報告簡介
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http://lwxqpzq.cn/secreport/secreport4.htm 電子電工行業(yè)研究報告
http://lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產(chǎn)業(yè)
http://lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 電工電器行業(yè)報告
http://lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=02&trdId=40201 燈具行業(yè)報告
報告目錄
2012-2017年中國LED用襯底材料行業(yè)分析與投資咨詢報告
第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、全球半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導體照明市場基本格局
三、全球半導體照明產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)快速增長
三、中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征
四、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
第三節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀
一、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的市場格局
二、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
三、全國主要半導體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點
第四節(jié) 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)
一、半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈
第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述
第一節(jié) LED外延片基本概述
第二節(jié) 紅黃光LED襯底
第三節(jié) 藍綠光LED襯底
第三章 藍寶石襯底
第一節(jié) 藍寶石襯底的概述
一、藍寶石襯底材料的介紹
二、外延片廠商對藍寶石襯底的要求
三、藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
四、藍寶石晶體工藝介紹
第二節(jié) 藍寶石襯底材料市場分析
一、全球藍寶石材料市場概述
二、國內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀
三、我國存在的困境分析
第三節(jié) 藍寶石項目生產(chǎn)概況
一、原料
二、生產(chǎn)線設(shè)備
三、2011-2012年國內(nèi)藍寶石材料項目介紹
第四節(jié) 市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{寶石襯底的需求分析
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
第五節(jié) 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、2012年藍寶石襯底市場發(fā)展前景
二、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢
第四章 硅襯底
第一節(jié) 半導體硅材料的概述
一、半導體硅材料的電性能特點
二、半導體硅材料的制備
三、半導體硅材料的加工
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術(shù)
三、硅襯底LED芯片的測試結(jié)果
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術(shù)
三、硅襯底的LED器件
第五章 碳化硅襯底
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要
第二節(jié) SIC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結(jié)構(gòu)
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備方法
四、SiC半導體材料的應(yīng)用
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第六章 砷化鎵襯底
第一節(jié) 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的定義及屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié) 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應(yīng)用
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國外砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
二、國內(nèi)砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
三、國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況
四、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預(yù)測
第七章 其他襯底材料
第一節(jié) 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理及化學性質(zhì)
第二節(jié) 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應(yīng)用
四、氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊
第八章 重點企業(yè)
第一節(jié) 國外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè)
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第三節(jié) 中國大陸主要企業(yè)
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司
二、云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司
三、成都聚能光學晶體有限公司
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司
五、愛彼斯通半導體材料有限公司
第九章 投資分析
第一節(jié) 2012-2012年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期
第二節(jié) LED行業(yè)上游投資風險分析
圖表摘要（WOKI）：
圖表 1 2012年2季度國內(nèi)生產(chǎn)總值分產(chǎn)業(yè)分析
圖表 2 2012年6月全國居民消費價格
圖表 3 6月份居民消費價格分類別同比漲跌幅
圖表 4 6月份居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表 5 2012年6月居民消費價格主要數(shù)據(jù)
圖表 6 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 7 2012年1-6月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 8 規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 9 2012年6月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表：國際主要LED企業(yè)競爭格局
圖表：國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率情況
圖表：我國LED封裝市場規(guī)模增長情況
圖表：國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場比重情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表：國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍寶石供應(yīng)商所占市場份額
圖表：2006-2013年全球LED市場及預(yù)測
圖表：晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表：封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表：SiC其它的優(yōu)良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：LED發(fā)光亮度
圖表：我國砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場構(gòu)成
