報告簡介
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本報告主要分析了2011-2012年的市場規(guī)模、供需求、競爭狀況和主要企業(yè)經營情況、市場占有率，以及對未來5年發(fā)展做出科學的預測。幫助您發(fā)現(xiàn)更具成長潛力的行業(yè)，挖掘行業(yè)營銷線索，拓展企業(yè)市場，制定有效的行業(yè)營銷策略和投資策略。為了維護客戶的利益及保障您所購買報告的準確以及真實性，請您從萬基咨詢官網(wǎng)：http://www.lwxqpzq.cn/訂購。免費咨詢電話: 010-8152 4246；1521 032 2745
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40202 配電材料行業(yè)報告
http://www.lwxqpzq.cn/secreport/secreport4.htm 電子電工行業(yè)研究報告
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產業(yè)
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 電工電器行業(yè)報告
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40201 燈具行業(yè)報告
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40203 輸電設備及材料行業(yè)
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40204 電池行業(yè)報告
報告目錄
2012-2017年中國LED用襯底材料市場需求預測及投資前景分析報告
第一章 LED用襯底材料產業(yè)相關概述
第一節(jié) 半導體照明器件核心組成
第二節(jié) LED外延片
一、LED外延片基本概述
二、LED襯底材料發(fā)展對外延片環(huán)節(jié)的發(fā)展的作用
三、紅黃光LED襯底
四、藍綠光LED襯底
第三節(jié) LED芯片常用的三種襯底材料性能比較
一、藍寶石襯底
二、硅襯底
三、碳化硅襯底
第四節(jié) 襯底材料的評價
第二章 2012年中國半導體照明（LED）產業(yè)整體運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年全球LED產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、世界半導體照明產業(yè)三足鼎立競爭格局形成
二、國際半導體照明行業(yè)研究及應用進展分析
三、全球LED封裝、芯片產需狀況
四、國際半導體照明行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析
五、半導體照明新興應用領域
第二節(jié) 中國半導體照明產業(yè)鏈分析
一、我國的半導體照明產業(yè)鏈日趨完整
二、上游環(huán)節(jié)產業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產業(yè)鏈
第三節(jié) 2012年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展概況分析
一、我國的半導體照明產業(yè)發(fā)展初具規(guī)模
二、中國半導體照明工程分析
三、中國LED設備產能狀況分析
四、中國LED產業(yè)熱點問題探討
第四節(jié) 2012年中國半導體照明應用市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國LED產品主要應用領域淺析
二、中國LED應用市場發(fā)展概況分析
三、新興應用市場帶動LED行業(yè)發(fā)展
四、LED光源大規(guī)模應用尚未成熟
第三章 2012年國內外LED襯底材料產業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2012年全球LED襯底材料產業(yè)運行總況
一、產業(yè)運行環(huán)境及影響因素分析
二、LED襯底材料需求與應用分析
三、LED襯底材料研究新進展
第二節(jié) 2012年中國LED襯底材料產業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、襯底技術進步快集成創(chuàng)新成LED產業(yè)發(fā)展重點
二、襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線
三、襯底材料研究進展
四、襯底材料產業(yè)化進展分析
五、LED產業(yè)對襯底材料的推動
第三節(jié) 2012年中國LED襯底材料產業(yè)熱點問題探討
第四章 2007-2012年中國LED襯底材料行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4059）
第一節(jié) 2007-2012年中國LED襯底材料行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2012年中國LED襯底材料行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2012年中國LED襯底材料行業(yè)產值分析
一、產成品增長分析
二、工業(yè)銷售產值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2012年中國LED襯底材料行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2007-2012年中國LED襯底材料行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第五章 2012年中國LED襯底材料細分市場分析——藍寶石襯底
第一節(jié) 藍寶石襯底基礎概述
一、藍寶石襯底標準
二、藍寶石襯底主要類型和應用領域
三、藍寶石襯底主要技術參數(shù)及工藝路線
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求
五、藍寶石生產設備的情況
第二節(jié) 2012年中國藍寶石襯底材料市場動態(tài)聚焦
一、國產LED藍寶石晶片形成規(guī)�；a
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續(xù)走高
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破
第三節(jié) 2012年中國藍寶石項目生產分析
一、原料
二、生產線設備
三、2012年國內寶藍石材料項目新進展
第四節(jié) 市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析
1、我國發(fā)光二極管對藍寶石襯底的需求分析
2、我國氮化鎵產業(yè)現(xiàn)狀及其對藍寶石襯底的需求分析
第五節(jié) 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、2012年全球LED藍寶石襯底的需求預測
二、2012年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增
三、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢
第六章2012年中國LED襯底材料細分市場透析——硅襯底
第一節(jié) 半導體硅材料的概述
一、半導體硅材料的電性能特點
二、半導體硅材料的制備
三、半導體硅材料的加工
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術
三、硅襯底LED芯片的測試結果
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術
三、硅襯底的LED器件
第四節(jié)2012年中國硅襯底技術產業(yè)化分析
第五節(jié) 2012年中國硅襯底發(fā)光材料批量生產情況
第六節(jié) 國內外市場對硅襯底材料市場的需求
一、LED產業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析
二、 硅襯底材料在其他新興領域的需求
第七章 2012年中國LED襯底材料細分市場探析——碳化硅襯底
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能
二、硅襯底材料的優(yōu)勢
三、 碳化硅主要類型及應用領域
四、碳化硅襯底標準
第二節(jié) SIC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結構
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備方法
四、SiC半導體材料的應用
