電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的"神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)"。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料--覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。以生產(chǎn)區(qū)域分析，臺(tái)灣的電解銅箔產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值歷年排名均為第一名，在全球逐漸走出金融風(fēng)暴的陰霾之后，帶動(dòng)了電子產(chǎn)品市場的銷售熱度，也使得電子產(chǎn)品所需的電解銅箔的需求增加，拉升了2010年臺(tái)灣電解銅箔的產(chǎn)值，上升18.2%，達(dá)到8.51億美元規(guī)模，市場占有率為36.7%；第二名日本亦上升了18.9%，產(chǎn)值達(dá)到4.66億美元規(guī)模，市場占有率為20.1%；全球電子產(chǎn)品的生產(chǎn)基地：中國大陸排名第三，上升了20.9%，產(chǎn)值提升至4.62億美元規(guī)模，為19.9%的市場占有率。

　　我國電解銅箔的生產(chǎn)起源于20世紀(jì)60年代，1963年我國建成了國內(nèi)第一個(gè)電解銅箔車間-本溪合金廠銅箔車間，1965年和1967年，又先后建成了上海冶煉廠和西北銅加工廠銅箔車間。它們依靠自己開發(fā)的工藝技術(shù)，開創(chuàng)了我國最初的PCB用電解銅箔產(chǎn)業(yè)。在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續(xù)生產(chǎn)工藝，并迅速在全國推廣。80年代初西北銅加工廠又率先開發(fā)了生箔陰極表面處理技術(shù)。90年代期間，隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大，我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產(chǎn)產(chǎn)量在90年代末21世紀(jì)初有了相當(dāng)大的提高，但是在制造技術(shù)與產(chǎn)品水平上，和日本、美國相比，還存在著很大的差距。日本在全球不但生產(chǎn)產(chǎn)量居第一位，而且擁有著領(lǐng)先世界的電解銅箔制造技術(shù)。中國臺(tái)灣在近幾年產(chǎn)量的突飛猛進(jìn)，很大程度在于大陸的應(yīng)用市場的迅速擴(kuò)大，并且在技術(shù)上正在迅速地攀升。與當(dāng)今世界先進(jìn)的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)相比，我國電解銅箔生產(chǎn)弊端特別明顯。我國電解銅箔行業(yè)歷經(jīng)40多年的發(fā)展，能夠具有大批量生產(chǎn)規(guī)模的企業(yè)均是外資企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)雖然也可以生產(chǎn)18p.m銅箔，甚至于12gm銅箔，但是無論從產(chǎn)品的品種、檔次、技術(shù)、規(guī)模等方面看，與世界水平相比，仍然是很脆弱的行業(yè)。