biāo)簽芯片

第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2011-2015年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

第四節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng)

一、汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、汽車(chē)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2011-2015年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2011-2015年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

四、2011-2015年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第七章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況

二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響

四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述

一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況

二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅

三、供應(yīng)商與客戶(hù)議價(jià)能力

第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析

一、區(qū)域集中度分析

二、市場(chǎng)集中度分析

第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析

第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) IC制造業(yè)

第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)

第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

第四節(jié) 上游原材料

第十章 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

一、節(jié)能芯片前景展望

二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析

三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究

四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)

第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

一、2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

四、銷(xiāo)售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析

第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況

一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性

二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸

二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)

三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊

四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)

第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

二、政策性風(fēng)險(xiǎn)

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 專(zhuān)家投資建議

圖表目錄：

圖表：2007-2012全球UWB芯片市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2007-2015年印度芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)趨勢(shì)

圖表：2005-2010年中國(guó)GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表：2010年前三季度中國(guó)三產(chǎn)業(yè)增加