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第四節(jié) 2012年國內外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析
一、國內市場對碳化硅襯底的需求分析
二、軍事領域對碳化硅襯底的需求分析
第八章 2012年中國LED襯底材料細分市場透視——砷化鎵襯底
第一節(jié) 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié) 砷化鎵外延片的加工技術
一、砷化鎵外延片的工藝法
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國內砷化鎵材料主要生產廠家的情況
二、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測
第四節(jié) 砷化鎵在光電子領域的應用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應用
第九章 2012年中國其他襯底材料市場分析
第一節(jié) 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理化性能指標
三、氧化鋅晶體應用及發(fā)展
第二節(jié) 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應用
四、氮化鎵晶體應用及發(fā)展
五、氮化鎵材料的應用前景廣闊
第三節(jié) 硼化鋯
一、硼化鋯晶體概述
二、硼化鋯晶體應用及發(fā)展
第四節(jié) 金屬合金
一、金屬合金襯底概述
二、金屬合金襯底應用及發(fā)展
第五節(jié) 其他晶體材料
一、鎂鋁尖晶石
二、LiAlO2和LiGaO2
第十章 2012年中國LED用襯底材料產業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國LED用襯底材料產業(yè)競爭格局分析
一、LED用襯底材料業(yè)競爭程度
二、LED用襯底材料競爭環(huán)境及影響因素分析
三、中國襯底材料國際競爭力分析
四、幾種常用LED用襯底材料互相搶占市場份額
第二節(jié) 2012年中國LED用襯底材料市場集中度分析
第三節(jié) 2012-2017年中國LED用襯底材料競爭趨勢預測分析
第十一章 2012年國內及臺灣LED用襯底材料重點企業(yè)分析
第一節(jié) 國外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè)
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第十二章 2012年國內LED用襯底材料重點企業(yè)運營關鍵性財務指標分析（企業(yè)可自選）
第一節(jié) 水晶光電(002273)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 天通股份(600330)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 武漢博達晶源光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 其它
一、成都聚能光學晶體有限公司
二、青島嘉星晶電科技股份有限公司
三、愛彼斯通半導體材料有限公司
第十三章 2012-2017年中國LED用襯底材料產業(yè)前瞻與新趨勢探析
第一節(jié) 2012-2017年中國半導體照明（LED）產業(yè)前景預測
第二節(jié) 2012-2017年中國LED用襯底材料趨勢探析
一、氮化物襯底材料與半導體照明的應用前景
二、LED藍寶石襯底晶體材料應用前景預測
三、LED用襯底材料發(fā)展新趨勢分析
第三節(jié) 2012-2017年中國LED用襯底材料市場前景預測
一、中國LED用襯底材料市場需求預測分析
二、LED襯底銷售規(guī)模預測分析
第四節(jié) 2012-2017年中國發(fā)展LED用襯底材料帶動作用分析及建議
一、積極部署襯底材料產業(yè)發(fā)展布局將有效打開LED上游產業(yè)環(huán)節(jié)
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發(fā)展而逐漸發(fā)展起來
三、發(fā)展國內外延片環(huán)節(jié)的重要力量
四、有效帶動周邊領域的發(fā)展
五、重視相關設備及配套材料的開發(fā)
第十四章 2012-2017年中國LED用襯底材料投資前景預測
第一節(jié) 2012年中國LED用襯底材料投資概況
一、LED用襯底材料投資環(huán)境分析
二、LED用襯底材料投資與在建項目分析
三、2011-2012年將是LED照明產業(yè)最佳投資時期
第二節(jié) 2012-2017年中國LED用襯底材料投資機會分析
一、LED用襯底材料投資熱點分析
二、與產業(yè)鏈相關的投資機會分析
第三節(jié) 2012-2017年中國LED行業(yè)上游投資風險預警
一、宏觀調控政策風險
二、市場競爭風險
三、技術風險
四、市場運營機制風險
第四節(jié) 萬基咨詢權威專家投資觀點
圖表摘要（WOKI）：
圖表：三種襯底材料的綜合性能比較
圖表：2009年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率情況
圖表：2003-2009年我國LED封裝市場規(guī)模增長情況
圖表：2009年國內主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場比重情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表：國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍寶石生產線設備明細
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍寶石供應商所占市場份額
圖表：2006-2013年全球LED市場及預測
圖表：晶格結構示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎結構圖
圖表：封裝結構圖
圖表：SiC其它的優(yōu)良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：LED發(fā)光亮度
圖表：我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成
圖表：2006-2013年全球LED市場的預測
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)資產規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2012年我國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012年我國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)產成品增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)工業(yè)銷售產值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表：2007-2012年我國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：水晶光電主要經濟指標走勢圖
圖表：水晶光電經營收入走勢圖
圖表：水晶光電盈利指標走勢圖
圖表：水晶光電負債情況圖
圖表：水晶光電負債指標走勢圖
圖表：水晶光電運營能力指標走勢圖
圖表：水晶光電成長能力指標走勢圖
圖表：天通股份主要經濟指標走勢圖
圖表：天通股份經營收入走勢圖
圖表：天通股份盈利指標走勢圖
圖表：天通股份負債情況圖
圖表：天通股份負債指標走勢圖
圖表：天通股份運營能力指標走勢圖
圖表：天通股份成長能力指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司經營收入走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司負債情況圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司經營收入走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司負債情況圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司主要經濟指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司經營收入走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司負債情況圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司負債指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司成長能力指標走勢圖
圖表：略……
